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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ic

1996年，SEED與香港TEKTRON公司展開深度合作

  • 　　1996年，SEED與香港TEKTRON公司展開深度合作，作為其在大陸機構開展IC業(yè)務，成為多家IC廠家代理，包括CYPRESS,　AMD,　DATEL,IR,　QTC…
  • 關鍵字： SEED  IC  

1982年，江南無線電器材廠IC生產線建成驗收投產

  • 　　1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產，這是中國第一次從國外引進集成電路技術。
  • 關鍵字： 無線電  IC  
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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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