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中美科技對壘加劇美系PC急流勇退淡出中國

在中美科技對壘情況加劇下，美系PC近一年多來正快速淡出中國市場，過往由D、H、L（Dell戴爾、HP惠普及Lenovo聯(lián)想）霸榜前三大的市占排行，今年已不復(fù)見，由中系品牌取而代之，臺品牌廠華碩（2357）則尚能守穩(wěn)第四大。多家研調(diào)雖多預(yù)期2025年的中國PC市況將進(jìn)一步回溫成長，不過美系品牌屆時在該市場的出貨量，在美中對陣氛圍未降溫下，將再明顯下滑。在此同時，美系PC廠的主要ODM廠伙伴包括廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)及和碩等，近年加速于越南及泰國建置的產(chǎn)能也將逐步到位，以因應(yīng)客戶需求。依據(jù)Canalys研調(diào)
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高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場格局?

12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結(jié)果，特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團(tuán)作出裁定，在關(guān)鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優(yōu)勢證據(jù)，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內(nèi)的CPU研發(fā)符合其ALA協(xié)議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。案件的未來走向仍然充滿變數(shù)雖然陪審團(tuán)在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協(xié)議方面作出裁定。
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美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國生產(chǎn)芯片

12 月 11 日消息，美國商務(wù)部周二表示，作為2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分，美光科技已獲得高達(dá) 61.65 億美元（當(dāng)前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國制造半導(dǎo)體。該機(jī)構(gòu)表示，這筆資金將支持美光的“二十年愿景”，即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達(dá)荷州投資 250 億美元用于新工廠，并創(chuàng)造約 20,000 個新工作崗位。美國商務(wù)部還表示，美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外，美國商務(wù)部還宣布已與美光科技達(dá)成初步協(xié)議，將額外提供 2.75 億美元資金，用于擴(kuò)建
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芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新

財聯(lián)社12月1日訊（記者付靜）“AI應(yīng)用的快速部署對半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導(dǎo)體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯眨⑻貭柛呒壐笨偛?、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據(jù)財聯(lián)社記者觀察，應(yīng)用端，芯片廠商
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PC 產(chǎn)業(yè)駛?cè)雱?chuàng)新超車道，蓉城萬人同慶AI PC一周年

近日，英特爾舉辦了以“新質(zhì)共生，聚力共贏”為主題的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會，與數(shù)百家ISV、OEM等產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享超過700 個生態(tài)合作成果，以及各行業(yè)客戶成功案例，其中包括500臺多形態(tài)和類別的PC產(chǎn)品和解決方案，展現(xiàn)了技術(shù)卓越性和全棧生態(tài)優(yōu)勢。在 AI PC 問世一周年之際，英特爾持續(xù)深耕生態(tài)并與全產(chǎn)業(yè)鏈共同推動AI PC變革，將更多有價值的AI應(yīng)用帶到人們的日常生活中，為用戶帶來強(qiáng)勁、高效、智能的非凡使用體驗(yàn)。英特爾中國區(qū)客戶端業(yè)務(wù)部總經(jīng)理宗曄表示：“當(dāng)前，新質(zhì)生產(chǎn)力成為高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵，隨著
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提高下一代DRAM器件的寄生電容性能

摘要隨著傳統(tǒng)DRAM器件的持續(xù)縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響，未來可能需要新的DRAM結(jié)構(gòu)來降低總電容，并使器件發(fā)揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結(jié)構(gòu)的寄生電容。結(jié)果表明，與6F2結(jié)構(gòu)相比，4F2結(jié)構(gòu)顯著降低了節(jié)點(diǎn)接觸 (NC) 與位線 (BL) 之間的寄生電容。盡管4F2器件其他組件之間的寄生電容相比6F2器件略有增加，但它們?nèi)蕴幱谥С制骷_(dá)成目標(biāo)性能的合格水平。相比6F2器件，4F
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凈利潤大漲48%！聯(lián)想第二財季營收178.5億美元：PC以外業(yè)務(wù)占近46%

11月15日消息，聯(lián)想集團(tuán)今日公布了截至2024年9月30日的2024/25財年第二財季業(yè)績：營收1279億人民幣，同比增長近24%，所有主營業(yè)務(wù)營收均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)強(qiáng)勁增長。按照非香港財務(wù)報告準(zhǔn)則，凈利潤近29億人民幣，同比增長48%。值得注意的是，本季度PC以外業(yè)務(wù)營收占比近46%，復(fù)制了PC成功模式。而核心主業(yè)的PC業(yè)務(wù)也繼續(xù)跑贏大市：營收同比增長12.1%，與第二名的全球市場份額差距進(jìn)一步拉大逾4個百分點(diǎn)。AI PC表現(xiàn)超預(yù)期：在中國市場，具備五個特性的AI PC目前已占到中國區(qū)筆記本電腦出貨量雙位數(shù)
關(guān)鍵字：聯(lián)想智能手機(jī) PC 財報

在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
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北京君正：21nm DRAM新工藝預(yù)計年底推出

近日，北京君正在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時就DRAM的新工藝情況表示，21nm和20nm都有在研，預(yù)計21nm的今年年底會推出，20nm預(yù)計將于明年中前后推出，后續(xù)還會繼續(xù)進(jìn)行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)。關(guān)于存儲中各類市場的收入占比情況，北京君正表示，汽車市場占比大概40%以上，工業(yè)和醫(yī)療今年市場景氣度差一些，去年占比超過30%，今年大概不到30%，剩下大約20%多的是通信和消費(fèi)等其他領(lǐng)域。存儲產(chǎn)品價格方面，北京君正的存儲產(chǎn)品主要面向行業(yè)市場，這個市場的價格變動特點(diǎn)和消費(fèi)類市場不同，這幾年行業(yè)市場存儲價格高點(diǎn)是2022年，2
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殺入AI PC市場，英偉達(dá)推出Arm架構(gòu)CPU

英偉達(dá)將在 2025-26 年進(jìn)入消費(fèi)類 PC 的 Arm 芯片領(lǐng)域。
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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高通風(fēng)光開大會 Arm卻突然絕交斷后路

高通正在風(fēng)光開大會發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導(dǎo)致高通股價大跌5%。這對移動行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術(shù)峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機(jī)的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
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鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果

自鎧俠官網(wǎng)獲悉，鎧俠（Kioxia）宣布其多項創(chuàng)新研究成果，將于今年12月7日至11日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子器件大會（IEDM）上發(fā)表。聲明中稱，鎧俠旨在不斷創(chuàng)新以滿足未來計算和存儲系統(tǒng)的需求。此次發(fā)布包括以下三大創(chuàng)新技術(shù)：氧化物半導(dǎo)體通道晶體管DRAM（OCTRAM）：該技術(shù)由鎧俠聯(lián)合南亞科技共同開發(fā)，通過改進(jìn)制造工藝，開發(fā)出一種垂直晶體管，提高了電路集成度。OCTRAM技術(shù)有望大幅降低DRAM的功耗，使其在人工智能、5G通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。高容量交叉點(diǎn)MRAM（磁阻隨機(jī)存取存儲器
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HBM對DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升

TrendForce指出，隨著AI服務(wù)器持續(xù)布建，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場處高成長階段，平均售價約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍，待下一代HBM3e量產(chǎn)，加上產(chǎn)能擴(kuò)張，營收貢獻(xiàn)將逐季上揚(yáng)。TrendForce指出，HBM市場仍處于高成長階段，由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務(wù)器，在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
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三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算

三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應(yīng)用程序的理想選擇之一。三星半導(dǎo)體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲解決方案的各個領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站，這將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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