bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開(kāi)售

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開(kāi)售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng)，為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門(mén)準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是，傳聞三星正
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國(guó)為數(shù)不多通過(guò)ISO 2
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開(kāi)放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開(kāi)發(fā)工作

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級(jí)平臺(tái)，專(zhuān)為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶(hù)而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開(kāi)發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案，包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來(lái)越豐富，SoC需要集成越來(lái)越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
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LE Audio驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙/TWS耳機(jī)、助聽(tīng)器的新一波創(chuàng)新

　　李佳蓉?(?藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟?亞太區(qū)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理）　　1 LE Audio改善藍(lán)牙/TWS耳機(jī)、助聽(tīng)器的體驗(yàn)　　無(wú)線(xiàn)音頻的誕生及其迅速而廣泛的應(yīng)用帶來(lái)了行業(yè)變革，而藍(lán)牙技術(shù)如今正處在這一變革的中心。目前，眾多音頻廠商在陸續(xù)進(jìn)入TWS真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)的市場(chǎng)。2020年1月藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出的LE Audio將對(duì)TWS耳機(jī)的發(fā)展提供有力的支持，為開(kāi)發(fā)者們提供一個(gè)更加現(xiàn)代的、更有利的和易于使用的平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)更多產(chǎn)品功能的可能性，例如有效改善音質(zhì)、延長(zhǎng)電池壽命和更加緊湊的設(shè)計(jì)等。　　此外，LE Audio以低功耗、高音質(zhì)和
關(guān)鍵字： 202005 LE Audio TWS耳機(jī)

藍(lán)牙設(shè)備2024年將出貨62億，低功耗音頻、尋向定位等新規(guī)范將推波助瀾

王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：2020年4月，《2020年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》 * 發(fā)布，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的高級(jí)戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)Chuck Sabin，向電子產(chǎn)品世界等媒體解讀了“資訊”內(nèi)容。2024年藍(lán)牙出貨量預(yù)計(jì)能達(dá)到62億。其中，①音頻傳輸是藍(lán)牙最大的解決方案的領(lǐng)域。②數(shù)據(jù)傳輸方面，藍(lán)牙已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域采用最多的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)之一。③位置服務(wù)現(xiàn)在成為藍(lán)牙社區(qū)增長(zhǎng)最快的解決方案領(lǐng)域。④對(duì)于設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，由于來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng)的需求的激增，使這個(gè)領(lǐng)域?qū)?huì)成為潛力大的領(lǐng)域?！　￡P(guān)鍵詞：藍(lán)牙；LE Audio；
關(guān)鍵字： 202005 藍(lán)牙 LE Audio 尋向位置服務(wù) mesh

Imagination：為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

本期我們邀請(qǐng)到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪，共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話(huà)題……
關(guān)鍵字： AIoT SoC

藍(lán)牙LE Audio開(kāi)啟音頻新紀(jì)元，帶來(lái)高質(zhì)低耗、音頻分享等功能

王? 瑩? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京?100036）編者按：2020年二三季度，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIA將推出新的音頻標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio（低功耗音頻）。通常，一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)推出之后，會(huì)促使整個(gè)生態(tài)圈活躍繁榮。那么，LEAudio開(kāi)拓了哪些新應(yīng)用，有何開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)？1? LE Audio推出的意義?藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟希望隨著新一代的音頻標(biāo)準(zhǔn)LE Audio 推出，可從基礎(chǔ)架構(gòu)上為所有的開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)更加強(qiáng)大和靈活的平臺(tái)，為他們?cè)诮窈?0年的創(chuàng)新打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。?現(xiàn)有的藍(lán)牙音頻是以Cla
關(guān)鍵字： 202004 LE Audio 低功耗音頻藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟

我們?yōu)槭裁匆P(guān)注藍(lán)牙LE Audio標(biāo)準(zhǔn)？

近期Imagination Technologies發(fā)布了全新的?iEB110 IP，這是一個(gè)基于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth?SIG）最新發(fā)布的?5.2規(guī)范的完整低功耗藍(lán)牙（Bluetooth?Low?Energy）IP解決方案。新推出的iEB110 IP產(chǎn)品包括射頻（RF）電路、控制器軟件和低功耗藍(lán)牙主協(xié)議棧，可以為那些打造從頭戴式耳機(jī)到助聽(tīng)器等尖端產(chǎn)品的制造商提供其所需的一切工具，以最快的速度和最低的BOM成本幫助他們?cè)诳焖侔l(fā)展的無(wú)線(xiàn)音頻市場(chǎng)中獲
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺(tái)，提供可靠的藍(lán)牙5長(zhǎng)距離連接，非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的解決方案。貿(mào)澤電子分銷(xiāo)的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺(tái)，能夠同時(shí)支持溫度、開(kāi)閉、運(yùn)動(dòng)和碰撞傳感，以及長(zhǎng)距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍(lán)牙低功耗信標(biāo)等多種藍(lán)牙5功能。該模塊將經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的遠(yuǎn)程L
關(guān)鍵字： SoC 多傳感器平臺(tái)

貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專(zhuān)業(yè)照明設(shè)計(jì)

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷(xiāo)渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍(lán)牙5.1測(cè)向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應(yīng)用在專(zhuān)業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺(tái)。對(duì)于產(chǎn)品壽命通常較長(zhǎng)的商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)而言，這種平臺(tái)穩(wěn)定性尤其重要?！辟Q(mào)澤電子分銷(xiāo)的Nordic
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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP，瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍(lán)牙IP的授權(quán)許可，在其GR551x系列低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶(hù)開(kāi)發(fā)基于低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品，包括智能移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍(lán)牙IP，具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì)，并在RF、集成度和安全性方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能，從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 SoC