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芯科科技 文章 最新資訊

芯科科技Works With開發(fā)者大會首度亮相深圳

  • 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會再度起航，將在全球多地區(qū)以實體活動形式舉辦；其中針對中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會；該活動將匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴，通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓、實作演示、創(chuàng)新展示等，為業(yè)界呈現(xiàn)一場兼具前瞻性與實踐性的行業(yè)盛宴，為中國物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機遇。Work
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芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展

  • 作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進展。同時，芯科科技還將參與連
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芯科科技成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商

  • 低功耗無線解決方案領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證，成為全球首家通過該認證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商。這一成就是PSA Certified認證的最高級別，印證了芯科科技在安全領(lǐng)域的領(lǐng)導地位及其秉承將信任嵌入互聯(lián)技術(shù)核心的傳統(tǒng)。芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“安全性不僅僅是一項功能，它是我們開發(fā)一切產(chǎn)品的基礎(chǔ)。成為首家通過
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MCU AI/ML-彌合智能和嵌入式系統(tǒng)之間的差距

  • 人工智能（AI）和機器學習（ML）是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學習、進行推理并隨著時間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。本文將探討MCU技術(shù)和AI/ML的交集，以及它如何影響低功耗邊緣設(shè)備。同時將討論在電池供電設(shè)備的MCU上運行人工智能的困難、創(chuàng)新和實際應用場景。AI/ML和MCU：簡要概述人工智能創(chuàng)建的計算機系統(tǒng)可以執(zhí)行類似人類的任務，例如理解語言、尋找模式和做出決定。機器學習是人工智能的一個子集，涉
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進能量收集創(chuàng)新應用落地

  • 什么是能量收集開發(fā)套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應用的一個理想起點，可用于探索和評估芯科科技多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。該套件可評估采用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和Zigbee Green Power進行能量收集供電設(shè)備的
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芯科科技攜最新Matter演示和參考應用精彩亮相Matter開放日和開發(fā)者大會

  • 作為Matter標準創(chuàng)始廠商之一和其解決方案的領(lǐng)先供應商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標準聯(lián)盟中國成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動。12日首先登場的是Matter開放日（Matter Open Day, MOD），其匯集業(yè)界領(lǐng)先的芯片廠商、設(shè)備制造商、解決方案提供商及行業(yè)領(lǐng)袖等，共同探討Matter技術(shù)的最新發(fā)展方向與應用趨勢，為其生態(tài)蓬勃壯大增添強勁勢能。而于13日進行的Matter開發(fā)者大會（Matter Developer Conferen
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芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓重磅回歸：賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關(guān)注最新的無線連接技術(shù)和應用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展，并通過舉辦Tech Talks網(wǎng)絡研討會系列和Works With年度行業(yè)盛會提供學習與交流的平臺。Tech Talks技術(shù)培訓聚焦五大主題技術(shù)培訓，賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實踐自2020年起，芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網(wǎng)絡研討會系列，旨在幫助工程專家深入
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破

  • 低功耗無線解決方案領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長的需求。隨著智能設(shè)備越來越復雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發(fā)平臺SoC憑借先進的處理
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BG22L和BG24L精簡版藍牙SoC推動智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的復雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點傳輸?shù)紹點，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務而設(shè)計。無論是實現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據(jù)新興的應用場景進行擴展的解決方案。在與客戶交流并密切關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展方向的過程中，有一件事情已經(jīng)變得很明確：對專為某些特定應用而設(shè)計的藍牙SoC的需求日益增長。并非每臺設(shè)備都需要所有的功能。有時，我
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芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設(shè)計和應用

  • 從合作到創(chuàng)新：芯科科技和Arduino攜手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino近日宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設(shè)計和應用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的嶄新局面。在雙方合作的第一階段，Arduino發(fā)布了一個全面的Mat
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應用展望

  • 在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設(shè)計以及數(shù)據(jù)安全防護。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設(shè)備在復雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網(wǎng)絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構(gòu)不僅解決了
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慶祝上市25周年－更換品牌識別和標語，帶動IoT無線開發(fā)邁入新篇章

  • Silicon Labs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達克 (NASDAQ) 上市公司25周年！為了紀念這一特殊的時刻，芯科科技美洲區(qū)銷售及全球營銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這25年來所經(jīng)歷的不可思議的旅程，同時并分享芯科科技煥新登場的品牌形象，以反映我們對未來的愿景。創(chuàng)新傳奇　專注物聯(lián)芯科科技成立于1996 年，最初源自一個大膽的想法和一次硬幣拋擲的游戲，開啟了未來的發(fā)展之路。1998 年，我們推出了首個重大創(chuàng)新技術(shù)—DAA（Direct Access Arr
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

  • 技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應用藍圖

  • 在萬物互聯(lián)的時代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨特的雙核架構(gòu)設(shè)計。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網(wǎng)絡無線處理器（NWP
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芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙無線SoC

  • 低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內(nèi)存和閃存容量。這些擴展的存儲資源可支持實時數(shù)據(jù)處理、復雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進應用。BG29具有支持
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