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ai mcu 文章 最新資訊

蘋果正式發(fā)布M4：AI飆升兩倍多！其他相當牙膏

  • 5月8日消息，蘋果在今天凌晨的發(fā)布會上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首發(fā)M4處理器，只可惜它的變化并不是很大，有點像是M3的升級版，只有AI性能提升較多，工藝、CPU、GPU、內存上則是略有提升。M4的制造工藝從第一代3nm N3B升級為第二代3nm N3E，相信良品率更高，成本也更容易控制，而且晶體管數(shù)量從250億個增加到260億個。CPU部分從4+4 8核心升級為4+6 10核心，也就是增加了2個能效核，號稱性能相比M2提升了最多50％——是的，都沒有和M3比較。
  • 關鍵字： 蘋果  發(fā)布會  M4芯片  AI  

貿澤開售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU

  • 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多種連接選項，是工業(yè)網關、圖形或汽車應用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM，以及廣泛的連接選項，包括
  • 關鍵字： 貿澤  Microchip  PIC32CZ  MCU  

全新MCX W系列MCU賦能更廣闊連接

  • 基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產品組合的重要成員，MCX W系列具有與MCX產品其他系列相同的Arm? Cortex?-M33內核，并與MCX產品其他系列共享外設平臺。MCX W系列的亮點在于其支持多種無線標準，包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗藍牙等，從而為整個MCX產品組合帶來無線連接的新可能。MCX W將成為MCX產品組合無線應用的首選解決方案。目標應用場景廣泛，涵蓋：●? ?工業(yè)和
  • 關鍵字： MCX W  MCU  NXP  恩智浦  

NI通過RF數(shù)據(jù)記錄增強6G網絡中的AI和ML研究

  • 未來，人工智能(AI)和機器學習(ML)原理將在5G/6G網絡中日益普及。因此，RF數(shù)據(jù)集在訓練和測試不同無線應用的AI/ML模型方面發(fā)揮著關鍵作用。然而，由于研究人員在生成數(shù)據(jù)集時使用了不同的通道模型和存儲格式，比較模型并采用更多類型的數(shù)據(jù)集并非易事。在改進算法方面，缺乏可以獲取實際RF數(shù)據(jù)集的實用工具也是一大挑戰(zhàn)?；贏I和ML的有效5G和6G研究需要：具有標準化格式和全面場景描述的大型數(shù)據(jù)集具有廣泛可能場景代表性的高質量數(shù)據(jù)集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實際數(shù)據(jù)集使用
  • 關鍵字： NI  5G/6G  AI  

AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產能

  • 據(jù)《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
  • 關鍵字： AI  芯片  英偉達  AMD  臺積電  封裝  

沃倫·巴菲特對人工智能感到擔憂

  • 在他在內布拉斯加州奧馬哈舉行的年度股東大會上，這位93歲的伯克希爾·哈撒韋的聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官發(fā)出了對這項技術潛在危險的嚴厲警告。他在周六表示：“當我們研發(fā)核武器時，我們放出了一個精靈?！?“人工智能有些類似——它已經部分地釋放出來了?！边@位被稱為“奧馬哈神諭”的巴菲特向觀眾承認，他對人工智能背后的技術幾乎一無所知，但他仍然擔心其潛在后果。他說，最近一種由人工智能支持的工具復制了他的形象和聲音，它們非常令人信服，甚至可以欺騙他的家人。他補充說，使用這些深度偽造技術進行詐騙的情況可能會越來越普遍
  • 關鍵字： AI  巴菲特  市場  

微軟正在培訓一個新的內部AI語言模型，規(guī)模足以與谷歌的Alphabet（GOOGL.O）和OpenAI競爭

  • 兩名了解該情況的微軟員工的話稱，這個新模型內部被稱為MAI-1，由最近聘請的谷歌DeepMind聯(lián)合創(chuàng)始人兼人工智能初創(chuàng)公司Inflection前首席執(zhí)行官穆斯塔法·蘇萊曼監(jiān)督。該模型的確切目的尚未確定，將取決于其表現(xiàn)如何。據(jù)報道，微軟可能會在本月晚些時候舉行的Build開發(fā)者大會上預覽這個新模型。路透社聯(lián)系微軟尋求評論時，微軟拒絕置評。據(jù)報道，MAI-1將比微軟先前訓練的較小的開源模型“大得多”，這意味著它將更昂貴。微軟上個月推出了一個較小的人工智能模型Phi-3-mini，以期通過成本效益高的選項吸引
  • 關鍵字： AI  微軟  大模型  

研華與英偉達深化合作，成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷商

  • 研華科技近日宣布，已擴大與NVIDIA的合作，成為臺灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認證的、用于開發(fā)和部署生產級AI應用（含生成式AI）的軟件平臺。近日發(fā)布的NVIDIA AI Enterprise 5.0將為用戶提供一系列微服務，其中包括NVIDIA NIM。這是一套用于對二十多種流行的AI模型進行優(yōu)化推理的微服務。該軟件平臺將通過工業(yè)級邊緣計算、軟件和服務提高全球企業(yè)的生產力。隨著這一消息的發(fā)布，研華將更好地為尋求高效建立高性能、穩(wěn)定和可靠的人工智能開發(fā)和部署環(huán)境的客戶提供第一手幫助
  • 關鍵字： 研華  英偉達  NVIDIA AI Enterprise  

AI深偽技術比核武還猛？股神嚇壞 憂助1產業(yè)大爆發(fā)

  • 盡管AI（人工智能）引發(fā)全球投資狂潮，但高齡93歲的「股神」巴菲特（Warren Buffett）卻對AI技術的發(fā)展感到緊張，甚至將其比喻為「核武器」，同時也警告，AI詐騙恐成為下一個大型「成長行業(yè)」。隨著AI技術越來越進步，詐騙手法也跟著「提升」。巴菲特4日在波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）年度股東大會上分享自身體驗，指稱曾在屏幕上看到AI生成的自己影像，有著他的聲音，穿著他的衣服，但口中說著一些「自己肯定不會說的話」，就連他的妻子與孩子也很難確定它們是假的。巴菲特坦言，AI技術創(chuàng)建
  • 關鍵字： AI  深偽技術  巴菲特  

貿澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網 (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
  • 關鍵字： 貿澤  Analog Devices  ADI  Cortex-M4F  BLE 5.2  微控制器  MCU   

新型半導體技術可能有助于推動人工智能

  • 用于工業(yè)、汽車、計算和消費設備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據(jù)了整體半導體收入的約10%，使其成為一個價值300億美元的市場。功率半導體，特別是寬禁帶半導體，對于世界實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標至關重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂或可用容量的限制。然而，情況開始發(fā)生變化。越來越多的SiC和GaN半導體正
  • 關鍵字： 半導體  AI  MCU  

蔚來李斌稱希望中國品牌新車早日在美銷售，赴美與黃仁勛探討AI

  • 5 月 5 日消息，蔚來汽車創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 李斌日前通過其抖音賬號發(fā)布視頻稱，自己在美國開了兩天會，在這期間，自己還與英偉達 CEO 黃仁勛見了面并探討 AI 的發(fā)展方向。李斌表示，自己在這段時間內參與了北大北加州校友會的一個活動，還見到了蔚來在美國當?shù)氐耐?。在視頻結尾，李斌稱，希望中國品牌的新車能夠早一點在美國銷售。去年 7 月，李斌曾在接受外媒采訪時表示，“世界應該更加開放，不要將商業(yè)政治化。自從我們在 2015 年（IT之家注：準確時間應該是 2014 年 11 月）成立公司
  • 關鍵字： 蔚來  李斌  黃仁勛  AI  新能源汽車  

英特爾先進封裝產能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應

  • 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
  • 關鍵字： 英特爾  先進封裝  AI PC  處理器  

Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機，輕松實現(xiàn)嵌入式安全功能

  • 自2024年生效的新法律法規(guī)對從消費物聯(lián)網設備到關鍵基礎設施的網絡安全提出了更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規(guī)要求可能非常復雜、昂貴且耗時。為了向開發(fā)人員提供嵌入式安全解決方案，使他們能夠設計出符合法規(guī)要求的應用，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機（MCU）系列。該系列集成了硬件安全模塊（HSM）子系統(tǒng)和采用TrustZone?技術的Arm?Cortex?-M33內核，可幫助隔離并確保設備安全。?PIC3
  • 關鍵字： Microchip  硬件安全模塊  32位單片機  MCU  嵌入式安全  

瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm

  • 最新消息，臺積電官網宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經封頂，最后的鋼梁已經吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
  • 關鍵字： AI  臺積電  晶圓  制程  2nm  3nm  
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