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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

  • 在 AI 服務(wù)器中,內(nèi)存帶寬問題越來越凸出,已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計(jì)算效率的提升。眼下,HBM 內(nèi)存很火,它相對于傳統(tǒng) DRAM,數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升,但是,隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展,HBM 的帶寬也有限制,而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題,但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下,3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前,各大內(nèi)存芯片廠商,以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作,并且取得了不錯的進(jìn)展,距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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3D NAND,1000層競爭加速!

  • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報(bào)道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術(shù)官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會春季會議上宣布,該公司計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產(chǎn)品中,NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展,以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計(jì)出垂直堆疊單元技術(shù)后,NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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國家電網(wǎng)能源專家:為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

  • 2023年9月27日,在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間,舉辦了一場關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
  • 關(guān)鍵字: 202403  雙碳  IC WORLD  

千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

  • 從目前公開的DRAM(內(nèi)存)技術(shù)來看,業(yè)界認(rèn)為,3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一,是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工?如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)?大廠布局情況?如何理解3D DRAM?DRAM(內(nèi)存)單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成,其中,晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流,使信息(位)能夠被寫入或讀取,電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
  • 關(guān)鍵字: 3D DRAM  存儲  

為什么仍然沒有商用3D-IC?

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
  • 關(guān)鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

  • AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足,需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識別信號傳輸方向的時(shí)候,需要注意外部硬件設(shè)計(jì),不然可能會出現(xiàn)掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實(shí)測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號,因?yàn)閷0數(shù)據(jù)線由主芯片(AM3352)側(cè)飛線到EMMC,D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號,eMMC掛載正常
  • 關(guān)鍵字: 自動檢測  IC  TXB0104  電平  轉(zhuǎn)換端口  

Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合

  • 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運(yùn)動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(納斯達(dá)克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動器?IC 增加了重要的安全功能,同時(shí)簡化了電動汽車和清潔能源應(yīng)用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源)中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。Allegro 副總裁兼
  • 關(guān)鍵字: Allegro  Power-Thru IC  隔離柵極驅(qū)動器  

300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖

  • 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C,充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求

  • 2023年11月16日消息,隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn),對加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)(Edwards Curve ed25519)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C(Trust Anchor Security IC) TA101,可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、R
  • 關(guān)鍵字: Microchip  TrustAnchor  IC  汽車安全認(rèn)證  

面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比 安全身份驗(yàn)證解決方案

  • Microchip Technology Inc.安全及計(jì)算產(chǎn)品部市場經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗(yàn)證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣,歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證IC??纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠韼椭鷮?shí)現(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗(yàn)證 IC不知您是否有注意到,其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗(yàn)證過程。例如,當(dāng)您發(fā)送電子郵件、將手機(jī)插入充電器或打印文檔時(shí),后臺都有在進(jìn)行身份驗(yàn)證。本
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TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器,具備穩(wěn)健的雜散場補(bǔ)償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級,可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中,最高可達(dá) ASIL D 級●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的新型
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恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布,全生命周期提升電池組性能及安全性!

  • 恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性,可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能,充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出了下一代電池控制器IC,旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力,支持功能安全等級ASIL-D,適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中,以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
  • 關(guān)鍵字: 電池管理系統(tǒng)  IC  電芯測量精度  BMS  MC33774  

TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員,現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
  • 關(guān)鍵字: TDK  3D HAL  位置傳感器  

3D ToF相機(jī)于物流倉儲自動化的應(yīng)用優(yōu)勢

  • 3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測距(Time of Flight;ToF)技術(shù),在物流倉儲現(xiàn)場精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運(yùn)車移動順暢,加速物流倉儲行業(yè)自動化。2020年全球疫情爆發(fā),隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài),導(dǎo)致電商與物流倉儲業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長;于此同時(shí),人員移動的管制,也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題,加速物流倉儲行業(yè)自動化的進(jìn)程,進(jìn)而大量導(dǎo)入無人搬運(yùn)車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
  • 關(guān)鍵字: 3D ToF  相機(jī)  物流倉儲  自動化  臺達(dá)  
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

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