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gan-on-sapphire器件 文章 進入gan-on-sapphire器件技術社區(qū)

導入Cascode結構 GaN FET打造高效率開關

  • 為提高高壓電源系統(tǒng)能源效率,半導體業(yè)者無不積極研發(fā)經濟型高性能功率場效應電晶體(FET);其中,采用Cascode結構的...
  • 關鍵字: Cascode  GaN  場效應管  

英飛凌:GaN功率元件前景雖好,但采用為時尚早

  • GaN被認為是下一代的功率元件,被賦予了代替SiC的神圣使命。但是近日,來自英飛凌的MarkMuenzer表示,其前景雖好,但是還沒到廣泛使用的時候,因它還有很多未被探索出來的部分。
  • 關鍵字: GaN.功率元件  

新一代SiC和GaN功率半導體競爭激烈

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。   SiC功率半導體方面,在柵極設有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進一步降低損耗。導通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也
  • 關鍵字: SiC  GaN  

元件開發(fā)競爭激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。   SiC功率半導體方面,在柵極設有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進一步降低損耗。導通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也就
  • 關鍵字: GaN  功率半導體  

解讀GaN on GaN LED破效率與成本“魔咒”

  • 發(fā)光二極體(LED)的發(fā)光效率遠高于傳統(tǒng)光源,耗電量僅約同亮度傳統(tǒng)光源的20%,并具有體積小、壽命長、效率高、不...
  • 關鍵字: GaN  on  GaN  LED    

功率半導體的革命:SiC與GaN的共舞(二)

  • GaN和SiC將區(qū)分使用  2015年,市場上或許就可以穩(wěn)定采購到功率元件用6英寸SiC基板。并且,屆時GaN類功率元件 ...
  • 關鍵字: 功率  半導體  SiC  GaN  

應變工程項目大幅提高了綠色LED的光輸出

  • 中國科學院近日發(fā)布的一份報告稱,中國研究人員利用應變工程已將150mA的電流注入了530nm發(fā)光的二極管(LED),光的...
  • 關鍵字: LED    GaN    MOCVD  

Si基GaN功率器件的發(fā)展態(tài)勢分析

  • 2013年9月5日,首屆“第三代半導體材料及應用發(fā)展國際研討會”在深圳成功召開,來自中科院半導體研究所、南...
  • 關鍵字: Si基  GaN  功率器件  

大尺寸磊晶技術突破 GaN-on-Si基板破裂問題有解

  • 近年來氮化鎵(GaN)系列化合物半導體材料已被證實極具潛力應用于液晶顯示器(LCD)之背光模組、光學儲存系統(tǒng)、高頻 ...
  • 關鍵字: 大尺寸  磊晶技術  GaN-on-Si  基板破裂  

硅基GaN LED及光萃取技術實現(xiàn)高性價比照明

  • 傳統(tǒng)的氮化鎵(GaN)LED元件通常以藍寶石或碳化硅(SiC)為襯底,因為這兩種材料與GaN的晶格匹配度較好,襯底常用尺寸為...
  • 關鍵字: GaN    LED    光萃取技術  

功率器件的利器 GaN

  •   GaN是什么?   什么是GaN?GaN中文名:氮化嫁,用化學元素來解釋就是V族化合物。六方晶系鉛鋅礦型結構,為直接帶隙半導體。室溫禁帶寬度3.39eV。電子和空穴有效慣性質量分別為0.19和0.6。電阻率>107Ω·m,電子遷移率 (1.25~1.50)×10-2m2/(V·s)。采用化學氣相淀積法制備。   GaN材料的研究與應用是全球半導體研究的熱點,是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料,并與SIC、金剛石等半導體材料一起,被
  • 關鍵字: GaN  功率器件  

富士通半導體推出耐壓150V的GaN功率器件產品

  • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off),相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件,品質因數(shù)(FOM)可降低近一半。
  • 關鍵字: 富士通  功率器件  GaN  MB51T008A  

SiC和GaN是“下一代”還是“當代”?

  •   SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開篇寫道:“下一代功率半導體已經不再特別?!边@是因為,隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導體”的大量發(fā)布,在學會和展會的舞臺上,這種功率半導體逐漸帶上了“當代”的色彩。   那么,在使用功率半導體的制造現(xiàn)場,情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產品目前尚處開始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導體使用者的心目中,此類產品已逐漸由
  • 關鍵字: SiC  GaN  

未來十年GaN和SiC功率半導體市場將以18%的速度穩(wěn)增

  •   在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。   據(jù)有關報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預測,未來十年這一市場的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
  • 關鍵字: GaN  半導體  SiC  

未來十年GaN和SiC功率半導體市場將以18%的速度穩(wěn)增

  •   在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。   據(jù)有關報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預測,未來十年這一市場的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
  • 關鍵字: GaN  半導體  SiC  
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