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韓媒：中國(guó)大陸明年將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

  • 　　半導(dǎo)體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀(jì)原油」。北京不想繼續(xù)受制于人，砸錢(qián)發(fā)展，預(yù)料明年就會(huì)超越南韓，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)?！　∧享n媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，中國(guó)大撒銀彈培植半導(dǎo)體，目標(biāo)自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買(mǎi)半導(dǎo)體設(shè)備。外界估計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續(xù)升至173億美元。與此同時(shí)，南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國(guó)將取代南韓，晉身全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。　　南韓設(shè)備多從美
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SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告

  • 　　晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長(zhǎng)8.1%，卻是今年首見(jiàn)出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守?！　EMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣表示樂(lè)觀?！　≌w銷售還將增長(zhǎng)　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10.8%，達(dá) 627億美元，超越去年所創(chuàng)下5
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SEMI：應(yīng)該取消從中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品關(guān)稅

  • 　　中國(guó)、美國(guó)每年的貿(mào)易額高達(dá)5000億美元以上，而且互補(bǔ)性很高，不過(guò)2018年雙方還是爆發(fā)了貿(mào)易戰(zhàn)，美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的500億美元商品征收25%的關(guān)稅，后續(xù)還有1000億美元的商品征稅準(zhǔn)備中，中國(guó)立即宣布反擊，對(duì)美國(guó)產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。中美關(guān)稅戰(zhàn)沒(méi)有誰(shuí)是贏家，只是互相傷害，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)今天宣布支持取消從中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品額外關(guān)稅，認(rèn)為此舉將限制創(chuàng)新，減少美國(guó)的出口，致使美國(guó)公司每年多花5億美元。　　本周一，約有50多名美國(guó)議員簽署聯(lián)名信給美國(guó)貿(mào)易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國(guó)進(jìn)
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功率器件供不應(yīng)求的局面何時(shí)能解決

  • 由于汽車電子與工業(yè)應(yīng)用為代表的需求增長(zhǎng)，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長(zhǎng)，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延
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SEMI：中國(guó)已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場(chǎng)

  • 　　SEMI近日宣布，中國(guó)半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場(chǎng)。 　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國(guó)過(guò)去10年的投資增長(zhǎng)最多。 　　SEMI表示，2017年，中國(guó)占全球封裝材料市場(chǎng)的26%左右，2018年中國(guó)的封裝材料收入預(yù)計(jì)將超過(guò)52億美元。 　　SEMI表示，與此同時(shí)，2017年中國(guó)裝配設(shè)備市場(chǎng)收入達(dá)到14
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北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低

  • 　　10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)下滑，達(dá)20.2億美元，已連續(xù)4個(gè)月下滑，并為8個(gè)月來(lái)新低水準(zhǔn)。 　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過(guò)，較去年同期成長(zhǎng)23.7%。 　　北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額自7月開(kāi)始滑落以來(lái)，已連續(xù)4個(gè)月下滑，并創(chuàng)8個(gè)月來(lái)新低，不過(guò)，連續(xù)8個(gè)月維持在20億美元以上水準(zhǔn)。 　　SEMI表示，盡管10月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩，但今年設(shè)備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進(jìn)一步
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2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達(dá)114.48億平方英寸創(chuàng)新高

  • 　　隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額不斷向上攀升，半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(zhǎng)。 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達(dá)114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀(jì)錄。 　　SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運(yùn)算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加，預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)，
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SEMI：全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高

  • 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時(shí)也預(yù)測(cè)2018年晶圓設(shè)備支出成長(zhǎng)率將再度攀升5%，同時(shí)也將再次寫(xiě)下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀(jì)錄是20
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SEMI報(bào)告：韓國(guó)位居半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)榜首 中國(guó)大陸明年將第二

  • 　　據(jù)多家臺(tái)灣媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將重新洗牌，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模5年來(lái)首度被韓國(guó)超越，退居第二;同時(shí)，預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國(guó)大陸超過(guò)。 　　半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)是半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度最重要的指標(biāo)，可以看出國(guó)家和地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)規(guī)模將同步增長(zhǎng)19.8%，達(dá)到494億美元，刷新歷史紀(jì)錄;其中韓國(guó)投資達(dá)130億美元，同比增長(zhǎng)68.7%，首次沖上全球第一;臺(tái)灣則為127億美元。 　　SEMI稱，此前半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

  • 　　7月11日，SEMI中國(guó)在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們?cè)谌虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購(gòu)以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)方面的真知灼見(jiàn)。500多名來(lái)自美國(guó)、中國(guó)以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇?！　∪虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購(gòu)不斷。在這樣的大背景下，隨著中國(guó)半導(dǎo)體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場(chǎng)的投資并購(gòu)也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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SEMI報(bào)告：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額412億美元

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)2017年3月13日?qǐng)?bào)告，2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元，同比增長(zhǎng)13%。2016年設(shè)備訂單總額比2015年高24%。 　　根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報(bào)告包括七個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域和24個(gè)產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
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大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

  • 　　SEMI 17日提出最新報(bào)告，強(qiáng)調(diào)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，整體產(chǎn)能全球市場(chǎng)份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。 　　SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能，去年前段晶圓代工設(shè)備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達(dá) 20 億美元，預(yù)期今年相關(guān)投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。 　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中大陸2012 年開(kāi)始，晶圓設(shè)備支出金額與建廠投資金額快速成長(zhǎng)，占全球設(shè)備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設(shè)備
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2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元

  • 　　美國(guó)SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開(kāi)的“SEMICON Japan 2016記者會(huì)”上，針對(duì)2016年及2017年的半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)發(fā)表了演講。 　　喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝 　　戴維斯表示，預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預(yù)計(jì)2017年將同比增加9.3%，達(dá)到434億美元。關(guān)于推動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)的因素，戴維斯列
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SEMI：堅(jiān)定投資，抓住行業(yè)機(jī)遇與國(guó)際企業(yè)同發(fā)展

  • 　　“應(yīng)用是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動(dòng)力，無(wú)論從國(guó)際化、本土化的角度來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術(shù)領(lǐng)域堅(jiān)持不斷的投資。國(guó)際大廠仍在進(jìn)步中，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。 　　近日，集微網(wǎng)記者采訪到國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍先生，就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇做了深度交流。 　　并購(gòu)浪潮洶涌，系統(tǒng)廠商重新做主導(dǎo) 　　據(jù)居龍先生介紹，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度越來(lái)越高。
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全球第三大晶圓廠誕生：環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI即將敲定

  • 　　目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購(gòu)新加坡商，并于美國(guó)那斯達(dá)克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計(jì)劃，已經(jīng)取得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì) ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價(jià)開(kāi)盤(pán)一度上漲至最高 81 元，漲幅超過(guò) 3%。 　　根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購(gòu) SEMI 計(jì)劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認(rèn)為，本收購(gòu)案并未涉
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