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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格

  • 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
  • 關鍵字： AI  半導體  華為  芯片  

英偉達數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

  • 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導體芯片，用于
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  亞馬遜  沙特  人工智能  

半導體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  

英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

  • 據(jù)路透社報道，英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區(qū)需獲得出口許可證，這一
  • 關鍵字： 英偉達  H20  芯片  人工智能  

美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

  • 據(jù)路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達等公司生產的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經得到了美國兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關鍵組件，無論是特朗普執(zhí)政時期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  

英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

  • 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
  • 關鍵字： 英偉達  聯(lián)發(fā)科技  Computex  Windows PC  N1  Arm 芯片  

小米加速芯片自研

  • 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

蘋果開啟新的供貨來源

  • 蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬顆先進處理器，作為其全球供應鏈調整的一部分。另外，蘋果還計劃將在未來四年內在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關稅”的背景下，庫克還確認了未來將減少iPhone在中國大陸的產量，把大部分面向美國市場的iPhone生產轉向印度的預期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動這項計劃，以應對中國大陸可能被美國加征更高關稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
  • 關鍵字： 蘋果  iPhone  供應鏈  印度  芯片  

中國突豁免8項美制芯片125%關稅 CNN解密原因

  • 中國低調撤銷對來自美國8種半導體產品的125%進口關稅。 美媒消息指出，中國政府正試圖降低貿易爭端對其關鍵科技領域所造成的負面影響。 盡管中國大陸在半導體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導體生產設備上，仍極度仰賴美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應。CNN報道，位于深圳的三家進口商于24日透露，他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導體所征收的125%報復性關稅。 據(jù)悉，這些關稅豁免適用于集成電路產品，也就是通常所說的微芯片或半導體。 然而，目前為止，這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應。進口代理
  • 關鍵字： 芯片  關稅  

未來的芯片將比以往任何時候都更熱

  • 5多年來，在摩爾定律似乎不可避免的推動下，工程師們設法每兩年將他們可以封裝到同一區(qū)域中的晶體管數(shù)量增加一倍。但是，當該行業(yè)追求邏輯密度時，一個不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當今的 CPU 和 GPU 等片上系統(tǒng) （SoC） 中，溫度會影響性能、功耗和能效。隨著時間的推移，過多的熱量會減慢關鍵信號在處理器中的傳播，并導致芯片性能的永久下降。它還會導致晶體管泄漏更多電流，從而浪費功率。反過來，增加的功耗會削弱芯片的能源效率，因為執(zhí)行完全相同的任務需要越來
  • 關鍵字： 芯片  功耗  散熱  

不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產28nm

  • 4月24日消息，據(jù)媒體報道，盡管面臨著重重困難，但俄羅斯仍計劃在2030年前實現(xiàn)28nm芯片的本土化量產。這一計劃由俄羅斯國家科技與技術研究院（MCST）主導，旨在開發(fā)基于SPARC架構的Elbrus處理器，以滿足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動中表示：“我們希望這些晶圓廠將在2028年至2030年之間出現(xiàn)?！薄暗覀兠靼?，我們將無法基于x86指令集架構制造處理器，因為沒有人會授予我們這樣做的權利。因此，具有不同指令集架構（如Elbrus）的處理器將成
  • 關鍵字： 俄羅斯  28nm  芯片  

車規(guī)級MCU介紹

  • 控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點。車規(guī)級MCU示意圖汽車是MCU的一個非常重要的應用領域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個，從行車電腦、液晶儀表，
  • 關鍵字： MCU  單片機  汽車電子  微控制器  芯片  

臺積電表示無法保證其芯片最終不會進入中國

  • 據(jù)報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監(jiān)控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說，它不能保證華為的故事不會重演?！拔覀冊诎雽w供應鏈中的角色本質上限制了我們關于包含我們制造的半導體的最終產品的下游使用或用戶的可見性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫道?！斑@種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導體不會被轉移到非預期的最終用途或最終用戶的能力，
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

半導體「關稅豁免」再生變？將設立專項關稅

  • 值得注意的是，指南提及是根據(jù)特朗普當日簽署的備忘錄。然而僅隔一天，特朗普及其高級貿易官員卻又對外發(fā)布了截然相反的消息。特朗普表示這些產品“不存在關稅‘例外’”，稱它們仍然在“不同的關稅‘桶’中被征收20%的關稅”。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  電子產品  關稅  蘋果  TI  臺積電  
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