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AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024

  • AMD董事長兼首席執(zhí)行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進展。該公司宣布了加速器的擴展多年路線圖,承諾每年改進AI性能和內(nèi)存功能。這標志著人工智能和數(shù)據(jù)中心工作負載的創(chuàng)新新時代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開始,該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內(nèi)存和每秒6 TB的內(nèi)存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設(shè)計,確保與AMD Instinct MI30
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八巨頭成立UALink聯(lián)盟,制定AI加速器連接標準

  • 據(jù)外媒報道,日前,AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link(UALink)”工作組,意在制定行業(yè)標準,領(lǐng)導數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開發(fā)的開放行業(yè)標準將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據(jù)悉,UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個開放標準,以更有效地進行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴展、低延遲網(wǎng)絡(luò)中的 AI 計算艙內(nèi)連接多達 1,024 個加速器。該規(guī)范
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AMD公布新款AI芯片,也要一年一更新,想挑戰(zhàn)英偉達

  • 6月4日消息,芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器,并詳細闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器,預計將于2024年第四季度上市。當前,競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè),大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達,努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前,英偉達約占80%的市場份額。去年以來,英偉達已向投資者明確表示,將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次,AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布:移動端最強 NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

  • IT之家 6 月 3 日消息,AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布,改名為 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。AMD Ryzen AI 300 系列搭載:Zen5 CPU(最高 12 核 24 線程)RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),號稱超過高通驍龍 X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 T
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挑戰(zhàn)英偉達?英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink

  • 據(jù)BUSINESS WIRE等國外媒體報道,當?shù)貢r間5月30日,英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標準,領(lǐng)導數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展,挑戰(zhàn)英偉達在AI加速器一家獨大的地位。除以上公司外,該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)(HPE)、博通和思科等,英偉達和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項新的行業(yè)標準,以連接日益增多的服務(wù)器中的AI加速器芯片。廣義上
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RADAR 和 AMD 變革零售庫存和親自購物體驗

  • RADAR 是一個軟件即服務(wù)( SaaS )平臺,它將 RFID 和計算機視覺相結(jié)合,以實現(xiàn)零售商店流程的自動化和增強。 RADAR 的技術(shù)提供卓越的速度和位置準確性,使實體店能夠通過自動庫存盤點有效管理庫存。它還能衡量客戶與產(chǎn)品的互動,使實體店能夠像在線商店一樣深入了解消費者行為。此外,RADAR 還在構(gòu)建工具,通過其自動結(jié)賬工具幫助消除結(jié)賬隊伍。RADAR 的模型包括安裝一次硬件,然后使用無線更新隨時間推移添加功能。AMD 為 RADAR 提供了獨特的通過 OTA 更新擴
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AI芯片一路狂飆

  • 生成式AI應用席卷全球,推動AI芯片一路狂飆,英偉達、AMD持續(xù)受益。英偉達凈利潤上漲628%,Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日,英偉達公布截至4月28日的2025財年第一財季財報,實現(xiàn)營收260.44億美元,同比上漲262%;凈利潤148.81億美元,同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨,英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)再創(chuàng)新高,該季營收為226億美元,同比增長427%,環(huán)比增長34%。財報電話會議上,英偉達透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn),計劃于今年第二季度出貨,第三季度增產(chǎn),第四
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AI革命臨近AIPC市場爆發(fā)推動芯片產(chǎn)業(yè)飛躍

  • 如今AIPC快速崛起,有機構(gòu)預測,2024年是AIPC的元年,2024年的出貨量有望突破5000萬臺,2025年出貨量將突破1億臺。未來,它將成為市面上的主流電腦,可是提到AIPC,很多人對這個概念并不太熟悉,其實顧名思義,AIPC就是AI電腦,是一種集成了人工智能技術(shù)的個人電腦。它通過在處理器中集成NPU,配合CPU、GPU等硬件,通過人工智能技術(shù)加持,從而釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)作力,提升我們的工作效率,AIPC可以應用于各種場景,包括圖形視覺、語義理解、智能交互等。 除此之外,它區(qū)別于普通的PC,AIP
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AMD計劃在中國臺灣設(shè)立研發(fā)中心

  • 據(jù)臺媒報道,經(jīng)證實,5月20日,超威半導體(AMD)計劃在中國臺灣地區(qū)投資50億元新臺幣(約合人民幣11.22億元)設(shè)立研發(fā)中心。據(jù)悉,AMD原計劃于2023年底申請“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計劃”,但由于當時計劃經(jīng)費已用罄,后續(xù)投資將主要依賴于2025年編列的科技預算。報道中稱,AMD董事長兼CEO蘇姿豐計劃于6月赴臺灣地區(qū)出席2024臺北國際電腦展,并在活動期間討論相關(guān)事宜。有消息稱,對于AMD的投資項目,臺灣地區(qū)方面期望至少能引進20%的外籍人才,并希望有高階研發(fā)主管長期駐臺。
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微軟計劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

  • 微軟于5月16日表示,計劃為其云計算客戶提供采用AMD人工智能(AI)芯片的平臺方案,作為英偉達方案的替代,具體細節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
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一季度X86處理器市場,AMD攻城略地

  • Q1,AMD 桌面處理器份額同比增長 4.7%,服務(wù)器領(lǐng)域增長 5.6%。
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為了贏得AI芯片市場,AMD不必擊敗Nvidia

  • AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位,與市場領(lǐng)導者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭,但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣,AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進行競爭,這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是,即使處于第二位,AMD的股票表現(xiàn)也不錯。如今,人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺,這是另一場科技對決,這一次是將AI芯片市場的主導地位與一個有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺妱莸匚坏挠涗浀奶魬?zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比,AMD的韌性和實
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AMD:嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價值并便于部署

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AI芯片供不應求:英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能

  • 據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道,英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算(HPC)市場,包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來的動能,臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿信心,該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預期和營收占比,訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為,服務(wù)器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍,占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比,預計未來五年服務(wù)器AI處理器年復合增長率達50%,2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴展領(lǐng)先自適應SoC產(chǎn)品組合,為AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

  • 第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍,同時將基于CPU的標量算力較之第一代提升至高10倍
  • 關(guān)鍵字: AMD  Versal  自適應SoC  ADAS  
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amd介紹

公司概覽   AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]

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