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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

全球半導(dǎo)體實(shí)力指數(shù)報(bào)告

  • 本報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體的分析基于八大支柱。芯片設(shè)計(jì)和工具、經(jīng)濟(jì)資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權(quán)重。
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三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗(yàn)證中再次失誤,重新測(cè)試定于9月進(jìn)行

  • 隨著美光(爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競(jìng)爭對(duì)手)宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品,據(jù)報(bào)道,三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗(yàn)證時(shí)跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報(bào)》援引證券分析師的話稱,該公司現(xiàn)在的目標(biāo)是在 9 月進(jìn)行重新測(cè)試。盡管 Deal Site 此前表示,三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認(rèn)證,但該產(chǎn)品仍需要進(jìn)行全封裝驗(yàn)證。另一方面,SR Times 表示,三星自去年下半年以來一直在提
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HBM4爭霸戰(zhàn)開打 美光領(lǐng)跑

  • 生成式AI持續(xù)爆發(fā),推升高帶寬記憶體(HBM)需求急遽攀升。 全球三大內(nèi)存廠—美光、SK海力士與三星電子全面投入HBM4戰(zhàn)局,爭搶AI加速器內(nèi)存主導(dǎo)權(quán)。 其中,美光搶先宣布送樣,技術(shù)領(lǐng)先態(tài)勢(shì)明顯。美光12日宣布,已將最新12層堆疊、容量達(dá)36GB的HBM4,送樣給多家全球客戶。 該產(chǎn)品采用先進(jìn)的1β DRAM制程,搭配2048位寬高速接口,單堆疊傳輸速率突破2.0 TB/s,效能較前一代HBM3E提升超過60%,能源效率亦提升逾20%,預(yù)計(jì)2026年正式量產(chǎn)。美光指出,HBM4具備內(nèi)存內(nèi)建自我測(cè)試(MBI
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰?

  • 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中,運(yùn)行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分,在多核測(cè)試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個(gè)物理核心,類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí),該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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美國關(guān)稅豁免期延長

  • 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布,將原定針對(duì)中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月,這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件,比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而,美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)近日發(fā)布聲明,將截止日期進(jìn)一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示:“2023年12月29日,USTR邀請(qǐng)公眾就是否延長352項(xiàng)先前恢復(fù)的豁免和77項(xiàng)與新冠
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西門子EDA暫停中國服務(wù)

  • 業(yè)內(nèi)有消息傳出,德國西門子的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)部門或?qū)和?duì)中國大陸地區(qū)的支持與服務(wù)。實(shí)際上,昨天就有傳言指出,西門子EDA暫停了支持中國客戶,而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關(guān)人士指出,西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露,這一舉措是基于美國商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)的通知,進(jìn)而引致了現(xiàn)在的結(jié)果,西門子或等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié)。與此同時(shí),其他兩大EDA供應(yīng)商Synopsys(SNPS)和Cadence Design Systems(Cadence)也處于觀望狀態(tài),并
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英偉達(dá)新款中國特供芯片:放棄Cowos封裝和HBM

  • 據(jù)路透社報(bào)道,英偉達(dá)即將針對(duì)中國市場(chǎng)推出一款新的AI芯片,預(yù)計(jì)售價(jià)在6500美元至8000美元之間,遠(yuǎn)低于H20芯片的10000至12000美元,較低的價(jià)格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求,避開了受美國出口規(guī)則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱,這款新的專供中國市場(chǎng)的GPU將會(huì)是基于英偉達(dá)的服務(wù)器級(jí)圖形處理器RTX Pro 6000D來進(jìn)行構(gòu)建,采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存,而不是HBM3e,也沒有使用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),這也使得這款芯片成本大幅
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國產(chǎn)半導(dǎo)體重大并購,能否實(shí)現(xiàn)算力突圍?

  • 海光信息與中科曙光發(fā)布公告,雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實(shí)施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進(jìn)行換股合并,并同步募集配套資金,雙方自5月26日起停牌,預(yù)計(jì)停牌不超過10個(gè)交易日。截至5月23日,中科曙光市值905億元,海光信息市值為3164億元(科創(chuàng)板市值排名第一)。交易方案顯示,海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股(每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票),合并后市值預(yù)計(jì)超過4000億元,躋身A股半導(dǎo)體板塊前三強(qiáng),成為國內(nèi)算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
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美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評(píng)論,尋求減輕預(yù)期美國半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅的負(fù)擔(dān)或獲得免稅。

  • 他們的提交是在“第232條款”調(diào)查半導(dǎo)體進(jìn)口條款下的回應(yīng)。隨著全球領(lǐng)先的代工廠臺(tái)積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或?yàn)槠涮峁┻M(jìn)口關(guān)稅免稅的請(qǐng)求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示,將對(duì)進(jìn)口芯片及相關(guān)半導(dǎo)體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國芯片公司的所有信函都表達(dá)了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策,但強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋,設(shè)計(jì)不良的關(guān)稅可能會(huì)損害美國利益,而不是實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲(chǔ)、模擬和電源芯片以及芯片設(shè)計(jì),給人一種協(xié)調(diào)努力以減少預(yù)期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
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莫迪預(yù)告首款印度造芯片問世:將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線

  • 財(cái)聯(lián)社5月27日電,印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?!队《瓤靾?bào)》24日?qǐng)?bào)道稱,印度總理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示,該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示,這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局,也標(biāo)志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
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小米雷軍:芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

  • 5 月 27 日消息,小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力?!惫俜綌?shù)據(jù)顯示,小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分,擁有 190 億個(gè)晶體管,采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝,芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核,超大核最高主頻 3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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英媒:符合美國監(jiān)管要求背景下,英偉達(dá)擬再推“中國特供”芯片

  • 路透社25日?qǐng)?bào)道稱,美國人工智能(AI)巨頭英偉達(dá)擬新推出一款專門面向中國市場(chǎng)的人工智能芯片,且最早將于今年6月開始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達(dá)最新一代基于Blackwell架構(gòu)的人工智能處理器,但其定價(jià)將在6500至8000美元之間,遠(yuǎn)低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價(jià)通常意味著芯片參數(shù)較弱,同時(shí)制造要求也相應(yīng)降低。消息人士稱,這款芯片將采用英偉達(dá)RTX Pro 6000D架構(gòu),屬服務(wù)器級(jí)圖形處理器(GPU),搭載GDDR7內(nèi)存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報(bào)道稱,這是英偉達(dá)第三
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軟硬件都實(shí)現(xiàn)自主可控,華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

  • 據(jù)央視新聞?lì)l道 CCTV13 新聞周刊報(bào)道,華為歷經(jīng) 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個(gè)人電腦,它的誕生意味著我國在電腦領(lǐng)域從硬件芯片到軟件操作系統(tǒng)都實(shí)現(xiàn)了自主可控,也標(biāo)志著我國擁有從系統(tǒng)內(nèi)核到應(yīng)用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統(tǒng)。另外,鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片,并與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同。
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強(qiáng)力回?fù)?!中方回?yīng)美國企圖全球禁用中國先進(jìn)芯片

  • 據(jù)中國商務(wù)部網(wǎng)站消息,5月21日,商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進(jìn)計(jì)算芯片發(fā)表談話。談話強(qiáng)調(diào):任何組織和個(gè)人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國對(duì)中國先進(jìn)計(jì)算芯片(包括科技巨頭華為的產(chǎn)品)的限制措施,將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī),須承擔(dān)相應(yīng)法律責(zé)任。2025年5月13日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴(kuò)散規(guī)則,同時(shí)宣布采取三項(xiàng)額外指導(dǎo)政策以加強(qiáng)對(duì)全球AI芯片的出口管制,其中包括:警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定,并將會(huì)遭到BI
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小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

  • 今天,小米集團(tuán)董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn),搭載小米玄戒O1兩款旗艦,小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。今年2月,聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露,ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目,聯(lián)發(fā)科也有參與,并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道,
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hbm3e 芯片介紹

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