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裝甲級防護!NXP S32K3安全調(diào)試技術(shù)解密,汽車電子的生命線守衛(wèi)戰(zhàn)
- 汽車電子系統(tǒng)正面臨功能安全與信息安全雙重風(fēng)暴。NXP S32K3系列MCU通過 硬件安全引擎(HSE) 與 生命周期單向鎖 構(gòu)建的深度防護體系,將調(diào)試接口安全等級提升至軍工級別。該技術(shù)已在IAR Embedded Workbench for Arm平臺實現(xiàn)全鏈路落地,為車載控制器筑起"開發(fā)-部署-運維"全周期安全防線。一、不可逆生命周期間:調(diào)試權(quán)限的時空結(jié)界S32K3通過芯片級熔絲機制建立單向流動狀態(tài)機,將系統(tǒng)全周期劃分為絕對隔離的安全域:研發(fā)沙盒期(CUST_DEL前) :
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP的汽車通用評估板方案
- 2025年8月12日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板的展示板圖 隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向智能化、電動化方向轉(zhuǎn)型,汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜性與功能安全要求也隨之提升。面對行業(yè)對快速原型驗證、功能安全認(rèn)證及開發(fā)效率的
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ST 以 9.5 億美元收購 NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù),造成重大損失
- ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元,今年上半年收入同比下降了 21%?!拔覀儗崿F(xiàn)了 27.7 億美元的營收,比我們業(yè)務(wù)展望范圍的中間值高出 5.6 億美元,汽車業(yè)務(wù)略低于我們的預(yù)期,這是由于客戶特定的原因,”ST 首席執(zhí)行官讓-馬克·切里說道?!斑@被個人電子和工業(yè)領(lǐng)域的高收入所抵消。”與 NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元,并提供 5000 萬美元的激勵,這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預(yù)計將在 2026 年上半年完成?!皬耐葋砜?,模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳
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FS24功能安全SBC芯片:四大優(yōu)勢,為區(qū)域控制器節(jié)點設(shè)計提供便利!
- 汽車市場日新月異,國產(chǎn)新能源汽車的產(chǎn)銷量屢創(chuàng)新高。在這一背景下,車載電子電氣架構(gòu)不斷迭代升級,新技術(shù)層出不窮。如今,以區(qū)域控制器劃分的車載電子電氣架構(gòu)已成為市場的主流。傳統(tǒng)的車身電子ECU正逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)閰^(qū)域控制器的節(jié)點單元。針對這些節(jié)點單元,恩智浦不僅提供了相應(yīng)的處理器方案,還推出了節(jié)點的SBC芯片。本文將為大家詳細(xì)介紹符合功能安全ASIL-B系統(tǒng)需求的 FS24 SBC芯片 。FS24是一款高集成度的SBC,其內(nèi)部集成了兩路電源和一路CAN FD物理層。5×5mm的小巧封裝以及少量的B
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大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心,輔以東芝(TOSHIBA)光繼電器TLX9160T、安森美(onsemi)EEPROM芯片NV24C64LV、威世(Vishay)電池分流器WSBS8518以及莫仕(Molex)連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的背景下,
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備5大安全認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn),一文講透!
- 在當(dāng)今高度互聯(lián)的世界中,物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的信息安全能力達(dá)到前所未有的重要性。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 和智能家居技術(shù)的不斷發(fā)展,確保強大的安全設(shè)計對于保護敏感數(shù)據(jù)和維護用戶信任至關(guān)重要。本文深入探討支撐工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居設(shè)備安全的重要認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn),包括:1、物聯(lián)網(wǎng)平臺安全評估標(biāo)準(zhǔn) (SESIP)2、平臺安全架構(gòu) (PSA)3、無線設(shè)備指令 (EU RED)4、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn) (IEC62443)5、聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn) (FIPS140-3)通過了解并遵循這些認(rèn)證和合規(guī)要求,開發(fā)人員能夠構(gòu)建安全
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AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風(fēng)獲取聲音
- 美國和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手(如 Google Home)中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在一個安全風(fēng)險。這些 MEMS 設(shè)備存在一個漏洞,即電磁輻射可以被檢測到,即使隔著墻壁,也可以使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電子通信大學(xué)的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計缺陷的方法,并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作,以供未來可能的修復(fù),并建議使用擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的 MP
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首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

- 意法半導(dǎo)體(ST)宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外,Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品,旨在簡化包含 STM32 微控制器 (MCU) 的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成,并包含 Qualcomm Techn
- 關(guān)鍵字: ST Qualcomm 藍(lán)牙 Wi-Fi模塊
大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU為核心,輔以華邦電子(Winbond)W25Q80 Flash、納芯微(Novosense)NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微(SGMICRO)SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特(JOULWATT)JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D
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米爾NXP i.MX 91核心板開發(fā)板,賦能新一代入門級Linux應(yīng)用
- 米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗,在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣,米爾累計推出5個平臺共計二十余款NXP核心板,涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發(fā)板(MYC-LMX91),延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)積累,賦能新一代入門級嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板,核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計,工作溫度為-40℃-85℃,適應(yīng)工業(yè)級的嚴(yán)苛環(huán)境使用
- 關(guān)鍵字: NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9開發(fā)板
大聯(lián)大友尚集團推出基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus處理器平臺和安森美(onsemi)AR0144圖像傳感器的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案的展示板圖隨著汽車智能化進(jìn)程的加速推進(jìn),駕駛安全已然成為社會各界高度關(guān)注的重點。據(jù)相關(guān)資料顯示,在車輛行駛過程中,疲勞駕駛、分心駕駛等危險行為已成為引發(fā)交通事故的關(guān)鍵誘因,不僅威脅著駕乘人員的生命安全,也給道路交通管理帶來了嚴(yán)
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用于無線域連接的下一代NXP OrangeBox

- NXP Semiconductors 推出了第二代 OrangeBox 開發(fā)平臺,用于車輛網(wǎng)關(guān)與其無線技術(shù)之間的安全通信。與上一代產(chǎn)品相比,OrangeBox2.0 平臺的 CPU 性能提高了 4 倍,并增加了嵌入式 AI 加速、后量子加密支持和 ASIL B 安全島。軟件定義網(wǎng)絡(luò),幫助保護車輛免受網(wǎng)絡(luò)攻擊,支持向軟件定義汽車 (SDV) 的過渡。該平臺基于 i.MX 94 應(yīng)用處理器,集成了 eIQ Neutron 神經(jīng)處理單元 (NPU) 以及集成的 2.5 Gbps 以太網(wǎng)交換機,支持軟件定義網(wǎng)絡(luò),
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基于ST STSPIN32G4的500W駐車空調(diào)用變頻壓縮機驅(qū)動方案
- 隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,車輛保有量持續(xù)攀升,人們對駕乘體驗的重視程度日益提高。在貨車運輸領(lǐng)域,司機在長時間停車休息時常常面臨車內(nèi)悶熱或寒冷的困擾,駐車空調(diào)成為改善休息環(huán)境、提升工作效率與生活質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。房車旅行的興起,也使得駐車空調(diào)成為保障旅途中舒適居住環(huán)境的必備配置。同時,環(huán)保理念的深入人心,促使汽車空調(diào)技術(shù)朝著節(jié)能、高效方向發(fā)展,為駐車空調(diào)的創(chuàng)新提供了動力。 變頻駐車空調(diào)能根據(jù)車內(nèi)溫度自動調(diào)整壓縮機轉(zhuǎn)
- 關(guān)鍵字: ST STSPIN32G4 駐車空調(diào) 變頻壓縮機 驅(qū)動方案
用于活動跟蹤和高g沖擊測量的傳感器

- 意法半導(dǎo)體(ST)推出了一款傳感器,該傳感器將慣性測量單元(IMU)與嵌入式人工智能相結(jié)合,并針對活動跟蹤和高沖擊測量進(jìn)行了優(yōu)化。LSM6DSV320X 傳感器是行業(yè)首創(chuàng)的常規(guī)尺寸模塊,尺寸為 3 x 2.5 mm,內(nèi)置 AI 處理功能,可連續(xù)記錄運動和沖擊。創(chuàng)新的雙加速度計設(shè)備可確保高達(dá) 16 克的活動跟蹤和高達(dá) 320 克的沖擊檢測的高精度。這兩個加速度計采用意法半導(dǎo)體獨有的先進(jìn)技術(shù),旨在實現(xiàn)共存和最佳性能。其中一款加速度計經(jīng)過優(yōu)化,可在活動跟蹤中實現(xiàn)最佳分辨率,最大范圍為 ±16g。另一個加速度計可
- 關(guān)鍵字: 活動跟蹤 高g沖擊 測量 傳感器 ST IMU LSM6DSV320X
NXP發(fā)布Q1財報,多項業(yè)務(wù)取得新進(jìn)展
- 4月28日,NXP發(fā)布了截至2025年3月30日的第一季度財務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示,NXP當(dāng)季營收為28.4億美元,同比下滑9%;毛利率達(dá)55.0%,營業(yè)利潤率為25.5%,攤薄后每股收益為1.92美元。此外,運營現(xiàn)金流為5.65億美元,凈資本支出為1.38億美元,資本回報總額為5.61億美元,其中股票回購3.03億美元,股息支付2.58億美元。在運營方面,NXP近期動作頻頻。1月7日,NXP推出了MCX L14x和MCX L25x兩款產(chǎn)品,這是MCX微控制器系列中超低功耗L系列的首批成員。該系列采用雙核架構(gòu),
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對st-nxp的理解,并與今后在此搜索st-nxp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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