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risc-v soc 文章 最新資訊

下一個「芯片金礦」，玩家已就位

  • 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，將會是遠超 VR 的產品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
  • 關鍵字： SoC  

北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片

  • 據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統(tǒng)表示到芯片實現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計算
  • 關鍵字： BUAA  混合隨機計算  SoC  北航  

Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設計

  • 英國芯片設計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個 $12m 的項目，用于開發(fā)用于高性能計算 （HPC） 和人工智能 （AI） 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實現(xiàn)和使用 RISC-V 開放指令集架構 （ISA） 和矢量擴展在前沿節(jié)點上流片的所有設計工作，以加速 AI 工作負載。Aion 已經從設計服務（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉變?yōu)樘峁┤轿环盏男酒ㄅc代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
  • 關鍵字： Aion Silicon  RISC-V  AI芯片  

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

  • 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
  • 關鍵字： Qorvo  Matter  SoC  

服務器 CPU 芯片，有了新選擇

  • 提到服務器 CPU 芯片，X86 和 ARM 架構是大眾認知中的「?？汀埂６罱?，隨著一系列熱點事件的發(fā)布，基于 RISC-V 架構的服務器 CPU 迅速 「破圈」，闖入大眾視野。RISC-V 服務器 CPU，紛紛亮相RISC-V 架構有著開源、指令精簡和可擴展的優(yōu)勢，在注重能效比的物聯(lián)網領域收獲頗豐。不過，這并不意味著 RISC-V 無法進軍有更高性能要求的 PC 和服務器市場。如今，已有多家公司的 RISC-V 架構服務器 CPU 芯片亮相。玄鐵C930阿里巴巴達摩院旗下品牌玄鐵，
  • 關鍵字： RISC-V  服務器CPU   

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發(fā)芯片

  • 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
  • 關鍵字： 小米  3nm  SoC  

雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
  • 關鍵字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
  • 關鍵字： 小米  玄戒01  SoC  Arm  Cortex  Mali G925  GPU  

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

并行AI RISC-V編譯器進入Alpha測試

  • 芬蘭的 Flow Computing 已開始對其并行處理單元 （PPU） AI 模塊的 RISC-V 編譯器進行 alpha 測試。PPU 能夠通過使用編譯器使源代碼利用該架構，將任何 CPU 架構增加多達 100 倍。第一次目標編譯表明，通過重新編譯現(xiàn)有代碼，可以顯著減少 RISC-V CPU 模型中常見的循環(huán)，達到 100 倍的預期性能。相比之下，只需將一些 CPU 內核替換為 PPU，即可在不更改源代碼的情況下進行 2 倍的改進，而無需重新編譯。編譯器識別現(xiàn)有源代碼中可由 PPU 有效加速的并行元素
  • 關鍵字： 并行AI  RISC-V  編譯器  Alpha測試  

SemiDynamics詳細介紹了一體化 RISC-V NPU

  • 西班牙的 SemiDynamics 開發(fā)了一種完全可編程的神經處理單元 （NPU） IP，它結合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開放指令集架構，可從 8 個內核擴展到 64 個內核。這使設計人員能夠根據應用的要求調整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數據中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構之后發(fā)布的，本白皮書
  • 關鍵字： SemiDynamics  RISC-V  NPU  

小米加速芯片自研

  • 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系產品亮相上海慕展

  • 4月15~17日，沁恒多維度、多層次的USB/Type-C/藍牙/以太網接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場人氣火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版塊，工業(yè)控制、物聯(lián)網、計算機手機周邊等場景專題，9大版面充分詮釋了沁恒對專業(yè)RISC-V玩家的定義：技術上一捅到底、產品上百花齊放，應用上互連互通。一捅到底的技術處理器“核”技術是數據處理的關鍵，接口底層PHY“根”技術是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內而外的全棧自研模式，沁恒青稞RISC-V貫穿了內
  • 關鍵字： RISC-V  沁恒  上海慕展  

國產AP SoC，殺出中低端重圍

  • 2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： AP SoC  紫光展銳  

重塑芯片規(guī)則，國內RISC-V新突破

  • 全球半導體產業(yè)競爭日趨激烈，RISC-V（第五代精簡指令集計算機）憑借開源等優(yōu)勢有望改寫芯片市場競爭格局。隨著國際形勢不斷復雜化，RISC-V為中國在處理器設計領域實現(xiàn)自主可控提供了一條加速路徑。近年，在政策支持、產業(yè)投資以及RISC-V架構自身優(yōu)勢的共同推動下，中國已成為全球RISC-V開發(fā)和應用的主要中心，國內RISC-V芯片正加速突圍崛起。RISC-V快速崛起，生態(tài)鏈蓬勃發(fā)展RISC-V誕生于2010年左右加州大學伯克利分校的一項學術研究，其初衷是創(chuàng)建一種現(xiàn)代、簡潔、可擴展且不受現(xiàn)有架構（如ARM、
  • 關鍵字： 芯片規(guī)則  RISC-V  
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risc-v soc介紹

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