n3p 工藝 文章 最新資訊
觸摸屏工藝發(fā)展歷程簡介
- 就在今年,全球?qū)τ|控類產(chǎn)品近似貪婪的喜好引爆了觸摸屏市場的急劇攀升。隨著移動產(chǎn)品更為廣泛的應(yīng)用,以及...
- 關(guān)鍵字: 觸摸屏 工藝 多點觸控技術(shù)
SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
- 1、引言 倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進工藝和技術(shù)的不斷完善和進步,才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要。 2
- 關(guān)鍵字: 技術(shù)應(yīng)用 工藝 芯片 環(huán)境 SMT
基于0.5μm CMOS工藝的一款新型BiCMOS集成運算放
- 摘要:為了提高運算放大器的驅(qū)動能力,依據(jù)現(xiàn)有CMOS集成電路生產(chǎn)線,介紹一款新型BiCMOS集成運算放大電路設(shè)計,探討B(tài)iCMOS工藝的特點。在S-Edit中進行“BiCMOS運放設(shè)計”電路設(shè)計,并對其電路各個器件參數(shù)
- 關(guān)鍵字: BiCMOS CMOS 工藝 放大器設(shè)計
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