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3d ic設計 文章 最新資訊

IC設計中Accellera先進庫格式語言與EDA工具的結合應用

  • 先進庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術規(guī)則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規(guī)劃、原型制作、實現(xiàn)、分析、優(yōu)化和驗證
  • 關鍵字： Accellera  EDA  IC設計  

晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅動，中國晶圓代工產能將于2020年達到全球20%份額

  • 　　近日國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。　　2014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
  • 關鍵字： 晶圓  DRAM  3D NAND  

臺灣半導體產業(yè)的繁榮，給了我們哪些啟示？

  • 如今，在全球電子產業(yè)轉移、大陸半導體崛起的形勢下，臺灣的IC產業(yè)仍舊活躍于一線，尤其是晶圓代工方面，臺積電、聯(lián)電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚嘆不已。
  • 關鍵字： 半導體  AMD  高通  IC設計  

STRATASYS推出碳纖維3D打印機滿足日益激增的碳纖維應用需求

  • 隨著各行各業(yè)越來越多的公司開始使用復合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發(fā)售價格實惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相，目前已經面向全球市場正式出貨，國內售價53萬元人民幣（含稅）。
  • 關鍵字： Stratasys  3D 打印  碳纖維填充尼龍  

盤點值得一看的未來新型電池技術

  • 顯然，我們不是第一次探討未來電池技術。在鋰電池無法獲得更大突破的情況下，科學家和技術人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術，如石墨烯、鈉離子、有機電池
  • 關鍵字： 新型電池  3D  折疊  快速充電  

值得一看！高手分享FPGA設計中的一些經驗

  • 這里我談談我的一些經驗和大家分享，希望能對 IC 設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路!在 IC 工業(yè)中有許多不同的領域， IC 設計者的特征
  • 關鍵字： FPGA  IC設計  經驗  

Allegro MicroSystems宣布在捷克設立新研發(fā)中心

  • 　　高性能電源和傳感器半導體集成電路的領先供應商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布在捷克共和國首都布拉格建立了一個新的研發(fā)中心，該研發(fā)中心目前已經擁有二十幾名工程師，這些優(yōu)秀的工程師將加速Allegro為汽車和工業(yè)應用開發(fā)市場領先的創(chuàng)新IC。該團隊最初將專注于開發(fā)用于電動車輛、綠色能源和高效工業(yè)電機應用的傳感器IC?！　llegro業(yè)務發(fā)展和高級傳感器技術副總裁Michael Doogue表示：“我們非常高興能夠正式在布拉格開設新的研發(fā)中心，我們也很榮幸能夠擁有一支優(yōu)
  • 關鍵字： Allegro  IC設計  

FPGA牛人的經驗談

  • 這里我談談我的一些經驗和大家分享，希望能對IC設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路，歡迎討論!我相信ldquo;如果有夢想，就會實現(xiàn)!rd
  • 關鍵字： FPGA  嵌入式  IC設計  

3D圖形芯片的算法原理是什么樣的？

  • 一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
  • 關鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  

中美貿易戰(zhàn)下，本土半導體分銷商的生存和選擇

  • 互聯(lián)網(wǎng)公司在國家政策的鼓勵下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導體分銷行業(yè)的頻繁整合、動蕩加劇，利潤和市場空間受到擠壓。
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  臺積電  

隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設計軟件讓設計飛起來

  • 對系統(tǒng)開發(fā)展設計工程師而言，要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級的設計，相當困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力
  • 關鍵字： PCB設計  IC設計  封裝  

EDA工具層出不窮 各家產品優(yōu)劣勢分析

  • EDA工具層出不窮，目前進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
  • 關鍵字： IC設計  EDA工具  半導體  

3D SiC技術閃耀全場，基本半導體參展PCIM Asia引關注

  • 　　6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。　　基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調，獨有的3D SiC?技術和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內外參展觀眾的眼球?！　∪颡殑?chuàng)3D SiC?技術　　展會期間，基本半導體技術團隊詳細介紹了公司獨創(chuàng)的3D SiC?外延技術，該技術能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結構取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質量和設計靈活性也有利于實現(xiàn)高電流密度的
  • 關鍵字： 基本半導體  3D SiC技術  碳化硅功率器件  

紫光對3D NAND閃存芯片的戰(zhàn)略愿景

  • 在“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”上，紫光集團有限公司董事長趙偉國作了“自主可控的中國存儲器產業(yè)崛起之路”報告，介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時間，紫光進入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
  • 關鍵字： 存儲器  3D  NAND  自主可控  201807  

中美貿易對決后，給通訊產業(yè)留下了什么？

  • 中美貿易戰(zhàn)陰云消散了，帶走了什么?
  • 關鍵字： IC設計  存儲器  
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3d ic設計介紹

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