日前,宜普電源轉換公司(EPC)依據《氮化鎵晶體管–高效功率轉換器件》第三版教科書的增訂內容,更新了首7個、合共14個教程的視頻播客,與工程師分享采用氮化鎵場效應晶體管及集成電路的理論、設計基礎及應用,例如激光雷達、DC/DC轉換及無線電源等應用。宜普電源轉換公司(EPC)更新了其廣受歡迎的 “?如何使用氮化鎵器件?” 的視頻播客系列。該視頻系列的內容是依據最新出版的?《氮化鎵晶體管–高效功率轉換器件》?第三版教科書的內容制作。合共14個教程的視頻播客系列旨在為功率
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GaN 播客
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) 的LMG341xR050氮化鎵 (GaN) 功率級。這款 600V、500 mΩ的器件具有集成柵極驅動器和強大的保護功能,可讓設計人員在電源轉換系統(tǒng)中實現更高的效率,適用于高密度工業(yè)和消費類電源、高壓電池充電器、光伏逆變器和多電平轉換器等應用。貿澤電子備貨的TI LMG341xR050 GaN功率級與硅MOSFET相比擁有多種
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GaN UVLO
在所有電力電子應用中,功率密度是關鍵指標之一,這主要由更高能效和更高開關頻率驅動。隨著基于硅的技術接近其發(fā)展極限,設計工程師現在正尋求寬禁帶技術如氮化鎵(GaN)來提供方案。對于新技術而言,GaN本質上比其將取代的技術(硅)成本低。GaN器件與硅器件是在同一工廠用相同的制造程序生產出。因此,由于GaN器件小于等效硅器件,因此每個晶片可以生產更多的器件,從而降低了每個晶片的成本。GaN有許多性能優(yōu)勢,包括遠高于硅的電子遷移率(3.4eV對比1.1eV),這使其具有比硅高1000倍的電子傳導效率的潛力。值得注
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LDN GaN
領先的汽車供應商MARELLI近日宣布與美國一家專注于重新定義功率轉換的半導體公司Transphorm達成戰(zhàn)略合作。通過此協(xié)議,MARELLI將獲得電動和混合動力車輛領域OBC車載充電器、DC-DC 轉換器和動力總成逆變器開發(fā)的尖端技術,進一步完善MARELLI在整體新能源汽車技術領域的布局。Transphorm被公認為是氮化鎵(GaN)技術的領導者,提供高壓電源轉換應用的最高效能、最高可靠性的氮化鎵(GaN)半導體,并擁有和汽車行業(yè)(尤其是日本)直接合作的成功經驗。獲得這一技術對正在探索電力傳動系統(tǒng)業(yè)務
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OBC GaN
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.近日推出全球性能最高的寬帶功率放大器 (PA)--- TGA2962。Qorvo今天推出的這款功率放大器是專為通信應用和測試儀表應用而設計,擁有多項性能突破:它能夠在 2-20 GHz 的頻率范圍提供業(yè)界領先的 10 瓦 RF 功率以及 13dB 大信號增益和 20-35% 的功率附加效率。這種組合為系統(tǒng)設計人員帶來提高系統(tǒng)性能和可靠性所需的靈活性,同時減少了元件數量、占用空間和成本。Qorvo 高性能解決方案業(yè)務
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GaN 功率放大器
奈梅亨,2020年2月25日:分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模擬和邏輯器件領域的生產專家Nexperia宣布與知名汽車工程咨詢公司Ricardo合作,以研制基于氮化鎵(GaN)技術的EV逆變器技術演示器。 GaN是這些應用的首選功率器件,因為GaN FETs使系統(tǒng)以更低的成本達到更高的效率、更好的熱性能和更簡單的開關拓撲。在汽車領域,這意味著車輛行駛里程更長,而這正是所有電動汽車消費者最關心的問題?,F在,GaN即將取代基于硅的IGBT和SiC,成為插電式混合動力汽車
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Nexperia GaN EV逆變器
小米集團和納微(Navitas)宣布,其GaNFast充電技術已被小米采用,用于旗艦產品Mi 10 PRO智能手機。 小米董事長兼首席執(zhí)行官雷軍先生在2月13日的小米在線新聞發(fā)布會上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化鎵(GaN),這是一種新的半導體材料,其運行速度比以前的硅(Si)電源芯片快100倍,因此僅需45分鐘即可對Mi 10 PRO進行0至100%的充電。
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小米 GaN 納微半導體
近日,分立、邏輯和 MOSFET 器件的專業(yè)制造商Nexperia,今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣布其進入氮化鎵場效應管(GaN)市場。這款器件非常耐用,柵極電壓 (VGS) 為 +/- 20 V,工作溫度范圍為 -55 至 +175 °C。GAN063-650WSA的特點是低導通電阻(最大RDS(on) 僅為 60 m?)以及快速的開關切換;效率非常高。Nexperia氮化鎵器件的目標是高性能要求的應用市場,包括電動汽車、數據中心、電信設備、工業(yè)自動化和高端電源。Nexperi
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Nexperia GaN FET 氮化鎵功率器件 MOSFET 器件
各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布:在湖南株洲舉行的中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學術論壇上,公司與湖南國芯半導體科技有限公司(簡稱“國芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開展寬禁帶功率技術的研究開發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢,并推動其在眾多領域實現廣泛應用。近年來,寬禁帶半導體功率器件(如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等)憑借多方面的性能優(yōu)勢,在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而,在各類應用中
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IGBT SiC GaN
全球SiC晶圓市場規(guī)模約為8千多億美元,SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree為求強化自身功率及射頻元件研發(fā)能力,決議2019年5月于美國總部北卡羅萊納州特勒姆市,擴建1座先進自動化8寸SiC晶圓生產工廠與1座材料超級工廠(Mega Factory),期望借此擴建案,提升Cree在SiC晶圓上的生產尺寸與提升晶圓使用市占,并提供GaN on SiC先進磊晶技術進一步應用于功率及射頻元件中。
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Cree 射頻 GaN on SiC磊晶技術
兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級盡可能提高(和降低)。氮化鎵在任何功率級別都很關鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性,同時減小尺寸、重量和元件數量。從歷來經驗來看,您必須至少對其中的部分因素進行權衡,但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢實現設計,同時通過在一個封裝中進行復雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本,并減少電路板元件數量。從將PC適配器的尺寸減半,到為并
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德州儀器 600V氮化鎵(GaN)功率器件
MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI)
(以下簡稱“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴大ST工廠150mm
硅基GaN的產能,200mm硅基GaN按需擴產。該擴產計劃旨在支持全球5G電信網建設,基于2018年初 MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。 隨著全球推出5G網絡并轉向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產品需求預計
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MACOM GaN
全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)
宣布推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊,擴展其硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA)
產品組合。該寬帶PA模塊經過優(yōu)化改良,適用于陸地移動無線電系統(tǒng)(LMR)、無線公共安全通信以及軍事戰(zhàn)術通信和電子對抗 (ECM)
領域。MAMG-100227-010 PA模塊兼具50Ω 全匹配、
兩級PA架構的高效設計,以及頂端和底端安
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MACOM GaN
目前,氮化鎵(GaN)技術已經不再局限于功率應用,其優(yōu)勢也在向射頻/微波行業(yè)應用的各個角落滲透,而且對射頻/微波行業(yè)的影響越來越大,不容小覷。因為它可以實現從太空、軍用雷達到蜂窩通信的應用。雖然GaN通常與功率放大器(PA)相關度很高,但它也有其他用例。自推出以來,GaN的發(fā)展歷程令人矚目,隨著5G時代的到來,它可能會更加引人關注。
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GaN RF
目前射頻前端元器件基本均由半導體工藝制備,如手機端的功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si,射頻(RF)開關主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料,從目前的材料工藝角度來看,主要針對5G的Sub-6GHz范圍。以PA為例,許多業(yè)內人士認為,GaN技術的運用將能為PA帶來高效低功耗的優(yōu)勢。
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射頻 GaN
gan-on-sapphire器件介紹
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