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bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術社區(qū)

淺談存儲器體系結構的未來發(fā)展趨勢

  • 淺談存儲器體系結構的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設計最突出的主題。SoC設計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設計并實現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設計人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
  • 關鍵字： 存儲器  SOC  DRAM  

智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析

  • 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析-本文通過對藍牙協(xié)議棧結構的討論，提出一個嵌入式SoC 器件結構。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結構的SoC 器件實現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
  • 關鍵字： 協(xié)議棧  SOC  傳感器技術  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
  • 關鍵字： FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

FPGA電源設計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
  • 關鍵字： FPGA  電源設計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結果正確可靠。
  • 關鍵字： Linux  OpenCL  SoC  

報告：半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  • 　　根據(jù)新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導體知識產(chǎn)權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術的進步，以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。 　　消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額 　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
  • 關鍵字： IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
  • 關鍵字： cpu  soc  恩智浦  

藍牙配對第二篇：密鑰生成方法

  • 藍牙配對第二篇：密鑰生成方法-低功耗的藍牙配對特性交換讓連接的發(fā)起設備和響應設備雙方都能夠獲悉彼此的配對特性?？蓡⒂玫呐鋵μ匦杂校篛OB(Out-of-Band)數(shù)據(jù)標志位；MITM(Man-in-the-Middle)標志位；SC—低功耗安全連接(LE Secure Connection)標志位；IO Cap—IO功能。
  • 關鍵字： Bluetooth  藍牙無線技術  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法

  • FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關鍵字： FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
  • 關鍵字： AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

  • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務程序，實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
  • 關鍵字： Zynq  SoC  ARM  

FPGA開發(fā)基本流程

  • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
  • 關鍵字： FPGA  微電子  SOC  

每年增長10億設備，Bluetooth mesh觸發(fā)新機遇

  • 　　去年年底，藍牙技術聯(lián)盟(SIG)推出藍牙5(Bluetooth 5)，在性能上實現(xiàn)了兩倍速度提升，四倍距離提升和八倍廣播數(shù)據(jù)量提升。到了今年9月份，藍牙技術聯(lián)盟宣布藍牙開始全面支持mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡，藍牙5和mesh網(wǎng)絡技術結合后，可謂如虎添翼，實現(xiàn)了從點對點到多對多的擴展，具有多渠道廣播功能，使得藍牙可以用于樓宇、工業(yè)、商業(yè)等更廣泛的領域。 　　Bluetooth Mesh帶來新機遇 　　最初，藍牙應用在音頻、PC外設等領域，隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，藍牙技術不斷升級，應用從智能硬件、智能家居到樓
  • 關鍵字： Bluetooth  SIG  

意法半導體Bluetooth? Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)軟件開發(fā)工具套件加快智能互聯(lián)照明及自動化產(chǎn)品的問世

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布新款藍牙軟件開發(fā)工具，讓開發(fā)人員能夠使用最新的 Bluetooth? 無線聯(lián)網(wǎng)技術開發(fā)智能互聯(lián)產(chǎn)品，推動下一代手機控制式產(chǎn)品的創(chuàng)新?！　∷{牙技術聯(lián)盟(SIG)的標準化工作最近取得了巨大進展，新發(fā)布的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無線網(wǎng)狀網(wǎng)技術，讓大量的設備能夠相互通信并直接與手機通信。目前市面在售的智能手機都可以連接藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)內(nèi)設備
  • 關鍵字： 意法半導體  Bluetooth   
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