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上海華力微電子選用BSIMProPlus SPICE建模平臺
- SPICE建模解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,以下簡稱“概倫電子”)近日宣布,上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下簡稱“華力微電子”)已采用概倫電子業(yè)界領(lǐng)先的BSIMProPlus SPICE建模平臺,用于支持華力微電子建立65/55納米、45/40納米及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SPICE模型建模解決方案,用于數(shù)據(jù)測量、模型參數(shù)提取/優(yōu)化/驗(yàn)證、和模型校準(zhǔn)的
- 關(guān)鍵字: 華力微電子 工藝 建模平臺
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì)

- 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
- 關(guān)鍵字: SoC 存儲器 設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實(shí)現(xiàn) 使用
耗盡型工藝實(shí)現(xiàn)鋰電池充電保護(hù)芯片的設(shè)計(jì)
- 引言 便攜式電子產(chǎn)品正向輕量化、超小型化發(fā)展,為此鋰離子電池得到廣泛應(yīng)用,比較常見的正極材料為鈷酸鋰和錳酸鋰的鋰離子電池,還有磷酸鐵鋰電池和磷酸鐵錳電池等。 鋰離子電池以能量高、壽命長、無記憶性、無污
- 關(guān)鍵字: 保護(hù) 芯片 設(shè)計(jì) 充電 鋰電池 工藝 實(shí)現(xiàn) 耗盡
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