risc-v soc 文章最新資訊

進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 MUSE Paper 平板：RISC-V 芯片 K1、OpenHarmony 系統(tǒng)

IT之家 8 月 23 日消息，進(jìn)迭時(shí)空推出 MUSE Paper 平板電腦，搭載進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V 終端 AI CPU 芯片 K1 和 OpenHarmony 操作系統(tǒng)。MUSE Paper 厚 7.2mm，重量約為 453g，采用 10.95 寸的 LCD 高清屏，最高擁有 16GB RAM +256GB eMMC 的存儲(chǔ)配置和 7300mAh 電池。MUSE Paper 配備前后雙攝，雙 Type
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合見(jiàn)工軟與開(kāi)源芯片研究院深化戰(zhàn)略技術(shù)合作

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）與北京開(kāi)源芯片研究院（簡(jiǎn)稱“開(kāi)芯院”）就“香山”高性能開(kāi)源RISC-V處理器項(xiàng)目深化戰(zhàn)略技術(shù)合作，應(yīng)用合見(jiàn)工軟商用級(jí)全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡(jiǎn)稱“UVHS”）, 提升“香山”高性能開(kāi)源RISC-V處理器的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證效率，推動(dòng)創(chuàng)新并加快下一代產(chǎn)品技術(shù)的上市時(shí)間?！跋闵健备咝阅荛_(kāi)源RISC-V處理器由北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)發(fā)，迅速成為RISC-V生態(tài)社區(qū)的創(chuàng)新引領(lǐng)者。香山項(xiàng)目旨在
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋果正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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最近，有件大事需要關(guān)注…

最近，有件圈內(nèi)不少人都關(guān)注的大事，就是2024 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)即將召開(kāi)，并且將舉辦點(diǎn)落在了杭州——這座既承載著深厚文化底蘊(yùn)又引領(lǐng)著數(shù)字科技潮流的城市。杭州與RISC-V的緣分在阿里巴巴成為RISC-V的首批基金會(huì)成員開(kāi)始就寫好了。 RISC-V歷史并不悠久，短短十幾年光陰，幾句話就能說(shuō)得完。2010年，加州伯克利的David Patterson教授與其學(xué)生團(tuán)隊(duì)準(zhǔn)備做一個(gè)CPU，但是Intel和ARM高昂的授權(quán)費(fèi)用讓他們下決心自己做一套開(kāi)源的指令集。于是經(jīng)過(guò)了幾個(gè)
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賽昉推出 64 位極低功耗亂序 RISC-V CPU 內(nèi)核 IP 昉?天樞-70

IT之家 8 月 16 日消息，國(guó)內(nèi) RISC-V 生態(tài)企業(yè)賽昉科技昨日宣布推的新款 64 位 RISC-V 處理器內(nèi)核產(chǎn)品昉?天樞-70（IT之家注：即 Dubhe-70），適合同時(shí)對(duì)高性能與極低功耗有要求的細(xì)分領(lǐng)域。昉?天樞-70 內(nèi)核采用 9+ 級(jí)流水線、三發(fā)射、超標(biāo)量、亂序執(zhí)行設(shè)計(jì)，支持 RV64GCBH 指令集，在 SPECint2006 基準(zhǔn)測(cè)試中每 GHz 頻率得分為 7.2 分，性能對(duì)標(biāo) Arm Cortex-A72 / A510。賽昉此前已推出“主打極致性能”的昉?天樞-90（
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SiFive宣布推出全新高性能RISC-V數(shù)據(jù)中心處理器，適用于高強(qiáng)度的AI工作負(fù)載

代表RISC-V計(jì)算領(lǐng)域黃金標(biāo)準(zhǔn)的SiFive, Inc.宣布推出全新SiFive Performance P870-D數(shù)據(jù)中心處理器，以滿足客戶對(duì)高度并行的基礎(chǔ)設(shè)施工作負(fù)載（包括視頻流、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）的需求。通過(guò)與SiFive Intelligence系列中的產(chǎn)品相結(jié)合，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師還可以構(gòu)建一個(gè)極高性能、節(jié)能的計(jì)算子系統(tǒng)並用于AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用程序。P870-D以P870的成功經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，支持開(kāi)放的AMBA CHI協(xié)議，讓客戶在擴(kuò)展集群數(shù)量時(shí)擁有更大的靈活性。這種可擴(kuò)展性允許客戶在提高性能的同時(shí)最大限
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開(kāi)發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Conce
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X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別

X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動(dòng)端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實(shí)際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個(gè)之間到底有哪些區(qū)別，實(shí)際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。X86架構(gòu)和Arm架構(gòu)區(qū)別1、追求不同：X86主要追求性能，但會(huì)導(dǎo)致功耗大，不節(jié)能，而ARM則是追求節(jié)能，低功耗，但和X86相比性能較差。2、領(lǐng)域不同：ARM主要應(yīng)用于移動(dòng)終端之中，類如手機(jī)，平板等，而X86則是主要應(yīng)用于Intel，A
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RISC與CISC

CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算）和RISC（精簡(jiǎn)指令集計(jì)算）是兩種不同的計(jì)算機(jī)指令集架構(gòu)。CISC（Complex Instruction Set Computing）復(fù)雜指令集：CISC架構(gòu)設(shè)計(jì)了大量的復(fù)雜指令，每條指令可以完成較為復(fù)雜的操作。較少的指令數(shù)：因?yàn)槊織l指令可以完成較多的操作，所以總體的指令數(shù)較少。內(nèi)存使用效率高：由于指令的復(fù)雜性，單個(gè)指令可以在較少的時(shí)鐘周期內(nèi)完成任務(wù)，從而減少內(nèi)存帶寬的占用。硬件實(shí)現(xiàn)復(fù)雜：實(shí)現(xiàn)這些復(fù)雜指令需要更復(fù)雜的硬件邏輯。常見(jiàn)應(yīng)用：早期的計(jì)算機(jī)和一些特定應(yīng)用中使用較多，如x
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openKylin 成功在 RISC-V 平臺(tái)運(yùn)行微信、WPS 等 X86 架構(gòu)軟件

IT之家 7 月 19 日消息，眾所周知，在新的指令集架構(gòu)發(fā)展初期，往往采用兼容其他架構(gòu)軟件的方法來(lái)拓展自身生態(tài)體系，如蘋果公司的 Rosetta 2 和微軟的 Arm64EC，都是將 X86 架構(gòu)軟件運(yùn)行在 ARM 架構(gòu)的系統(tǒng)之上。RISC-V 作為一個(gè)新興的指令集架構(gòu)，亟需軟件生態(tài)的快速發(fā)展與拓展。為此，openKylin（開(kāi)放麒麟）社區(qū) RISC-V SIG 開(kāi)展了二進(jìn)制翻譯相關(guān)工作，參與開(kāi)源項(xiàng)目 box64 的研發(fā)。截至目前，已提交合并 20 余個(gè) PR，增加了 GTK3、nettle
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中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟廣東省珠海中心揭牌

據(jù)珠海高新區(qū)消息，7月17日，中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟（英文縮寫為CRVA）廣東省珠海中心成立大會(huì)在珠海高新區(qū)舉辦。會(huì)上，CRVA廣東省珠海中心在珠海高新區(qū)揭牌成立。CRVA廣東省珠海中心是在中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟的指導(dǎo)下，由珠海中科先進(jìn)技術(shù)研究院、珠海南方集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心、中山大學(xué)微電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院、北京師范大學(xué)珠海分校信息技術(shù)學(xué)院、北京理工大學(xué)珠海學(xué)院信息學(xué)院、進(jìn)迭時(shí)空（珠海）科技有限公司、珠海全志科技股份有限公司、極海微電子科技股份有限公司8家單位共同發(fā)起。珠海中科先
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇

人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大會(huì)上成功舉辦“芯領(lǐng)未來(lái)丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領(lǐng)人工智能革新造就普惠智能生活”為主題，匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專家與意見(jiàn)領(lǐng)袖，共同分享大模型時(shí)代的創(chuàng)新機(jī)遇及落地成果。愛(ài)芯元智提出打造基于邊端智能的AI處理器的產(chǎn)品主張，并突出強(qiáng)調(diào)其“更經(jīng)濟(jì)、更高效、更環(huán)保”的先進(jìn)優(yōu)勢(shì)。分論壇上，愛(ài)芯元智正式發(fā)布“愛(ài)芯通元AI處理器”，展示了智能芯片與大模型深度融合的技術(shù)應(yīng)用與商業(yè)生態(tài)。云邊端加速一體化，更經(jīng)濟(jì)、更
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工

7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始，谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報(bào)道，Tensor G5將由臺(tái)積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計(jì)和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

財(cái)聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC(實(shí)測(cè)結(jié)果)。公司預(yù)計(jì)TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開(kāi)始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開(kāi)發(fā)和提供樣品。
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