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ai 芯片 文章 最新資訊

“電池圣杯”：這種電池技術(shù)突破將改變世界

  • 　　8月22日消息，據(jù)連線雜志報道，當(dāng)某項新技術(shù)試圖保持其令人目眩的上升軌跡時，一個固有弱點(diǎn)可能會影響它達(dá)到的高度——電池。我們的芯片運(yùn)行速度越來越快，我們的數(shù)據(jù)量在迅速攀升，但到一天結(jié)束的時候，或者更糟的是到下午的時候，屏幕上的電量顯示不可避免地變成紅色。如果電池不那么糟糕，每個偉大的設(shè)備、產(chǎn)品、電動汽車和機(jī)器人都會更加強(qiáng)大。盡管有許多謠言宣稱，電池領(lǐng)域變革性的突破即將到來，但進(jìn)展卻十分緩慢。 　　 　　圖：致力于尋找“電池圣杯”的技術(shù)名人比爾&m
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MIT 最新 AI 醫(yī)療系統(tǒng)公布：“重癥監(jiān)護(hù)室干預(yù)” 與”電子醫(yī)療檔案模型遷移“

  • 　　在最新的一組論文中，MIT 計算機(jī)科學(xué)與人工智能實驗室 CSAIL 的研究員，提出了兩套幫助醫(yī)生更好做治療方案決策的系統(tǒng)。 　　一支團(tuán)隊開發(fā)了一套名為 “ICU Intervene” ，即“重癥監(jiān)護(hù)室干預(yù)”的機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)。大量重癥監(jiān)護(hù)室(ICU)的數(shù)據(jù)，從病人關(guān)鍵生命體征、之前醫(yī)生的治療備注，到人口統(tǒng)計學(xué)信息，都會被整合到一起，以幫助醫(yī)生做出決策——哪些治療方案最適合當(dāng)前病人的癥狀。該系統(tǒng)使用深度學(xué)習(xí)來做出實時預(yù)測，從過去的 I
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AI三巨頭屬于中國、美國以及印度

  • 　　據(jù)CNN報道，科技外包公司Cognizant戰(zhàn)略主管馬爾科姆·弗蘭克(Malcolm Frank)日前接受采訪時表示，當(dāng)要讓機(jī)器完成人類多年來所從事的任務(wù)時，美國、中國和印度遙遙領(lǐng)先于其他任何國家，這三個國家正在領(lǐng)導(dǎo)人工智能(AI)革命。Cognizant總部位于美國，但其大部分員工來自印度，正越來越多地利用AI技術(shù)，從利用在線聊天機(jī)器人管理客戶財務(wù)到位智能設(shè)備創(chuàng)建自動化系統(tǒng)等。 　　弗蘭克是最近出版的熱門書籍《What to Do When Machines Do Everythin
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Android之父：下個操作系統(tǒng)會是AI 成為用戶虛擬分身

  • 　　Android之父Andy Rubin表示，下個操作系統(tǒng)會是人工智能(AI)平臺，但并非現(xiàn)在亞馬遜(Amazon) Echo或Google Home智能音響中用來搜尋資訊和提供天氣預(yù)報的AI。而是更加個人化，能學(xué)習(xí)用戶習(xí)慣，代為處理日?，嵤拢蔀槠涮摂M分身的AI。 　　據(jù)Slashgear報導(dǎo)，Rubin在Playground總部舉辦Essential Phone發(fā)表會時表示，軟件平臺有周期性現(xiàn)象，約12年就會有全新平臺出現(xiàn)。而他認(rèn)為，下個操作系統(tǒng)暨下個軟件平臺會是AI。 　　但此AI與現(xiàn)今所見的
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華為正式宣布推AI芯片 麒麟970處理器或率先搭載

  • 　　前段時間的時候華為余承東就確認(rèn)將會在秋季的時候推出人工智能芯片，更好的提升處理器的智能調(diào)度能力。目前這個消息正式得到了確認(rèn)，在今天早上的時候華為終端官微確認(rèn)將于9月2號的時候在德國柏林的IFA2017上發(fā)布HUAWEIMobileAI芯片，從名稱和宣傳視頻來看其將會首先出現(xiàn)在移動端處理器上，而麒麟970處理器或?qū)⒙氏却钶d。 　　   　　現(xiàn)在手機(jī)在硬件參差不齊的情況下，更多的是靠軟件優(yōu)化能力來實現(xiàn)區(qū)別，而人工智能的加入或?qū)⒊蔀閯t一個分水嶺。雖然目前也有些手機(jī)聲稱搭載了人工智能服務(wù)，
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一種多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)硬件設(shè)計與實現(xiàn)

  • 　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展， 存儲器的種類日益繁多，每一種存儲器都有其獨(dú)有的操作時序，為了提高存儲器芯片的測試效率，一種多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。本文提出了一種多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)硬件設(shè)計與實現(xiàn)，對各種數(shù)據(jù)位寬的多種存儲器芯片(SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等)進(jìn)行了詳細(xì)的結(jié)口電路設(shè)計(如何掛載到NIOSII的總線上)，最終解決了不同數(shù)據(jù)位寬的多種存儲器的同平臺測試解決方案，并詳細(xì)地設(shè)計了各結(jié)口的硬件實現(xiàn)方法?！　∫?/li>
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金融時報:部分韓企在華銷售堪憂 芯片帶動對華出口增長

  • 　　《金融時報》20日報道稱，自去年韓國同意部署“薩德”以來，韓國企業(yè)在華生存狀況堪憂。此前有猜測“薩德”的影響是短暫的，但現(xiàn)在，韓國的跨國公司不得不開始計算成本。 　　報道稱，韓系車在中國市場更是舉步維艱，據(jù)報道，韓國現(xiàn)代今年上半年在華銷售量同比去年下降了42%，其子公司起亞銷售額也下降了54%。韓媒將此歸因為是受“薩德事件”影響。 　　此前，對于韓國媒體和企業(yè)提到的所謂“限韓令”，中國外交部已多次表示，
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寒武紀(jì)：全球AI芯片界首個獨(dú)角獸

  • 近年，隨著智能化逐漸走進(jìn)生活，AI芯片也出現(xiàn)了供不應(yīng)求的趨勢。
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DRAM持續(xù)火爆 再迎創(chuàng)紀(jì)錄的營收總值

  • 雖然全球DRAM供應(yīng)短缺的問題正得到逐步緩解，但供需之間仍存在充足的缺口——至少能夠讓各芯片制造商繼續(xù)迎來創(chuàng)紀(jì)錄的營收總值。
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臺灣：AI終端芯片需要3nm制程生產(chǎn)

  • 　　人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點(diǎn)，工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示，AI 終端載具數(shù)量將遠(yuǎn)小于手機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)恐將增大，芯片業(yè)者應(yīng)朝系統(tǒng)與服務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。 　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出，人工智能大致可分為數(shù)據(jù)收集與決策兩部分;其中，數(shù)據(jù)收集方面，因需要大量運(yùn)算，應(yīng)在云端進(jìn)行。 　　決策方面，目前各國仍以云端發(fā)展為主，楊瑞臨表示，未來決策能否改由終端執(zhí)行，是各界視為臺灣發(fā)展 AI 的一大機(jī)會。 　　只是無人機(jī)、自駕車、機(jī)器人與虛擬現(xiàn)實(VR)/擴(kuò)增實境
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2016年中國半導(dǎo)體材料市場全球份額首超北美

  • 　　近年來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長，帶動半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進(jìn)口，本土半導(dǎo)體材料廠商僅能滿足約20%的需求，且大多為中低端材料。專家認(rèn)為，未來幾年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)自給率有望逐步提升，國產(chǎn)化替代前景值得期待。 　　材料產(chǎn)業(yè)處于集成電路制造環(huán)節(jié)的上游，材料的質(zhì)量直接影響集成電路產(chǎn)品質(zhì)量，材料的穩(wěn)定供應(yīng)也與企業(yè)生產(chǎn)進(jìn)度綁定，甚至對集成電路產(chǎn)品的市場價格走勢帶來決定性影響。 　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2016年中國大陸半導(dǎo)體材料市場全球份額首次
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AI風(fēng)暴“席卷”華爾街，但還稱不上“完美”的操盤手

  • 要想做一個稱職的操盤手，必須要保持高效的效率和果斷的決策，但是人無完人，在瞬息萬變的金融市場，沒有人能夠保證從不虧損。實際上，即使是再牛X的AI系統(tǒng)，也不能保證萬無一失。
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英特爾研發(fā)新AI技術(shù) 通過照片構(gòu)建虛構(gòu)場景

  • 　　近日，斯坦福大學(xué)和英特爾共同研發(fā)了一項技術(shù)。在向他們的人工智能系統(tǒng)輸入5000張德國街道照片后，該技術(shù)可在人類的輔助下，讓系統(tǒng)構(gòu)建出一些模擬的虛構(gòu)場景。 　　   　　據(jù)悉，該系統(tǒng)在創(chuàng)建一個虛擬場景之前，需要人類先告知其起點(diǎn)與終點(diǎn)的位置以及在場景中相應(yīng)位置放入樹木、車輛、建筑等。此后，系統(tǒng)會根據(jù)輸入的不同數(shù)據(jù)繪制出不同的場景。 　　該技術(shù)研究人員陳啟峰表示，現(xiàn)在這一技術(shù)還不夠完善，沒有辦法模擬繪制出真實的場景。除此之外，目前繪制的場景也不夠清晰，與高端的特效公司的作品無法相比。目
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國產(chǎn)AI芯進(jìn)展 寒武紀(jì)完成1億美元A輪融資

  • 　　人工智能(AI)發(fā)展如火如荼，芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)成為了各大科技巨頭發(fā)力的戰(zhàn)場，英特爾、英偉達(dá)、谷歌等企業(yè)都已是AI芯片的重量級玩家了，當(dāng)然國內(nèi)也涌現(xiàn)出不少玩家，如全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司寒武紀(jì)科技。而近日媒體報道，該公司完成1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)、涌鏵投資聯(lián)合投資，成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個獨(dú)角獸初創(chuàng)公司。 　　公司獲得的A輪融資將會用于推動旗下寒武紀(jì)系列處理器在終端和云端的產(chǎn)品化和市場化，促進(jìn)終端設(shè)備
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主宰半導(dǎo)體世界的摩爾定律這回真的走到終點(diǎn)了？

  • 　　1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾觀察到，集成電路的組件數(shù)量每12個月增加一倍左右。此外，每個價格最低的芯片的晶體管數(shù)量每12個月翻一番。在1965年，這意味著50個晶體管的芯片成本最低;而摩爾當(dāng)時預(yù)測，到1970年，將上升到每個芯片1000個元件，每個晶體管的價格將下降90%。 　　隨著更多的數(shù)據(jù)和一些簡化，這項觀察結(jié)果演變成了“摩爾定律”：每個芯片的晶體管數(shù)量每12個月增加一倍。 　　戈登·摩爾的觀察不是由任何特定的研究或工程需要驅(qū)動的，
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ai 芯片介紹

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