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x 芯片 文章 最新資訊

國產半導體重大并購，能否實現算力突圍？

  • 海光信息與中科曙光發(fā)布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創(chuàng)板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預計超過4000億元，躋身A股半導體板塊前三強，成為國內算力領域市值僅次于華為的巨頭。
  • 關鍵字： 海光信息  中科曙光  AI  算力  CPU  服務器  芯片  

美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務部提交評論，尋求減輕預期美國半導體進口關稅的負擔或獲得免稅。

  • 他們的提交是在“第232條款”調查半導體進口條款下的回應。隨著全球領先的代工廠臺積電也向特朗普總統的政府提出重新考慮或為其提供進口關稅免稅的請求。特朗普總統曾多次表示，將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或更高的關稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統的芯片制造再回流政策，但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設計不良的關稅可能會損害美國利益，而不是實現預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計，給人一種協調努力以減少預期關稅制度的影響或可能使特朗普
  • 關鍵字： 美國  芯片  半導體產業(yè)  關稅  

莫迪預告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導體工廠下線

  • 財聯社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾蟆?4日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產業(yè)版圖中日益重要。
  • 關鍵字： 莫迪  印度  芯片  半導體  

小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力

  • 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發(fā)設計實力?！惫俜綌祿@示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
  • 關鍵字： 小米  雷軍  芯片  玄戒 O1  處理器  ARM  3nm  

英媒：符合美國監(jiān)管要求背景下，英偉達擬再推“中國特供”芯片

  • 路透社25日報道稱，美國人工智能（AI）巨頭英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器，但其定價將在6500至8000美元之間，遠低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價通常意味著芯片參數較弱，同時制造要求也相應降低。消息人士稱，這款芯片將采用英偉達RTX Pro 6000D架構，屬服務器級圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱，這是英偉達第三
  • 關鍵字： 英偉達  特供  芯片  人工智能  

軟硬件都實現自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

  • 據央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道，華為歷經 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個人電腦，它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統都實現了自主可控，也標志著我國擁有從系統內核到應用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片，并與鴻蒙系統深度協同。
  • 關鍵字： 華為  鴻蒙  電腦  麒麟  X90  芯片  

強力回擊！中方回應美國企圖全球禁用中國先進芯片

  • 據中國商務部網站消息，5月21日，商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。談話強調：任何組織和個人執(zhí)行或協助執(zhí)行美國對中國先進計算芯片（包括科技巨頭華為的產品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī)，須承擔相應法律責任。2025年5月13日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則，同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定，并將會遭到BI
  • 關鍵字： 芯片  AI  華為  Ascend  昇騰  

小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產

  • 今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發(fā)科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯發(fā)科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
  • 關鍵字： 小米  自研  3nm  芯片  

雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
  • 關鍵字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

  • 據CNBC報道，美國商務部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產品，以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  AI  

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格

  • 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
  • 關鍵字： AI  半導體  華為  芯片  

英偉達數十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

  • 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯酋等中東國家的重要協議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統的發(fā)展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導體芯片，用于
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  亞馬遜  沙特  人工智能  

半導體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  

英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

  • 據路透社報道，英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區(qū)需獲得出口許可證，這一
  • 關鍵字： 英偉達  H20  芯片  人工智能  
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