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下一個「芯片金礦」，玩家已就位

當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會是遠超 VR 的產品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
關鍵字： SoC

北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片

據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進制數(shù)）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機數(shù)的新計算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計算
關鍵字： BUAA 混合隨機計算 SoC 北航

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
關鍵字： Qorvo Matter SoC

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
關鍵字：小米 3nm SoC

雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
關鍵字：小米玄戒 3nm SoC 芯片

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
關鍵字：小米玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
關鍵字：小米手機 SoC 芯片

小米加速芯片自研

據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
關鍵字：小米芯片自研玄戒 Xring SoC Arm

國產AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
關鍵字： AP SoC 紫光展銳

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
關鍵字：小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC

在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構（ISA）的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術的創(chuàng)造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯(lián)網、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
關鍵字： SoC 多核 RISC-V架構

智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據顯示：實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統(tǒng)：控制車內
關鍵字：智能座艙 MCU SOC CDC IVI

SoC為邊緣設備帶來實時AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
關鍵字： SoC 邊緣設備實時 AI Apollo330 Plus

恩智浦推出統(tǒng)一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發(fā)！

本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發(fā)過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現(xiàn)，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協(xié)議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
關鍵字：恩智浦無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序

AI 端側的芯片革命

2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現(xiàn)，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES
關鍵字： AI芯片 SoC

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soc介紹

SoC技術的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]