ai 芯片 文章 最新資訊
多番延期,傳東芝即將簽訂芯片業(yè)務出售協(xié)議

- 據(jù)彭博社報道,據(jù)知情人士透露,東芝公司打算在9月20日召開的董事會會議上,將有關(guān)其存儲芯片業(yè)務出售給貝恩資本(BainCapital)牽頭的一個財團的協(xié)議確定下來,盡管這項交易遭到西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)的反對。 不愿透露姓名的知情人士稱,這項交易之所以會遭到西部數(shù)據(jù)的反對,是因為私募股權(quán)投資公司貝恩資本領(lǐng)導的這個財團,其成員有數(shù)家西部數(shù)據(jù)的競爭對手,包括希捷科技、金士頓科技和海力士(SK Hynix Inc)等。西部數(shù)據(jù)與私募股權(quán)公司
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最全:半導體上下游供應商匯總

- 中國越發(fā)認識到芯片自主可控的重要性,因此,各種可替代的芯片都會陸續(xù)進行研發(fā),尤其是航天和可靠性要求較高的領(lǐng)域。技術(shù)方面,海思、展訊等已經(jīng)迎頭趕上。國內(nèi)在各種行業(yè)和領(lǐng)域,也會出現(xiàn)各種差異化的芯片。此外,國內(nèi)已經(jīng)積累了很多集成電路人才。 世界最大的半導體消費國,占45%全球芯片需求量,但是超過90%的芯片消費依賴進口,本土集成電路公司進入半導體市場很晚,幾乎是落后世界20年,而半導體公司極度依靠規(guī)模和產(chǎn)品周期,所以一直處于追趕狀態(tài)。 相信不久的將來,“中國芯”一
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意法半導體600V超結(jié)功率模塊引入新封裝和新功能,簡化電機驅(qū)動電路設(shè)計

- 意法半導體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率電機驅(qū)動器研發(fā),簡化組裝過程?! ?A和5A 模塊內(nèi)置當前最先進的600V超結(jié)MOSFET,最大限度提升空氣壓縮機、風扇、泵等設(shè)備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率,確保所需的引腳間距。內(nèi)部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外,發(fā)射極開路輸出分開設(shè)計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線?! ∶總€IPM模塊都包含由六支
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韓國2017年半導體出口有望超900億美元
- 韓聯(lián)社報道,韓國貿(mào)易協(xié)會國際貿(mào)易研究院13日發(fā)布的報告顯示,今年韓國半導體出口額有望首破900億美元,譜寫出口歷史新篇章。 今年1-8月韓國半導體出口額同比增長52%,達595億美元。每月出口如能保持80億美元以上,全年出口總額將突破900億美元。過去40年來韓國半導體出口年均增長約15%,今年在出口總額中所占比重達到16%。貿(mào)易順差方面貢獻更大,今年1-7月的半導體貿(mào)易收支順差占順差總額的51%。 作為技術(shù)密集型產(chǎn)品的生產(chǎn)和出口大國,韓國的國際形象也在不斷提升。去年韓國半導體占國際出口市
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中科院200億基金促科技成果轉(zhuǎn)化 重點投芯片鋰電
- 9月14日,中國科學院科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化基金在北京啟動。該基金由國科控股(中國科學院控股有限公司)作為基石投資人,聯(lián)合中央和地方政府引導基金、金融資本及社會資本,母基金首期規(guī)模為30-50億元,同時將圍繞戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、結(jié)合區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局,設(shè)立20-30支子基金,形成200億左右的基金總規(guī)模。 基金將完全按市場化運作,搭建面向全國的科技成果孵化、轉(zhuǎn)化平臺和投資體系,重點投資中科院內(nèi)外各前沿與關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化項目。 目前,該基金已和中科院相關(guān)部門及研究所合作,構(gòu)建了重點備投項目庫
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AI成半導體最大推動力,2018-2022年產(chǎn)業(yè)年復合成長率為3.1%
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,AI(人工智能)對半導體產(chǎn)業(yè)的影響,已從銷售機會與生產(chǎn)方式升級兩項指標逐步顯現(xiàn),包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC芯片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃,AI帶來的影響將在2018年持續(xù)擴大,預期2018年至2022年半導體年復合成長率將為3.1%,AI將扮演半導體主要成長動能。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏指出,AI正從兩種不同的路徑影響半導體產(chǎn)業(yè),一個是銷售機會,包含新的應用帶來新產(chǎn)品與新技術(shù),像是更多的傳感器、數(shù)學加速器、存儲單元與通訊能力,落實
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從展訊副總裁王成偉看中國芯片業(yè)成長
- 萬物互聯(lián)時代已經(jīng)開啟,但是對于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)來說,芯片必定是核。連續(xù)多年中國進出口貿(mào)易額第一商品,芯片已經(jīng)成為國家最重點的產(chǎn)業(yè)。剛剛在深圳結(jié)束的全球合作伙伴大會,展訊通信在2016年的業(yè)績是萬眾矚目的,年出貨6億顆芯片,已經(jīng)躍居全球第二,國內(nèi)第一。所以在剛剛揭開的物聯(lián)網(wǎng)序幕中,展訊無疑是主角之一,為此我們物聯(lián)網(wǎng)深游記的第一站就是展訊通信。 迎著陽光,坐落張江中心的展訊通信大樓披著金色的光輝,熙熙攘攘的人流已經(jīng)讓人感覺到了科技中心的緊張。我們按時到達,并開始了對展訊通信市場副總裁—&mda
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IEEE未來方向主席:當AI失控時 拔電源能控制它們嗎?
- 9月12日,由中國人工智能學會主辦,網(wǎng)易科技、網(wǎng)易智能、網(wǎng)易本地、江南大學等共同承辦的“人工智能高峰論壇”在無錫華邑酒店正式開啟。會上,IEEE未來方向委員會主席、歐洲創(chuàng)新與技術(shù)研究院院長Roberto Saracco發(fā)表演講《智慧城市技術(shù)展望》,他強調(diào)人工智能在電信領(lǐng)域中發(fā)揮創(chuàng)新對經(jīng)濟的影響力,從當先比較火熱的AI威脅論到現(xiàn)實生活中人工智能的實際應用,Roberto教授讓我們進一步看清了人工智能火熱背后的具體應用。 對于當下日漸火熱的AI威脅論,Roberto教授提到人
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黃崇仁:發(fā)展AI 必備這4大芯片
- 力晶創(chuàng)辦人黃崇仁表示,沒有大數(shù)據(jù)就沒有人工智能(AI),他指出,內(nèi)存、中央處理器、通訊與傳感器將是AI必要的 4大芯片。 黃崇仁下午出席國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會舉辦的半導體展展前記者會,他表示,過去動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)市場有高達75%主要仰賴英特爾與微軟。 隨著手機產(chǎn)業(yè)興起,黃崇仁指出,目前行動內(nèi)存占DRAM比重快超過一半,個人計算機內(nèi)存比重已降至25%。 黃崇仁表示,未來隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實與擴增實境等應用成長,將會驅(qū)動DRAM多元化發(fā)展。 對于AI發(fā)展,黃崇仁指出,
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