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semi-conductor 文章 最新資訊

SEMI收購塑料電子展會

  • 　　近日，SEMI已成功收購塑料電子展會(包括會議及展覽)，借此增加SEMI會員的價值，推進相關(guān)產(chǎn)業(yè)走向成功，并使有機和無機領(lǐng)域的大尺寸電子(OLAE)新產(chǎn)品實現(xiàn)商業(yè)化。自2010年以來，塑料電子會議由知名的產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界領(lǐng)袖組成的委員會主辦，與SEMICON Europe展會同期舉辦。收購?fù)瓿珊螅芰想娮訉Ｎ瘯?PE-SIG)將與SEMI共同進行全球性會員服務(wù)和組織活動。
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預(yù)測今年韓國將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場

  • 　　據(jù)韓聯(lián)社報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達85.9億美元，遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。在半導(dǎo)體材料市場方面，韓國比去年略有增長，為72.3億美元;而臺灣和日本則將高達104.7億美元和95.8億美元。 　　由于全球經(jīng)濟仍存挑戰(zhàn)和風險，因此預(yù)計半導(dǎo)體市場今年增長率將低于5%。其中，半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將出現(xiàn)11%的負增長，而明年則會增長7%左右;半導(dǎo)體材料市場今年將增長4%，明年
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巨子齊聚彰顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之崛起

  • 中國上海，2012年1月17日SEMI中國訊——分別代表著半導(dǎo)體、太陽能光伏和平板顯示行業(yè)的全球領(lǐng)先水準的三大旗艦展覽SEMICON China、SOLARCON China和FPD China將于3月20-22日在上海新國際博覽中心盛大開幕。SEMI旗下的三大行業(yè)展覽再次集聚在一起共同展出，為中國突飛猛進的“大半導(dǎo)體行業(yè)”提供一個全面溝通的平臺。目前，三大展會的觀眾預(yù)登記已經(jīng)全面開始。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。 　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達106億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設(shè)備
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：74。 　　2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。 　　2011年10月3個月平均出貨金額為12.7億
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額119.2億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應(yīng)鏈服務(wù)的國際性行業(yè)協(xié)會日前宣布，2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導(dǎo)體封裝市場

  • 　　作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應(yīng)主辦方邀請，來自SEMI中國的半導(dǎo)體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。 　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進封裝技術(shù)由此被人們
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On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案

  • On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號32位MCU, 集成了2個16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高精度電壓參考、3個10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位內(nèi)核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內(nèi)核和256kB閃存.芯片還集成
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測報告

  • 　　近日，SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報告。該報告預(yù)測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運行的基礎(chǔ)上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。 　
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SEMI中國在滬舉行SEMI標準起草與審批實操培訓(xùn)

  • 　　9月29日，SEMI中國組織業(yè)內(nèi)專業(yè)人員進行了面向光伏標準的起草與審批實操培訓(xùn)，這是繼8月SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會會議后為中國光伏標準制定邁進的又一步。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。 　　
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2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀錄

  • 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 　　
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達119.2億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下： 　　SEMI的設(shè)備市場
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2011年晶圓設(shè)備支出高達23% 維持歷史最高點

  • 　　SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預(yù)測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。 　　
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