臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，繼CoWoS與2026年登場(chǎng)的InFO-PoP升級(jí)版「WMCM」后，進(jìn)一步將CoWoS與扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)整合，并重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將芯片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有效增加產(chǎn)能。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，臺(tái)積電已規(guī)劃2026年于采鈺設(shè)立首條CoPoS實(shí)驗(yàn)線，量廠據(jù)點(diǎn)為嘉義AP7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產(chǎn)。

近期亦已大致敲定首波設(shè)備供應(yīng)鏈，確立相關(guān)規(guī)格與訂單量。

除科磊（KLA）、東京威力科創(chuàng)（TEL）、Screen、應(yīng)用材料（Applied Materials）、Disco等歐美日國(guó)際大廠外，臺(tái)廠亦有13家業(yè)者入列，包括印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志圣與大量等。 在AI芯片驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)潮下，訂單能見度延伸至2027~2028年，長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)展望維穩(wěn)向上。

CoPoS為CoWoS面板化，此名稱原為亞智所提出，之后由將FOPLP與CoWoS結(jié)合的臺(tái)積統(tǒng)一采用，系將芯片排列于大型方形面板RDL層，取代傳統(tǒng)圓形硅中間層（Silicon Interposer），達(dá)到「化圓為方」。

簡(jiǎn)言之，將傳統(tǒng)300mm硅晶圓改為方形面板設(shè)計(jì)，尺寸可達(dá)310x310mm、515x510mm或750×620mm等，全球供應(yīng)鏈研發(fā)方向，目前皆以臺(tái)積釋出規(guī)格為主。

CoPoS主要是為了解決大尺寸AI芯片的技術(shù)問題，中間層材料由傳統(tǒng)硅，改為玻璃或藍(lán)寶石方形載具，再于上方鍍制RDL，可望大幅提升面積利用率，封裝更多Die，提升產(chǎn)能且降低單位成本，同時(shí)支持更大光罩、緩解芯片越大越明顯的翹曲（warpage）等問題。

據(jù)了解，原預(yù)期臺(tái)積電最快2027年底進(jìn)入量產(chǎn)，然在評(píng)估CoWoS-L、WMCM與SoIC技術(shù)推進(jìn)與產(chǎn)能后，加上開發(fā)進(jìn)度較預(yù)期緩慢，翹曲等眾多問題待解，目前量產(chǎn)時(shí)程，已延后至2028年底至2029年上半。

值得注意的是，目前臺(tái)積電已大致確定未來(lái)3年先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，CoWoS產(chǎn)能主要分布在中國(guó)臺(tái)灣多個(gè)廠區(qū)，包括竹科、中科、龍?zhí)丁⒅衲?、南科，同時(shí)亦在南科群創(chuàng)舊廠AP8展開改裝擴(kuò)產(chǎn)。

嘉義AP7廠則為最新且規(guī)模最大的先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)，規(guī)劃8座廠，但沒有以CoWoS為主，P1為蘋果（Apple）專屬的WMCM產(chǎn)線，P2、P3鎖定SoIC，CoPoS暫定在P4或P5。

預(yù)計(jì)2028年動(dòng)工的美國(guó)亞利桑那州2座先進(jìn)封裝廠，將各以SoIC與CoPoS為主。

此外，近期臺(tái)積電整并竹科6吋廠（Fab 2）及3座8寸Fab 3/5/8廠，且評(píng)估Fab 7廠，規(guī)劃將部分廠區(qū)建置先進(jìn)封裝廠。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，臺(tái)積電確立嘉義與美國(guó)廠將建置CoPoS產(chǎn)線，也開出設(shè)備規(guī)格與訂單量，近期掀起全球供應(yīng)鏈競(jìng)標(biāo)搶單熱潮，首發(fā)入列供應(yīng)名單的歐美日國(guó)際大廠包括KLA、TEL、Screen、應(yīng)材、Disco、Yamada、Tazmo、Nitto、Canon、LINTEC 、Camtek、Heller、Nordson等。

值得一提的是，臺(tái)設(shè)備廠競(jìng)爭(zhēng)也相當(dāng)競(jìng)烈，最新入列的有印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志圣、晶彩、大量、倍利、家登，以及力鼎、佳宸、亞亞等13家。

其中，以獨(dú)家先進(jìn)封裝除泡設(shè)備拿下臺(tái)積大單的印能，已宣布搶先布局WMCM與CoPoS，而AOI及PCB鉆孔機(jī)業(yè)者大量，同時(shí)取得嘉義廠SoIC與CoPoS訂單，受惠嘉義AP7廠自第3季底開始進(jìn)機(jī)，長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)維穩(wěn)向上。

值得注意的是，由臺(tái)積電前資深副總林坤禧于2014年成立的倍利，以光學(xué)、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、電控、系統(tǒng)軟件以及算法AI技術(shù)，提供自動(dòng)化光學(xué)檢驗(yàn)量測(cè)方案，也穩(wěn)健入列臺(tái)積供應(yīng)鏈。