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bluetooth le soc 文章 最新資訊

Nordic nRF52805為業(yè)界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件

  • Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著
  • 關鍵字： SoC  藍牙  

性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

  • 信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車（EV/HEV）至關重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭墑e。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進行過濾成為了一個難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電，這都可能會影響駕駛員、乘客和
  • 關鍵字： ECU  OEM  SOC  

臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

  • 近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結(jié)合恩智浦的汽車設計專業(yè)與臺積電領先業(yè)界的5納米制程，進一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強大運算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進網(wǎng)絡、混合推進控制(hybri
  • 關鍵字： 臺積電  恩智浦  5nm SoC  

比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP

  • UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識產(chǎn)權(quán)（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實驗室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
  • 關鍵字： IP  RAN  SoC  

UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

  • ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現(xiàn)功能強大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
  • 關鍵字： ISA  SoC  

面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器

  • 伴隨著當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標。為實現(xiàn)該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
  • 關鍵字： BSI  CMOS  SoC  RTC  MTF  

多功能低功耗藍牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

  • Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應用,可為多個授權(quán)用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
  • 關鍵字： 藍牙  NFC  SoC  

NXP QN9090和QN9030藍牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
  • 關鍵字： SoC  OTA  NFC  SDK  IDE  藍牙  

三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

  • 據(jù)報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門準備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
  • 關鍵字： 三星  Exynos  5nm  Soc  

Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級芯片

  • ?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設計的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
  • 關鍵字： PPA  OEM  SoC  NNA  

Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產(chǎn)品組合

  • 近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設備提供突破性電池續(xù)航能力。
  • 關鍵字： Dialog  Wi-Fi SoC  IoT  

Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎設施SoC

  • CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產(chǎn)品的半導體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
  • 關鍵字： SoC  DSP  

貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡化AI與圖像處理應用的FPGA開發(fā)工作

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 領域經(jīng)驗不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號處理原型開發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設計時測量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案，包括&
  • 關鍵字： AI  SoC  

片上網(wǎng)絡（NoC）技術的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢

  • 1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
  • 關鍵字： NoC  SoC  

LE Audio驅(qū)動藍牙/TWS耳機、助聽器的新一波創(chuàng)新

  • 　　李佳蓉?(?藍牙技術聯(lián)盟?亞太區(qū)高級市場經(jīng)理）　　1 LE Audio改善藍牙/TWS耳機、助聽器的體驗　　無線音頻的誕生及其迅速而廣泛的應用帶來了行業(yè)變革，而藍牙技術如今正處在這一變革的中心。目前，眾多音頻廠商在陸續(xù)進入TWS真無線耳機的市場。2020年1月藍牙技術聯(lián)盟推出的LE Audio將對TWS耳機的發(fā)展提供有力的支持，為開發(fā)者們提供一個更加現(xiàn)代的、更有利的和易于使用的平臺，實現(xiàn)更多產(chǎn)品功能的可能性，例如有效改善音質(zhì)、延長電池壽命和更加緊湊的設計等。　　此外，LE Audio以低功耗、高音質(zhì)和
  • 關鍵字： 202005  LE Audio  TWS耳機  
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