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Cadence 端對(duì)端解決方案助華亞微實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功

　　【中國(guó)上海，2009年3月23日】- 全球設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級(jí)數(shù)字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級(jí)芯片IC供應(yīng)商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功，目前已經(jīng)將一個(gè)面向液晶電視市場(chǎng)的0.162微米系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)投入量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了超過10%的尺寸縮減程度。　　華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應(yīng)商，并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實(shí)現(xiàn)了此次成功，為高清電視、機(jī)頂盒和多媒體市場(chǎng)提供高性能芯片。該公
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Cadence助力亞微實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功

【中國(guó)上海，2009年3月23日】Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布世界級(jí)數(shù)字電視與視頻處理解決方案系...
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利用Cadence PCB SI分析特性阻抗變化因素

1、概要　　在進(jìn)行PCB SI的設(shè)計(jì)時(shí)，理解特性阻抗是非常重要的。這次，我們對(duì)特性阻抗進(jìn)行基礎(chǔ)說明之外，還說明Allegro的阻抗計(jì)算原理以及各參數(shù)和阻抗的關(guān)系。2、什么是特性阻抗？2.1　傳送線路的電路特性　　在高頻
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12V輸入-5.2/15A輸出的雙相反向降壓/升壓電源

　同步降壓控制器通常用的應(yīng)用是高效率變換正電壓到較低的正電壓，但從正電壓也可產(chǎn)生負(fù)電壓。在負(fù)輸出應(yīng)用中，可以把降壓控制器配置為反向降壓/升壓，其中負(fù)輸出電壓的絕對(duì)值高于或低于其正輸入?！　⊥浇祲鹤儞Q器
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Cadence端到端方案為UPEK整合芯片流程

2009年3月4日，Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布生物指紋安全解決方案領(lǐng)先廠商UPEK?, Inc.已經(jīng)整合其設(shè)計(jì)流程，并 ...
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愛特梅爾推IEEE P802.15.4c兼容RF收發(fā)器

愛特梅爾公司宣布推出面向中國(guó)無線市場(chǎng)的IEEEP802.15.4c兼容RF收發(fā)器AT86RF212，這款完全集成的收發(fā)器提供了...
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用ZigBee/IEEE 802.15.4預(yù)防和控制森林火災(zāi)(08-100)

　　2007年， 800多平方英里的加州森林被大火吞噬，給周圍環(huán)境及生物圈造成極大破壞。森林是地球的主要空氣過濾器，它吸收空氣中的二氧化碳和溫室氣體，減緩全球變暖。無論是自然原因、香煙、野營(yíng)、農(nóng)業(yè)技術(shù)還是由任何其它原因引起的火災(zāi)，都會(huì)造成森林面積的大量丟失，現(xiàn)在是使用技術(shù)幫助大自然母親保護(hù)這些森林面積的時(shí)候了。
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采用高級(jí)節(jié)點(diǎn)ICs實(shí)現(xiàn)從概念到推向消費(fèi)者的最快途徑(08-100)

　　在一個(gè)依靠消費(fèi)者對(duì)更精密產(chǎn)品的需求越來越高的市場(chǎng)里，半導(dǎo)體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。這些技術(shù)帶來了芯片質(zhì)量和性能的大大提升，在系統(tǒng)級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)了更高級(jí)的復(fù)雜應(yīng)用功能整合程度。然而，隨著更多的設(shè)計(jì)進(jìn)化到高級(jí)技術(shù)，半導(dǎo)體公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也在激增，無法確保迅速量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)也在提高。
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Cadence：中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展機(jī)遇“千載難逢”

在經(jīng)歷了去年廣受矚目的收購(gòu)風(fēng)波之后，很長(zhǎng)一段時(shí)間人們都對(duì)Cadence的前途感到憂心忡忡。而在Michael Fister黯然離職后，這種擔(dān)心被進(jìn)一步的放大了。不過，目前看來這種擔(dān)心似乎是多慮了——Cadence亞太區(qū)總裁兼全球副總裁居龍不久前表示，其所屬的這家公司目前財(cái)務(wù)狀況良好。在歲末年初之時(shí)，他用一個(gè)“變”字來概括Cadence在2008年的表現(xiàn)。并表示新年Caden
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Cadence 公布新一代并行電路仿真器，用于復(fù)雜模擬與混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證

　　【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
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Cadence 公布新一代并行電路仿真器，用于復(fù)雜模擬與混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證

　　【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
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Cadence推出全新的指標(biāo)驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證方法學(xué)和解決方案

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布對(duì)其企業(yè)級(jí)驗(yàn)證解決方案進(jìn)行大幅度改良，這項(xiàng)舉措將會(huì)幫助項(xiàng)目與計(jì)劃負(fù)責(zé)人更好地管理復(fù)雜的驗(yàn)證項(xiàng)目，從規(guī)格到閉合的整個(gè)過程都會(huì)有更高的透明度。通過這些改良，項(xiàng)目經(jīng)理可以更為輕松地創(chuàng)建驗(yàn)證計(jì)劃，提高其所管理項(xiàng)目指標(biāo)的范圍與可調(diào)整性，并獨(dú)有地結(jié)合形式驗(yàn)證、測(cè)試環(huán)境模擬與驗(yàn)證加速指標(biāo)，以便于綜合驗(yàn)證流程管理。這些新能力可以創(chuàng)造出更高質(zhì)量的產(chǎn)品、更有效率的多專家驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，并提高項(xiàng)目可預(yù)測(cè)性。　　人們通常采用的融合驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證（CDV）方法學(xué)，如開放式驗(yàn)證方法學(xué)（OVM）和e 復(fù)用方
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CADENCE推出面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的SaaS解決方案

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)而準(zhǔn)備的服務(wù)式軟件（SaaS）。這些通過實(shí)際制造驗(yàn)證的、隨時(shí)可用的設(shè)計(jì)環(huán)境，可以通過互聯(lián)網(wǎng)訪問，讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以迅速提高生產(chǎn)力，并降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、高級(jí)低功耗、功能驗(yàn)證和數(shù)字實(shí)現(xiàn)。　　Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關(guān)的IT基礎(chǔ)架構(gòu)、計(jì)算、存儲(chǔ)與安全網(wǎng)絡(luò)功能，帶來了一個(gè)完整的解決方案堆棧。&q
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Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。　　設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題，而這對(duì)于小型化和提高功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
關(guān)鍵字： Cadence SPB 芯片封裝 SiP

Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對(duì)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。　　設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題，而這對(duì)于小型化和提高功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
關(guān)鍵字：封裝設(shè)計(jì) Cadence SPB