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EEPW首頁 >> 主題列表 >> n2 2nm

UCIe IP 子系統(tǒng)支持 36G 芯片間數據速率

  • Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)在 TSMC N2 工藝上成功流片，支持 36G 芯片間數據傳輸速率。該 IP 與 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先進封裝技術完全集成，為下一代芯片 let 架構解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。這一里程碑，基于 Alphawave Semi 最近發(fā)布的 AI 平臺，展示了其支持未來異構 SoC 和擴展超大規(guī)模 AI 和 HPC 工作負載的能力。通過這次流片，Alphawave Semi 成
  • 關鍵字： 臺積電  N2  

臺積電2nm良率曝光

  • 在技術驅動型產業(yè)中，半導體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動2nm制程（N2）試產，每片晶圓的代工報價高達3萬美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關注。最新數據顯示，得益于存儲芯片領域的技術優(yōu)化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節(jié)點的初期投產經驗看，良率爬坡是一大挑戰(zhàn)。但憑借3nm節(jié)點200萬片晶圓的量產經驗，將2nm工藝開發(fā)周期壓縮至18個月，良率僅用9個月便從30%提升至60%，
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  AI  蘋果  晶圓  

臺積電 2 納米晶圓價格達到 3 萬美元，據報道 SRAM 的良率達到了 90%

  • 臺積電在過去幾年中穩(wěn)步提高其最先進的半導體工藝節(jié)點的價格——如此之高，以至于一項分析表明， 晶體管成本在十多年里沒有下降。進一步的價格上漲，由關稅和不斷上升的開發(fā)成本推動，正在強化摩爾定律已經死亡的觀念。《商業(yè)時報》報道，臺積電即將推出的 N2 2 納米半導體每片晶圓將售價 3 萬美元，比該公司 3 納米芯片大約上漲了 66%。未來的節(jié)點預計將更加昂貴，并且可能僅限于最大的制造商使用。臺積電通過指出建造 2 納米晶圓廠的巨大成本來為其價格上漲辯護，這些成本最高可達 7.25 億美元。根
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

  • 據《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點。商業(yè)時報援引供應鏈消息人士的話說，開發(fā)單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  CSP  

MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC

  • 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產品。據《商業(yè)時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關系，經濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統(tǒng)的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
  • 關鍵字： MediaTek  2nm  芯片流片  智能手機  NVLink  定制ASIC  

芯片，遇到難題

  • 近，semiengineering 的文章指出，由于復雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉向多芯片組件，需要進行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導致設計和驗證更加耗時，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供的數據看，半導體行業(yè)首次流片的成功率已經達到了歷史低點。此外，隨著 2nm 的到來，先進制程工藝下的芯片良率也很難提高。芯片遇到了大難題。芯片流片成功率，歷史低點流片對于芯片設計來說，就是參加一次大考。流片是檢驗芯片設計是否成功的關鍵，就是將設計好的方案交給代工廠生產出樣品，檢驗設計的芯片
  • 關鍵字： 2nm  芯片制造  

押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產

  • 世界上只有三家公司能夠執(zhí)行大規(guī)模制造最先進的計算機芯片的令人難以置信的精度。上個月，日本的一家初創(chuàng)公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實現(xiàn)了一個關鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開發(fā)的配方，基于?IBM 的納米片晶體管結構，啟動并測試了其 2 納米節(jié)點芯片的試驗線。?Rapidus 告訴?IEEE Spectrum，其位于千歲的新晶圓廠安裝了 200 多臺尖端設備，包括 Keystone 部件，一個價值超過 3 億美元的最先進的極紫外&
  • 關鍵字： Rapidus  2nm  芯片制造  

三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

  • 由于三星尖端制程良率偏低，以及美國特朗普政府關稅政策影響，處理器大廠AMD可能已經取消了三星4nm制程訂單，進而轉向了向臺積電美國亞利桑那州晶圓廠下單。這一決定標志著三星代工業(yè)務繼失去高通、英偉達等科技巨頭價值數十億美元的尖端芯片訂單后，再次遭遇重大挫折。
  • 關鍵字： 三星  代工  臺積電  AMD  2nm  HBM  

臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要

  • 5月6日消息，據報道，臺積電的2nm制程技術正在引發(fā)前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱，臺積電的2nm節(jié)點需求遠超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產之前就已經展現(xiàn)出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點。臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面，蘋果被認為是2nm制程的最大客戶，可
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  制程  蘋果  NVIDIA  AMD  

日本國家半導體計劃新進展：Rapidus國有化打通法律上障礙

  • 日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權，這是加強該國下一代半導體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權并加強對芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區(qū)，公司已經與IBM達成合作協(xié)議制造半導體芯片，是日本瞄準未來先進半導體制造工藝的重要企業(yè)。2024年之前，日本本土的數字工藝產能最多
  • 關鍵字： Rapidus  2nm  

臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

  • 4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環(huán)繞晶體管，目前距離大規(guī)模量產還有2個季度，也就是要等到年底。N2試產近2個月來，缺陷率和同期的N5/N4差不多，還稍微低一點，同時顯著優(yōu)于N7/N6、N3/N3P。從試產到量產半年的時間周期內，N7/N6的綜合缺陷率是最高的，N3/N3P從量產開始就低得多了，
  • 關鍵字： 臺積電  N2 2nm  缺陷率  3nm  5nm  7nm  

臺積電2nm N2工藝節(jié)點今年投產 A16和N2P明年上市

  • 臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司有望在今年下半年開始大批量生產 N2（2nm 級）芯片，這是其首個依賴于全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產技術。這個新節(jié)點將支持明年推出的眾多產品，包括 AMD 用于數據中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各種面向客戶端的處理器，例如用于智能手機、平板電腦和個人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸，新的 2nm 節(jié)點將在更高的性能和晶體管密度中實現(xiàn)切實的節(jié)能。此外，后續(xù)工藝技術 A16
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  N2工藝節(jié)點  A16  N2P  

Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

  • 4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行，以確保后續(xù)良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程，近期相關客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務，Intel方面也未對相關消息
  • 關鍵字： Intel  2nm  臺積電  

臺積電將在美國生產30%的2nm和更先進的芯片

  • 臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露，該公司計劃在美國生產其 30% 的 N2（2 納米級）產品，并將其 Fab 21 工廠設在亞利桑那州鳳凰城附近，這是一個獨立的半導體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示，打算加快構建新的 Fab 21 模塊，以生產 N3（3 納米級）、N2 和 A16（1.6 納米級）節(jié)點上的芯片。“完成后，我們約 30% 的 2nm 和更先進的產能將位于亞利桑那州，在美國創(chuàng)建一個獨立的領先半導體制造集群，”臺積電首席執(zhí)行官兼董事長 C.C. Wei 在準備好的講話中說
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

  • 4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產品牌集體漲價。當時REDMI總經理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經過持續(xù)一年的漲價，已經來到了最高點，所以大內存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
  • 關鍵字： 手機  漲價  高通  聯(lián)發(fā)科  臺積電  2nm  芯片成本大漲  
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