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韓國擬設立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)
- 3月5日,韓國政府表示,韓國將設立一個340億美元的政策基金,為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術的公司提供財政支持。為了支持這一舉措,韓國政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來,韓國已將12個行業(yè)指定為“國家戰(zhàn)略技術”,并給予有針對性的財政支持和保護,以應對日益加劇的全球競爭和供應鏈碎片化。其中包括半導體、未來移動出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
- 關鍵字: 芯片
1650億美元!臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案

- 3月4日,臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布,臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造,這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發(fā)中心,這也是美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普(左)與臺積電董事長魏哲家(右)召開共同記者會此前,臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目,在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示,此舉突顯了臺積電致力于支持客戶,包括蘋果(Apple)、英偉達(NVIDIA)、A
- 關鍵字: 臺積電 晶圓廠 先進制程 半導體 芯片
面向未來汽車電子的核心引擎:SPC560系列32位MCU技術解析
- 技術背景:汽車電子進化催生高性能MCU需求在智能汽車快速發(fā)展的今天,車身電子系統(tǒng)正經歷從單一控制到智能集成的跨越式變革。傳統(tǒng)機械控制逐漸被電子化取代,車燈系統(tǒng)需要動態(tài)調節(jié)亮度與照射角度,車門模塊需集成無鑰匙進入、電動防夾等功能,座椅系統(tǒng)則要實現(xiàn)多向調節(jié)與記憶功能。這些復雜場景對控制芯片提出了更高要求——不僅需要強大的實時處理能力,還要具備多協(xié)議通信、高精度信號采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是為應對這些挑戰(zhàn)而生。該系列基于經典的Power Architecture架構,搭載e200z0
- 關鍵字: 汽車電子 芯片
英偉達聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單,GB10芯片下半年放量出貨
- 3 月 3 日消息,英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機,起售價為 3000 美元(當前約 21866 元人民幣),最快 5 月上市。這款產品配備了英偉達聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片,由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成,其中 Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心,配備 128GB LPDDR5X 內存和 4TB NVMe SSD,能夠運
- 關鍵字: 英偉達 聯(lián)發(fā)科 Project DIGITS GB10 芯片 NVIDIA
納指重挫2.7%!英偉達狂瀉8.5%,市值蒸發(fā)2740億美元
- *美股收跌,納指重挫530點*英偉達市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普:3月4日加墨關稅生效周四,美股大幅下跌,標普500指數和納斯達克指數受英偉達暴跌拖累,納指創(chuàng)下一個月來最大單日跌幅,同時投資者關注反映經濟降溫的最新數據。截至收盤,標普500指數下跌1.59%,報5861.57點;納斯達克指數重挫2.78%,至18544.42點;道瓊斯工業(yè)指數跌0.45%,收于43239.50點。標普500指數十一大板塊七跌四漲??萍及鍓K和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%,領跌大盤,而金融板塊和能源板塊則分別上
- 關鍵字: 英偉達 特朗普 芯片 博通 超微半導體 費城半導體
國產報價打三折,成熟芯片行業(yè)感受中國震撼
- 2月27日消息,中國成熟制程芯片制造商和晶圓生產商正以低價猛烈沖擊全球市場,西方企業(yè)因供應過剩和低價壓力難以招架。業(yè)內分析人士預測,芯片制造將迎來“中國震撼”,部分企業(yè)已經感受到生存危機。成熟制程芯片通常涉及20納米以上制程,是半導體行業(yè)中非尖端技術廠商的命脈。這類芯片廣泛支撐消費電子和汽車領域,其生產以及配套的晶圓制造為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了重要資金支持。到2025年,西方企業(yè)將更難與中國晶圓廠競爭,后者正以遠低于西方企業(yè)的價格搶占市場。由于美國制裁阻斷了中國企業(yè)獲取先進制程技術與設備,中國轉向集
- 關鍵字: 芯片 價格 成熟制程
Arm正在開發(fā)自家芯片:Meta被鎖定為首批客戶
- 2月14日消息,據報道,軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型,預計最早在夏季亮相。據悉,新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器(CPU)平臺,基于可定制化設計,能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求,而生產則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來,Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計,賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而,面對日益激烈的市場競爭環(huán)境,特別是人工智能(AI)領域需求的井噴式增長
- 關鍵字: arm 芯片 Meta
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