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FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性,簡單的升級路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場,并且成本相對較低。一個主要缺點(diǎn)是復(fù)雜,用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片(SoC)。
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Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn),并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問題有顯著的加速能力,且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
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報(bào)告:半導(dǎo)體IP市場價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

  •   根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加,導(dǎo)致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。   消費(fèi)電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額   各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
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基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺,雙目視覺(Stereo Vision)的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標(biāo)成像,從而獲取視差信息,推算目標(biāo)距離。
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一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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FinFET存儲器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

  • FinFET存儲器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在,隨著FinFET存儲器的出現(xiàn),需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋:FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn);怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過內(nèi)建自測試(BIST)基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關(guān)鍵字: FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機(jī)AMP(非對稱多進(jìn)程處理模式)

  • 裸機(jī)AMP(非對稱多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運(yùn)行起來,在AMP(非對稱多進(jìn)程處理)模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因?yàn)樯弦黄┛鸵呀?jīng)相當(dāng)長了,我沒有詳細(xì)的介紹軟件方面的工程細(xì)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字: AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對稱的多進(jìn)程處理模式

  • 在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對稱的多進(jìn)程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序,實(shí)現(xiàn)非對稱的多進(jìn)程處理模式的概念。
  • 關(guān)鍵字: Zynq  SoC  ARM  

為什么ADAS增長如此迅速?

  • 為什么ADAS增長如此迅速?-嵌入式視覺聯(lián)盟在五月份的舉行的嵌入式視覺聯(lián)盟成員大會上發(fā)布了一段免費(fèi)視頻,介紹的是Roger Lanctot對ADAS(自動駕駛輔助系統(tǒng))所做的展示報(bào)告。
  • 關(guān)鍵字: ADAS  自動駕駛  汽車安全  

FPGA開發(fā)基本流程

  • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  微電子  SOC  

瑞薩電子憑借ADAS和自動駕駛領(lǐng)域最具創(chuàng)新性的研發(fā)成果榮獲2017年AutoSens硬件創(chuàng)新獎

  •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社,今日宣布其憑借先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果榮獲2017年AutoSens硬件創(chuàng)新獎。頒獎典禮于9月20日AutoSens大會期間在比利時布魯塞爾Atomium酒店舉行。AutoSens獎項(xiàng)旨在對汽車成像領(lǐng)域的卓越設(shè)計(jì)、技術(shù)和市場營銷創(chuàng)新成果給予肯定。其中的硬件創(chuàng)新獎旨在表彰對汽車感知技術(shù)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)的最新硬件產(chǎn)品、技術(shù)團(tuán)隊(duì)或公司。  從左至右依次為:從F1維修技師轉(zhuǎn)型為電視節(jié)目主持人(f1elvis.com)的Marc&n
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如何選擇最佳汽車應(yīng)用閃存

  •   在過去幾年里,汽車應(yīng)用對 NOR 閃存的需求不斷增加。NOR 閃存最初應(yīng)用在信息娛樂和引擎控制等方面。然而,隨著汽車電腦化進(jìn)程的步伐不斷加快,NOR 閃存在汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。尤其是在高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、數(shù)字儀表盤和信息娛樂等系統(tǒng)對NOR 閃存的市場需求迅猛增長?! 「呒夞{駛輔助系統(tǒng)  針對提高駕駛安全性的高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的市場發(fā)展快速增長。目前,大部分ADAS 應(yīng)用主要是基于
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意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?! pen?Meter平臺擴(kuò)大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計(jì)量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢,利用開放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路,實(shí)現(xiàn)高價(jià)值的用電服務(wù),例如,智能電能管理、電價(jià)動態(tài)
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  SoC  

驅(qū)動未來 全面的智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子測試解決方案

  •   未來是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的時代, 蜂窩通信, 無線互聯(lián), ADAS, DSRC, eCall,等等越來越多的無線應(yīng)用已成為汽車不可或缺的重要組成。面對越來越復(fù)雜的系統(tǒng),與無人駕駛技術(shù)越來越嚴(yán)格的安全需求,如何驗(yàn)證汽車各部件、新技術(shù)應(yīng)用的功能與性能?如何評估系統(tǒng)共存對用戶體驗(yàn)的影響?如何確保汽車甚至整個交通系統(tǒng)的協(xié)調(diào)工作與電磁兼容可靠性?  羅德與施瓦茨公司(簡稱R&S)作為在電磁兼容、無線通信、廣播電視市場的領(lǐng)導(dǎo)者,在汽車領(lǐng)域積累了數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn),能夠
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HELLA Aglaia與恩智浦發(fā)布面向安全自動駕駛的開放視覺平臺

  •   HELLA Aglaia和恩智浦正著手?jǐn)U展當(dāng)前的ADAS汽車視覺平臺,預(yù)計(jì)在2018年加入人工智能(AI)。HELLA Aglaia的ADAS平臺采用恩智浦的S32和i.MX汽車級處理器,可實(shí)現(xiàn)安全、可擴(kuò)展和全面的NCAP前視功能,支持OEM將ADAS平臺部署到量產(chǎn)汽車中。雙方合作的下一步是將自動駕駛的人工智能添加到這個創(chuàng)新的模塊化平臺中。這將為系統(tǒng)集成商和汽車制造商提供前所未有的設(shè)計(jì)靈活性,同時確保遵守嚴(yán)格的ASIL要求?! ‖F(xiàn)今市場上的許多視覺平臺是封閉的、專有的,限制了進(jìn)一步
  • 關(guān)鍵字: 恩智浦  ADAS  
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