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AMD 推進高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
關鍵字： AMD Zen 6 Zen 6c

被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進行了回應，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務器也不斷崩潰，曾導致整個服務器癱瘓
關鍵字：英特爾 AMD CPU

AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間7月10日，AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領導團隊。據(jù)悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
關鍵字： AMD silo AI 人工智能

AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術的關注。根據(jù)全球市場
關鍵字： AMD 英偉達 FOPLP

消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
關鍵字：蘋果 AMD 臺積電 SoIC 半導體封裝

AMD創(chuàng)下STAC基準測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀錄

從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數(shù)據(jù)傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作，取得了創(chuàng)世界紀錄的STAC-T0基準測試結(jié)果，實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相比此前的記錄，這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準測試結(jié)果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
關鍵字： AMD STAC 基準測試電子交易執(zhí)行速度

Nvidia RTX 3050對決AMD RX 6600 ：哪個GPU主導200美元市場？

精打細算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費超過 200 美元，這使得這個價格范圍對于售出的 GPU 數(shù)量非常重要。在過去的幾年里，AMD和Nvidia都沒有為這個市場發(fā)布新卡，因此選擇有限，很少有人會進入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達到理想預算價位的 GPU 將相互對抗，進行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價
關鍵字： Nvidia RTX 3050 AMD RX 6600 GPU

讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會在哪里？

這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現(xiàn)的失望？對于將資金投入半導體股票的投資者來說，過去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個月中取得了83%的出色回報，遠遠超過了納斯達克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運是否會在未來三年內(nèi)有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
關鍵字：英特爾 AMD NVIDIA

AMD助力新加坡最大的智慧停車服務提供商Sun Singapore基于AI的智慧停車解決方案

AMD近日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于AI的新型智慧停車解決方案，該解決方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停車系統(tǒng)采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7，其由基于FPGA的
關鍵字： AMD 智慧停車 AI

囂張黑客兜售超威內(nèi)部數(shù)據(jù) 這家大廠也遭黑

芯片大廠超威（AMD）驚傳遭黑客入侵！惡名昭彰的黑客組織IntelBroker聲稱已盜取超威大量內(nèi)部數(shù)據(jù)，并在暗網(wǎng)兜售。超威已透過聲明證實，他們正在調(diào)查這起事件。據(jù)路透社、科技新聞網(wǎng)站《The Register》等多家外媒報導，IntelBroker竊取的超威內(nèi)部數(shù)據(jù)，其中包括客戶數(shù)據(jù)庫、員工信息、內(nèi)部財務數(shù)據(jù)與原始碼、即將推出的產(chǎn)品規(guī)格與計劃、韌體和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker為了增加自身駭進超威的可信度，還在黑客論壇BreachForums張貼部分檔案的截圖作為左證，并公開兜售這
關鍵字：黑客超威 AMD

貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機器人應用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業(yè)應用（如電機控制、醫(yī)療設備、傳感器融合、多軸機器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。貿(mào)澤供應的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
關鍵字：貿(mào)澤工業(yè) 醫(yī)療機器人 AMD Kria K24 SOM

臺積電3nm供不應求引漲價潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價

6月16日消息，據(jù)媒體報道，隨著臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅(qū)動下，蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認為，在客戶搶著預訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能，預計月產(chǎn)能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
關鍵字：臺積電 3nm 供不應求漲價 NVIDIA AMD 蘋果

獨家專訪AMD高級副總裁王啟尚：打造開放生態(tài)鏈擁抱AI大時代

王啟尚先生有著30多年的顯卡和芯片工程研發(fā)經(jīng)驗，目前在AMD負責架構(gòu)、IP和軟件等GPU技術開發(fā)，同時領導著AMD顯卡、數(shù)據(jù)中心GPU、客戶端和半定制業(yè)務SoC的工程研發(fā)。訪談從AI LLM大語言模型開始。王啟尚在此前3月份北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會上就開門見山地分析了LLM的發(fā)展趨勢，大型閉源模型越來越龐大，比如GPT-4的參數(shù)量已經(jīng)達到1.76萬億；即便是相對小型的開源模型也在膨脹，Llama 2參數(shù)量達700億，阿里通義千問2達到720億。如此龐大的LLM，對于算力的需求是十分“饑渴”的，
關鍵字： AMD AI大模型臺北電腦展

英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭

6月4日消息，全球知名的半導體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務器處理器，旨在重新奪回數(shù)據(jù)中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強芯片的發(fā)布被看作是英特
關鍵字：英特爾 AMD 芯片

AI賦能消費電子——COMPUTEX 2024專題

一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開帷幕，今年的大會以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng)未來”為主題。英偉達、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術，無疑就是一場盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開幕，眾多AI相關新品英偉達英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領域的最新成果，還描繪了
關鍵字： COMPUTEX 2024 英特爾英偉達 AMD

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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體所以也可稱為超微半導體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]