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mtia 芯片 文章 最新資訊

做好持久戰(zhàn)準備！小米自研芯片決心不動搖：盤點小米造芯之路

  • 5月25日消息，日前，小米公司發(fā)布2023年第一季度財報，財報顯示，小米一季度營收594.77億元，同比下降18.9%，經調整凈利潤32.3億元人民幣，同比增長13.1%。在小米財報發(fā)布后的電話會議中，小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，對近期友商的芯片問題感到遺憾，對勇敢嘗試表示尊重，小米對芯片高度關注，也一直在嘗試芯片業(yè)務自研。盧偉冰稱，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產品的競爭力、用戶體驗。小米
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  

為發(fā)展芯片業(yè)務，索尼將收購日本熊本縣 27 公頃土地

  • IT之家 5 月 25 日消息，據彭博社消息，索尼稱將為其芯片業(yè)務收購日本熊本縣約 27 公頃（27 萬平方米）的土地，而日本熊本縣當?shù)孛襟w報道索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠，并可能會投資數(shù)千億日元。據悉，這一計劃旨在加速索尼在芯片業(yè)務領域的發(fā)展，并滿足全球市場對索尼半導體日益增長的需求。IT之家也曾在去年 12 月報道過索尼集團公司此前考慮在日本熊本縣建立一家新工廠來生產智能手機圖像傳感器，并計劃最快在 2024 年破土動工，最早在 2025 年投產。據了解，索尼半導體解決方案以 44
  • 關鍵字： 芯片  sony  日本  

超越 SoC 范式：下一代移動 AI 芯片將走向何方？

拿什么追趕英偉達、AMD？英特爾披露“AI芯片大戰(zhàn)”最新進展

  • ①由于戰(zhàn)略調整，英特爾正在花時間重新設計芯片； ②預期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也將面臨英偉達、AMD新品的沖擊。財聯(lián)社5月23日訊（編輯 史正丞）當?shù)貢r間周一，在德國漢堡舉行的高性能計算展上，正在經歷戰(zhàn)略轉型期的英特爾披露了公司未來AI算力戰(zhàn)略部署的最新細節(jié)。（來源：英特爾）對于市場上最關心的下一代Max系列GPU芯片F(xiàn)alcon Shores，英特爾在周一給出了一系列參數(shù)預告：高帶寬HBM3內存規(guī)格將達到288GB，并支持8bit浮點運算，總帶寬將達到9.8TB/秒。對于Cha
  • 關鍵字： 英偉達  AMD  英特爾  AI  芯片  

消息稱華為麒麟 A2 處理器已有量產能力，海思將率先在可穿戴設備領域回歸

  • IT之家 5 月 18 日消息，據 Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸?！?圖片來源：海思官網報道指出，華為已經測試麒麟 A2 很長一段時間，已準備試產，且具備量產能力。不過，在最終交付量產之前，華為可能會更改產品規(guī)格、生產計劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。2019 年 9 月，華為在發(fā)布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒
  • 關鍵字： 華為  海思  芯片  

華為麒麟A2芯片來了：消息稱已具備量產能力

  • 5月17日訊，HC給出消息稱，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。據悉，華為已經測試麒麟A2有段時間了，準備試產，且具備量產能力。不過，在最終交付量產前，華為可能會更改產品規(guī)格、生產計劃等。資料顯示，上一代麒麟A1發(fā)布于2019年，已經過去近4年時間，最早用于華為FreeBuds 3真無線藍牙耳機、華為Watch GT 2等產品中。麒麟A1是當時華為推出的首款同時支持無線音頻設備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片，自研雙通道傳輸技術降低TWS耳機功耗和延遲；還
  • 關鍵字： 華為  麒麟  芯片  

模仿中國？印度百億芯片計劃野心與實力不符

  • 據《環(huán)球時報》報道稱，印度新德里準備重新啟動此前的一項芯片激勵計劃，大致內容是印度政府計劃投資100億美元用于推動本國半導體制造，以減少進口依賴并提高本國經濟實力。這和美國現(xiàn)在所謂的《芯片與科學法案》一樣，就是一個補貼法案。各國企業(yè)都可以去申請，而拿到了印度政府的補貼之后，就要按照印方的一些要求進行建設。建設成功之后，生產出來的芯片印度應該也有優(yōu)先獲得的權力?？雌饋碛《葘θ虬雽w行業(yè)的野心不小。理想很美好日前，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，這也是在為百億芯片扶
  • 關鍵字： 印度  芯片  

OPPO放棄自研芯片 已404的馬里亞納芯片網頁突然恢復

  • 上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。過去幾年中，OPPO已經成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務終止之后，兩個芯片的官網介紹頁面也下線了，頁面已經404。然而今天有網友發(fā)現(xiàn)MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了，剛剛驗證了下確實如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
  • 關鍵字： OPPO  芯片  馬里亞納  

柔弱的雕刻大師——EUV光刻機

  • 在如今這個信息時代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒錯，作為人類商業(yè)化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產高性能芯片的必要設備。特別是隨著這幾年中美貿易戰(zhàn)的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會見到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
  • 關鍵字： ASML  EUV光刻機  芯片  EUV  

修改完善集成電路布圖設計保護條例，助力芯片產業(yè)做大做強

  • 4月24日，國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會上，國家知識產權局局長申長雨介紹了2022年中國知識產權發(fā)展狀況。申長雨表示，2022年全年授權發(fā)明專利79.8萬件，每萬人口高價值發(fā)明專利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設計發(fā)證9106件。在服務關鍵領域、科技攻關、助力科技自立自強方面，申長雨表示，國家知識產權局始終把服務科技創(chuàng)新作為重要任務，從審查授權、依法保護、成果轉化、服務保障等多方面提供支撐。其中，在促進知識產權創(chuàng)造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫(yī)藥、種業(yè)等技術領域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機構
  • 關鍵字： 集成電路  布圖設計  芯片  

英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網、數(shù)據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
  • 關鍵字： 蘋果  M3  芯片  臺積電  N3E  工藝  

韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導體產量環(huán)比下降 17.1%

  • IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統(tǒng)計廳周五公布的數(shù)據顯示，韓國 2 月半導體產量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數(shù)據顯示，2 月半導體產量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環(huán)比降幅，當時半導體產量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導體產量減少了 41.8%。韓國統(tǒng)計廳有關人士表示，從去年下半年開始，全球對存儲芯片的需求減弱，最近系統(tǒng)半導體的產量也有所下降
  • 關鍵字： 韓國  芯片  

中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導

  • 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
  • 關鍵字： 芯片  EDA  卡脖子  

美國晶圓產能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  芯片  
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