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3d chiplet
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Neo Semiconductor
IGZO
3D DRAM
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2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D
射頻傳感器
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2025-05-12
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計細節(jié)
EDA/PCB
Arrow Lake
Die Shot
Intel
chiplet
|
2025-05-06
閃迪提議HBF取代HBM,在邊緣實現(xiàn) AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Sandisk
3D-NAND
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2025-04-24
英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片(Chiplet)
汽車電子
英特爾
小芯片
Chiplet
|
2025-04-24
chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Chiplet
UCIe2.0
封裝
芯片設(shè)計
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2025-03-10
薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
EDA/PCB
薄膜
3D模擬IC
堆疊式IC
Chiplet
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2025-03-07
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
|
2025-03-04
倪光南院士:擁抱開源RISC-V,強化半導體產(chǎn)業(yè)鏈
嵌入式系統(tǒng)
risc-v
倪光南
Chiplet
|
2025-02-28
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展
EDA/PCB
中科院
chiplet
EDA
物理仿真
|
2025-02-26
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
|
2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
|
2025-02-07
2025開年前瞻:技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點與未來走向
EDA/PCB
是德科技
3DIC
Chiplet
|
2025-01-20
Chiplet,至關(guān)重要
EDA/PCB
Chiplet
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2025-01-06
李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
Chiplet 將徹底改變半導體設(shè)計和制造
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-25
前沿技術(shù):芯片互連取得進展
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-06
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設(shè)計
|
2024-09-30
未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)
存儲
Chiplet
|
2024-08-29
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程
測試測量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
|
2024-08-01
美國宣布撥款16億美元,激勵先進封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進封裝
chiplet
EDA
|
2024-07-11
曾號稱碾壓英偉達!壁仞科技:單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
智能計算
壁仞科技
AI芯片
chiplet
|
2024-07-10
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
鎧俠公布藍圖:2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
|
2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D 內(nèi)存
存儲
三星
|
2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D NAND
|
2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進的點云
機器人
Zivid
3D
機器人
|
2024-04-22
3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND,1000層競爭加速!
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
集邦咨詢
|
2024-04-08
大算力芯片,正在擁抱Chiplet
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-04-08
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