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集邦：明年DRAM需求位成長8.3％創(chuàng)新低 NAND跌價帶動搭載容量成長

  • 根據集邦科技指出，2023年DRAM市場需求位成長僅8.3％，是歷年來首度低于10％，遠低于供給位成長約14.1％，分析至少2023年的DRAM市況在供過于求的情勢下仍相當嚴峻，價格恐將持續(xù)下滑。至于NAND Flash仍是供過于求，但價格下跌應有助于搭載容量提升。從各類應用來看，高通膨持續(xù)沖擊消費市場需求，故優(yōu)先修正庫存是品牌的首要目標，尤其前兩年面對疫情造成的上游零組件缺料問題，品牌超額下訂，加上通路銷售遲緩，使得目前筆電整機庫存去化緩慢，造成2023年筆電需求將進一步走弱。標準型PC DRAM方面，
  • 關鍵字： 集邦  DRAM  NAND  

美光出貨全球首款232層NAND，進一步鞏固技術領先地位

  • Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布已量產全球首款 232 層 NAND。它采用了業(yè)界領先的創(chuàng)新技術，從而為存儲解決方案帶來前所未有的性能。與前幾代 NAND 相比，該產品擁有業(yè)界最高的面密度和更高的容量及能效，能為客戶端及云端等數據密集型應用提供卓越支持。???美光技術與產品執(zhí)行副總裁 Scott DeBoer 表示：“美光 232 層 NAND 率先在生產中將 3D NAND堆疊層數擴展到超過 200 層，
  • 關鍵字： 美光  232層  NAND  

SSD價格還將要大降價：NAND供應過剩

  • 芯研所7月22日消息，TrendForce集邦咨詢表示，需求未見好轉，NAND Flash產出及制程轉進持續(xù)，下半年市場供過于求加劇，包含筆記本、電視與智能手機等消費性電子下半年旺季不旺已成市場共識，物料庫存水位持續(xù)攀升成為供應鏈風險。因渠道庫存去化緩慢，客戶拉貨態(tài)度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。芯研所采編TrendForce集邦咨詢預估，由于供需失衡急速惡化，第三季NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%，且跌勢恐將延續(xù)至第四季。按照供應鏈的說法，雖然仍
  • 關鍵字： NAND  SSD  存儲  

鎧俠為實現(xiàn)超高容量SSD，正試驗7bit/cell超高密度的3D NAND Flash

  • NAND Flash制造商一直試圖通過增加每個單元存儲的位數來提高其存儲設備的存儲密度，據外媒報導，近日鎧俠表示，公司一直在試驗在一個單元中存儲更多比特數的NAND Flash閃存。據報道，近日鎧俠表示，已設法在每個單元中存儲7 Bits (7 bpc)，盡管是在實驗室和低溫的條件下。 為了使存儲密度更高，存儲電壓狀態(tài)的數量將隨著每個單元存儲Bits的增加呈指數增長。例如，要存儲4位，單元必須保持16個電壓電平 (2^4)，但使用6位，該數字會增長到64(2^6)。而鎧俠實現(xiàn)的每個單元
  • 關鍵字： SSD  NAND Flash  鎧俠  

潛力無限的汽車存儲芯片

  • 　　隨著智能化、電動化浪潮的推進，汽車芯片的含量成倍提升，電動車半導體含量約為燃油車2倍，智能車為8-10倍。需求增量端2020年全球約需要439億顆汽車芯片，2035年增長為1285億顆。價值增量端，2020年汽車芯片價值量為339億美元，2035年為893億美元?？梢娦酒瑢⒊蔀槠囆吕麧櫾鲩L點，有望成為引領半導體發(fā)展新驅動力?！　∑囆酒瑥膽铆h(huán)節(jié)可以分為5類：主控芯片、存儲芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片等，以存儲芯片為例，2022年全球汽車存儲芯片市場規(guī)模約52億美元，國內汽車存儲芯片市場規(guī)模
  • 關鍵字： 北京君正  兆易創(chuàng)新  DRAM  NAND  

盈利能力大增，估值較低的存儲龍頭被看好？

  • 5月30日兆易創(chuàng)新宣布，公司Flash產品累計出貨量已超過190億顆，年出貨量超過28億顆，目前兆易創(chuàng)新在NOR Flash領域已成為中國第一，全球第三，2020年兆易創(chuàng)新NOR Flash產品市場份額達到17.8%。除了NOR Flash存儲芯片，兆易創(chuàng)新業(yè)務還包括DRAM存儲芯片以及存儲器和MCU，在過去一段時間行業(yè)普遍缺芯的背景下，兆易創(chuàng)新的營收與凈利潤均實現(xiàn)大幅增長，2021年和2022年一季度公司營收分別增長89.25%和165.33%，歸母凈利潤分別增長39.25%和127.65%。目前芯片行
  • 關鍵字： 兆易創(chuàng)新  NAND Flash  

中國DRAM和NAND存儲技術和產業(yè)能趕超韓國嗎?

  • 近日，韓國進出口銀行海外經濟研究所（OERI）推算，韓國和中國在存儲芯片領域的技術差距為：DRAM的差距約為 5年，NAND 的差距約為2年。該研究院分析，中國DRAM制造企業(yè)長鑫存儲2022年將推進第二代10nm（1y或16nm至17nm）DRAM的量產。三星電子等韓國企業(yè)計劃在今年年末或明年批量生產第5代10nm(1b或12nm-13nm）DRAM?？紤]到每一代的技術差距為2年-2年半，兩國之間的技術差距超過5年。據該研究院推測，在NAND閃存領域，中國與韓國的技術差距約為2年。中國存儲芯片企業(yè)長江存
  • 關鍵字： DRAM  NAND  

長江存儲推出UFS 3.1高速閃存，加速5G時代存儲升級

  • 近日，長江存儲科技有限責任公司（簡稱“長江存儲”）宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長江存儲為5G時代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機、平板電腦、AR/VR等智能終端領域，以滿足AIoT、機器學習、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應用對存儲容量和讀寫性能的嚴苛需求。UC023的上市標志著長江存儲嵌入式產品線已正式覆蓋高端市場，將為手機、平板電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇。長江存儲高級副總裁陳軼表示 ：“隨著5G通信、大數據、AIoT的加速
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

中國SSD行業(yè)企業(yè)勢力全景圖

  • 全球范圍看，2021-2023年存儲芯片的市場規(guī)模將分別達到1552億美元、1804億美元及2196億美元，增幅分別達到22.5%、16.2%和21.7%。其中，2021年DRAM市場規(guī)模約占56%，NAND Flash市場規(guī)模約占41%（IC Insights數據）。另外，根據CFM 閃存市場預計，2021年全球存儲市場規(guī)模將達1620億美元，增長29%，其中DRAM為945億美元，NAND Flash為675億美元。這兩個調研機構的數據相近，相差100億美元。目前，全球儲存芯片市場主要被韓國、歐美以及
  • 關鍵字： 存儲芯片  DRAM  NAND Flash  

長江存儲SSD上新！42mm迷你身材飚出3.9GB/s

  • 這兩年，長江存儲無論是NAND閃存還是SSD固態(tài)盤，都呈現(xiàn)火力全開的姿態(tài)，從技術到產品都不斷推陳出新。6月23日，長江存儲有發(fā)布了面向OEM市場的商用SSD PC300系列，可用于筆記本、輕薄本、二合一本、一體機、臺式機、物聯(lián)網、嵌入式、服務器等各種場景，而且同時支持3.3V、1.8V SideBand電壓，可適配更多平臺。長江存儲PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構的第三代3D NAND閃存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態(tài)規(guī)格
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

存儲芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國廠商只花了6年

  • 近日，有消息稱，國內存儲芯片大廠長江存儲已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預計在2022年底或2023年初，會實現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術。這意味著國內存儲芯片廠商，終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發(fā)布了業(yè)界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，而大規(guī)模量產和應用要到2022年底或2023年初去了。而三星預計也是在2022年內推出200層以上的3D NAND閃存芯片，而大規(guī)模應用也要到2023年去了?？梢?，國產存儲芯片，在技術上確實已經追上了三星
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

中國芯片傳來捷報，長江存儲取得技術突破，正式打破三星壟斷

  • 中國芯片傳來捷報，長江存儲取得重大技術突破，正式打破韓國三星壟斷，目前已經完成192層3D NAND閃存樣品生產，預計年底實現(xiàn)大規(guī)模量產交付。長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè)，從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài)，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離，長江存儲直接越級跳過了96層，直接進入了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

國產存儲芯片又取得突破，長江存儲192層閃存送樣，預計年底量產

  • 頭一段時間，有媒體報道稱，長江存儲自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經送樣，預計年底實現(xiàn)量產。長江存儲一直是我們優(yōu)秀的國產存儲芯片企業(yè)，從成立之初便保持了一個高速的發(fā)展狀態(tài)。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距，長江存儲跳過了96層，直接進行了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D N
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

美光針對數據中心推出業(yè)界首款基于 176 層 NAND 的SATA SSD

  • 內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布推出全球首款專為數據中心工作負載設計的基于 176 層 NAND 技術的SATA 固態(tài)硬盤 (SSD)。美光 5400 SATA SSD 是目前最先進的數據中心 SATA SSD產品，采用久經考驗的第 11 代 SATA 架構，支持廣范的應用場景，提供相比傳統(tǒng)機械硬盤 (HDD) 顯著提升的性能，并延長了 SATA 平臺的使用壽命。美光副總裁暨數據中心存儲產品總經理 Alvaro Toledo 表示
  • 關鍵字： 美光  數據中心  176 層 NAND  SATA SSD  

SK海力士首次公開與Solidigm的“合作產品”

  • “獨立子公司成立僅三個月，兩家公司在事業(yè)上的合作全面開始”SK海力士和Solidigm首次公開了結合SK海力士128層NAND閃存與Solidigm的SSD控制器和固件的合作產品。SK海力士和Solidigm將繼續(xù)優(yōu)化兩家公司的運營，以創(chuàng)造協(xié)同效應和合作伙伴關系。加州圣何塞和南韓首爾2022年4月5日 /美通社/ -- SK海力士和Solidigm（或“公司”， www.skhynix.com）今日首次公開了兩家公司共同開發(fā)的新企業(yè)級SSD（eSSD）產品-P5530。Solidigm是SK海力士在去年年
  • 關鍵字： SK海力士  Solidigm  eSSD  NAND  
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mlc nand介紹

　　MLC NAND 　　目錄 　　1定義 　　2MLC芯片特點 　　3與SLC對比 　　1定義 　　MLC 全稱為Multi-Level Cell，多層單元閃存，MLC通過使用大量的電壓等級，每一個單元儲存兩位數據，數據密度比較高。 　　一般廠家宣稱可以保證得擦除次數是3，000次 。這一點與SLC得100，000的擦除次數有不小的差異。 　　2MLC芯片特點 　　1、傳輸速率 [ 查看詳細 ]

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