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盤點2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”
- 今年整個產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上也是節(jié)節(jié)攀升,2018年可以說是產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年,全球電子產(chǎn)業(yè)也產(chǎn)生了眾多技術(shù)突破。
- 關(guān)鍵字: 芯片,GaN
第三代半導體又有新成員?氧化鎵有什么優(yōu)點?

- 目前,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導體受到的關(guān)注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應用領域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面,會有非常廣闊的發(fā)展前景?! ∪欢?,SiC和GaN并不是終點,最近,氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野,憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶,該種化合物半導體在更高功率的應用方面具有獨特優(yōu)勢。因此,近幾年關(guān)于氧化鎵的研究又熱了起來?! 嶋H上,氧化鎵并不是很新的技術(shù),多年前就
- 關(guān)鍵字: 半導體 SiC GaN
尺寸減半、功率翻番!——氮化鎵(GaN)技術(shù)給機器人、可再生能源和電信等領域帶來革新

- 從“磚頭”手機到笨重的電視機,電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當大的空間,而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減?! 」桦娫醇夹g(shù)領域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應用的尺寸,但卻很難更進一步。在現(xiàn)有尺寸規(guī)格下,硅材料無法在所需的頻率下輸出更高的功率。而對于即將推出的5G無線網(wǎng)絡,以及未來的機器人、可再生能源直至數(shù)據(jù)中心技術(shù),功率都是一個至關(guān)重要的因素。 “工程師現(xiàn)在處于一個非常尷尬的境地,一方面他們無法在現(xiàn)有空間內(nèi)繼續(xù)提高功率,但同時又不希望增大設備所需的空間,”德州儀器產(chǎn)品經(jīng)理Masoud Behe
- 關(guān)鍵字: GaN,機器人
當今的射頻半導體格局正在發(fā)生變化 - 為什么?

- 當今的半導體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化,這主要是由于終端市場需求變化和重大整合引起。幾十年前,業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司,它們多半活躍于相同的市場,如今這種局面已被全新的市場格局所取代 - 有多個新興市場出現(xiàn),多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進行重大兼并和收購。究竟有哪些因素推動著市場格局不斷變化? 哪些因素在推動變革? 半導體行業(yè)格局的變化從根本上由兩個要求驅(qū)動:對無所不在的傳感和連接的需求。無論人們身處世界的哪個位置,無論在家中還是在工作場所,都希望能夠安全、有效地與他人溝通交流。市場不再僅僅滿足蜂窩手
- 關(guān)鍵字: 射頻半導體 GaN
德州儀器新型即用型600V氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET)功率級產(chǎn)品組合可支持高達10kW的應用
- 德州儀器(TI)近日宣布推出支持高達10kW應用的新型即用型600 V氮化鎵(GaN),50mΩ和70mΩ功率級產(chǎn)品組合。與AC/DC電源、機器人、可再生能源、電網(wǎng)基礎設施、電信和個人電子應用中的硅場效應晶體管(FET)相比,LMG341x系列使設計人員能夠創(chuàng)建更小、更高效和更高性能的設計?! 〉轮輧x器的GaN FET器件系列產(chǎn)品通過集成獨特的功能和保護特性,來實現(xiàn)簡化設計,達到更高的系統(tǒng)可靠性和優(yōu)化高壓電源的性能,為傳統(tǒng)級聯(lián)和獨立的GaN FET提供了智能替代解決方案。通過集成的<100ns電
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 GaN
SiC和GaN系統(tǒng)設計工程師不再迷茫

- SiC和GaN MOSFET技術(shù)的出現(xiàn),正推動著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。這些新材料把整個電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的效率提高了多個百分點,而這在幾年前是不可想象的。 在現(xiàn)實世界中,沒有理想的開關(guān)特性。但基于新材料、擁有超低開關(guān)損耗的多種寬禁帶器件正在出現(xiàn),既能實現(xiàn)低開關(guān)損耗,又能處理超高速率dv/dt轉(zhuǎn)換,并支持超快速開關(guān)頻率,使得這些新技術(shù)既成就了DC/DC轉(zhuǎn)換器設計工程師的美夢,但同時也變成了他們的惡夢。 比如一名設計工程師正在開發(fā)功率轉(zhuǎn)換應用,如逆變器或馬達驅(qū)動控制器,或者正在設
- 關(guān)鍵字: SiC GaN
意法半導體和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)
- 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導體能夠滿足高能效、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和服務器?! ”竞献黜椖康闹攸c是開發(fā)和檢測在200mm晶片上制造的先進的硅基氮化鎵功率二極管和晶體管架構(gòu)。研究公司IHS認為,該市場將在2019年至2024[1]年有超過2
- 關(guān)鍵字: 意法半導體 GaN
兩個指標讓GAN訓練更有效

- 生成對抗網(wǎng)絡(GAN)是當今最流行的圖像生成方法之一,但評估和比較 GAN 產(chǎn)生的圖像卻極具挑戰(zhàn)性。之前許多針對 GAN 合成圖像的研究都只用了主觀視覺評估,一些定量標準直到最近才開始出現(xiàn)。本文認為現(xiàn)有指標不足以評估 GAN 模型,因此引入了兩個基于圖像分類的指標——GAN-train 和 GAN-test,分別對應 GAN 的召回率(多樣性)和精確率(圖像質(zhì)量)。研究者還基于這兩個指標評估了最近的 GAN 方法并證明了這些方法性能的顯著差異。上述評估指標表明,數(shù)據(jù)集復雜程度(從 CIFAR10 到
- 關(guān)鍵字: GAN
寬禁帶技術(shù)-下一代功率器件

- 行業(yè)標準的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動因素。例如,數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(400千瓦時)的3%,占溫室氣體排放總量的2%。航空業(yè)的碳排放量也一樣。隨著對能源的巨大需求,各國政府正在采取更嚴格的標準和新的監(jiān)管措施,以確保所有依賴能源的產(chǎn)品都需具有最高能效?! ⊥瑫r,我們看到對更高功率密度和更小空間的要求。電動汽車正盡量減輕重量和提高能效,從而支持每次充電能續(xù)航更遠的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用寬禁帶(WBG)產(chǎn)品來實現(xiàn)這一目
- 關(guān)鍵字: SiC GaN
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