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燦芯半導體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺

  • 　　國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構(gòu)基礎上的對無線智能設備的龐大需求。 　　基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
  • 關鍵字： ASIC  IoT  

可穿戴醫(yī)療半導體應用方案

  • 　　中國人口老齡化進程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水準的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國的醫(yī)療設備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。 　　目前中國醫(yī)療設備市場分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
  • 關鍵字： ASIC  半導體  

電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮

  • 　　隨著產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 　　較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
  • 關鍵字： EMC  ASIC  

迎接可穿戴設備時代的設計挑戰(zhàn)

  • 　　可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標準化架構(gòu))的缺失，設計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術(shù)。 　　如何在兩個不相關的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
  • 關鍵字： 可穿戴設備  ASIC  

LEON處理器的開發(fā)應用技術(shù)文獻及案例匯總

  • 　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 　　LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計 　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
  • 關鍵字： ASIC  SPARC   

Leon2微處理器IP核原理及應用

  • 　　引 言 　　Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前身是歐空局研制的Leon以及ERC32。Leon2的目標主要是權(quán)衡性能和價格、高的可靠性、可移植性、可擴展性、軟件兼容性等.其內(nèi)部硬件資源可裁剪(可配置)、主要面向嵌入式系統(tǒng)，可以用FPGA/CPLD和ASIC等技術(shù)實現(xiàn)。Leon2處理器的片上資源如下：分離的指令和數(shù)據(jù)Cache、硬件乘法器和除法器、中斷控制器、具有跟蹤緩沖器的調(diào)試支持單元(D
  • 關鍵字： Leon2  IP核  

Leon2處理器IP核的結(jié)構(gòu)、技術(shù)特點及其軟硬件開發(fā)過程

  • 　　引 言 　　Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前身是歐空局研制的Leon以及ERC32。Leon2的目標主要是權(quán)衡性能和價格、高的可靠性、可移植性、可擴展性、軟件兼容性等.其內(nèi)部硬件資源可裁剪(可配置)、主要面向嵌入式系統(tǒng)，可以用FPGA/CPLD和ASIC等技術(shù)實現(xiàn)。Leon2處理器的片上資源如下：分離的指令和數(shù)據(jù)Cache、硬件乘法器和除法器、中斷控制器、具有跟蹤緩沖器的調(diào)試支持單元(D
  • 關鍵字： Leon2  IP核  

基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻、應用實例匯總

  • 　　Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關，便于保護IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。 　　淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真 　　介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
  • 關鍵字： HDL  ASIC  

11篇基于OLED的應用案例、技術(shù)文獻匯總

  • 　　有機發(fā)光二極管又稱為有機電激光顯示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，，具有自發(fā)光的特性，采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發(fā)光，而且OLED顯示屏幕可視角度大，并且能夠節(jié)省電能。 　　基于Zynq的OLED驅(qū)動設計 　　文章闡述了OLED的特性和SPI控制方式，給出了設計流程和硬件電路圖。利用Zynq的PL部分完成了OLED驅(qū)動的IP核，利用Zynq的PS部分實現(xiàn)了OLED的驅(qū)動程序設計。通過AXI總線實現(xiàn)PL和PS的通信。最
  • 關鍵字： IP核  Linux  

淺談模塊電源的噪聲測試方法

  • 　　目前，模塊電源的設計日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術(shù)的改進，高頻軟開關技術(shù)的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
  • 關鍵字： 模塊電源  ASIC  

燦芯半導體獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資

  • 燦芯半導體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資，共計800萬美金，這一輪投資將幫助燦芯半導體增強技術(shù)研發(fā)實力，繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領域。
  • 關鍵字： ASIC  燦芯  

高性能IMU需求帶動MEMS市場強勁成長

  • 　　根據(jù)市場研究公司Yole Developpement最新的調(diào)查報告顯示，過去幾年來，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預期全球市場將在短期內(nèi)看到更強勁的成長。 　　該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場分析師Claire Troadec指出，帶動高階 IMU 市場成長的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場越來越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區(qū)陸續(xù)推出許多新計劃的驅(qū)動下，可望帶來更高的市場需求。 　　其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場成長，并
  • 關鍵字： MEMS  ASIC   

Atmel推出面向航天應用的下一代抗輻射混合信號ASIC

  • 　　全球微控制器及觸控解決方案領域的領導者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號專用集成電路(ASIC)平臺，面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn)， 進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。 　　Atmel最新的混合信號ATMX150RHA平臺面向航空應用簡化了設計流程，并可以提供高達2200萬可路由柵，包含非易失內(nèi)存區(qū)塊、由編譯SRAM和DPRAM區(qū)塊組成的靈活外形，并支持
  • 關鍵字： Atmel  ASIC  

基于IP核的FIR低通濾波器的設計與實現(xiàn)

  • 　　0.引言 　　FIR(Finite Impulse Response，有限沖擊響應)數(shù)字濾波器具有穩(wěn)定性高、可以實現(xiàn)線性相位等優(yōu)點，廣泛被應用于信號檢測與處理等領域[1,2]。由于FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列)基于查找表的結(jié)構(gòu)和全硬件并行執(zhí)行的特性，如何用FPGA 來實現(xiàn)高速FIR 數(shù)字濾波器成了近年來數(shù)字信號處理領域研究的熱點。目前，全球兩大PLD 器件供應商都提供了加速FPGA 開發(fā)的IP(IntelligentProperty，知識產(chǎn)權(quán)
  • 關鍵字： IP核  FIR  低通濾波器  

基于IP核的FIR低通濾波器的設計與實現(xiàn)

  • 　　0.引言 　　FIR(Finite Impulse Response，有限沖擊響應)數(shù)字濾波器具有穩(wěn)定性高、可以實現(xiàn)線性相位等優(yōu)點，廣泛被應用于信號檢測與處理等領域[1,2]。由于FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列)基于查找表的結(jié)構(gòu)和全硬件并行執(zhí)行的特性，如何用FPGA 來實現(xiàn)高速FIR 數(shù)字濾波器成了近年來數(shù)字信號處理領域研究的熱點。目前，全球兩大PLD 器件供應商都提供了加速FPGA 開發(fā)的IP(IntelligentProperty，知識產(chǎn)權(quán)
  • 關鍵字： IP核  低通濾波器  
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