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IC-LM1893
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生
EDA/PCB
EDA
3D IC
數(shù)字孿生
|
2025-07-04
西門(mén)子EDA推新解決方案，助力簡(jiǎn)化復(fù)雜3D IC的設(shè)計(jì)與分析流程
EDA/PCB
西門(mén)子EDA
3D IC
|
2025-07-01
EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器1ED21x7系列
模擬技術(shù)
柵極驅(qū)動(dòng)器
IC
|
2025-03-19
打破 BMS IC 的復(fù)雜性
汽車(chē)電子
BMS
IC
集成電路
電池管理系統(tǒng)
|
2025-03-01
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
|
2024-11-01
倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
|
2024-09-20
東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
|
2024-07-18
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門(mén)子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
西門(mén)子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門(mén)子
Solido IP
IC設(shè)計(jì)
IC 設(shè)計(jì)
|
2024-05-23
全球芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商TOP10：英偉達(dá)首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達(dá)
IC
高通
博通
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2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖，UVLO
MOSFET，IC
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2024-05-10
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
國(guó)際視野
IC
晶圓
半導(dǎo)體市場(chǎng)
|
2024-04-12
國(guó)家電網(wǎng)能源專(zhuān)家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
|
2024-03-18
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析
電源與新能源
自動(dòng)檢測(cè)
IC
TXB0104
電平
轉(zhuǎn)換端口
|
2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合
電源與新能源
Allegro
Power-Thru IC
隔離柵極驅(qū)動(dòng)器
|
2024-01-11
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C，充分滿(mǎn)足更高的汽車(chē)安全認(rèn)證要求
汽車(chē)電子
Microchip
TrustAnchor
IC
汽車(chē)安全認(rèn)證
|
2023-12-07
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性?xún)r(jià)比 安全身份驗(yàn)證解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
MCU
IC
|
2023-11-29
恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
電源與新能源
電池管理系統(tǒng)
IC
電芯測(cè)量精度
BMS
MC33774
|
2023-10-27
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
IC行業(yè)復(fù)蘇在即，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售Q3將環(huán)比增10%
國(guó)際視野
IC
集成電路
|
2023-08-17
愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
智能計(jì)算
愛(ài)芯元智
IC NANSHA
|
2023-06-20
格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
格力
創(chuàng)投
基金
IC
|
2023-05-11
IC 設(shè)計(jì)市況不明
EDA/PCB
IC
|
2023-05-09
基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案
電源與新能源
Richtek
立锜
Intel
IMVP8
RT3607
多相電源
PWM IC
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2023-04-17
什么是混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)？
模擬技術(shù)
混合信號(hào)
IC
|
2023-04-14
德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的獨(dú)立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設(shè)計(jì)
模擬技術(shù)
德州儀器
有源 EMI 濾波器 IC
電源設(shè)計(jì)
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2023-03-28
晶圓廠(chǎng)貨源多元布局，代工報(bào)價(jià)面臨壓力
EDA/PCB
晶圓代工
IC 設(shè)計(jì)
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2023-03-13
探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
電源與新能源
IC
電源管理
物聯(lián)網(wǎng)
ADI
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2023-03-05
半導(dǎo)體渠道商：庫(kù)存降低速度慢于預(yù)期
EDA/PCB
IC
市場(chǎng)
|
2023-02-27
基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
電源與新能源
Richtek
升壓
LNB
STB
Power IC
|
2023-02-21
14年后 全球半導(dǎo)體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達(dá)19%
EDA/PCB
半導(dǎo)體行業(yè)
市場(chǎng)
IC Insights
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2022-11-24
GaN IC縮小電機(jī)驅(qū)動(dòng)器并加快eMobility、電動(dòng)工具、 機(jī)器人和無(wú)人機(jī)的上市時(shí)間
工控自動(dòng)化
GaN IC
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
|
2022-10-18
西門(mén)子與聯(lián)華電子合作開(kāi)發(fā)3D IC混合鍵合流程
EDA/PCB
西門(mén)子
聯(lián)華電子
3D IC
混合鍵合流程
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2022-09-29
西門(mén)子推出 Symphony Pro 平臺(tái)，大幅擴(kuò)展混合信號(hào) IC 驗(yàn)證能力
EDA/PCB
西門(mén)子
混合信號(hào) IC
驗(yàn)證
|
2022-07-19
打造驅(qū)動(dòng)第三代功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)
電源與新能源
202207
ADI
第三代半導(dǎo)體
IC
功率器件
|
2022-07-18
TrendForce：預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格降幅將擴(kuò)大至 8%-10%
IC
TrendForce
市場(chǎng)
|
2022-07-15
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Win 11
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