3d ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用，
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2018年IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況如何？

根據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告顯示，2018年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的收入已經(jīng)達(dá)到了2515億元，年增長(zhǎng)率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce認(rèn)為，中國(guó)將繼續(xù)進(jìn)行芯片的自給自足，并進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年的收入將為2925億元。
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會(huì)上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的兩大關(guān)鍵：生態(tài)系統(tǒng)和投資力度

近年來，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的附加價(jià)值率持續(xù)下滑，引起了行業(yè)的警惕，大陸的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然有龐大的內(nèi)需市場(chǎng)......
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望：全球進(jìn)入寒冬，抓住To B市場(chǎng)

　　本篇將對(duì)2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行回顧，另外，北京國(guó)際工程咨詢有限公司高級(jí)經(jīng)濟(jì)師朱晶，對(duì)2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和可能性做了深入分析與預(yù)測(cè)?！　≡?017年年末的時(shí)候嘗試性的寫了關(guān)于2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀點(diǎn)，包括：　　巨量并購(gòu)對(duì)全球產(chǎn)業(yè)格局影響，繼續(xù)加大中國(guó)相關(guān)領(lǐng)域趕超難度;　　芯片及上游材料漲價(jià)潮有所緩解，虛擬貨幣市場(chǎng)可能成為缺貨及漲價(jià)主導(dǎo)因素;　　中國(guó)開展海外并購(gòu)和投資依然受制于國(guó)際外部環(huán)境變化的影響，但整體逐步回溫;　　國(guó)內(nèi)系統(tǒng)廠商開始大量進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，碎片化市場(chǎng)應(yīng)用帶
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成都的隱藏王牌：IC設(shè)計(jì)或成新增長(zhǎng)極

成都的電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)力雄厚，而其上游的集成電路產(chǎn)業(yè)，其實(shí)機(jī)會(huì)頗多。
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價(jià)來刺激出貨成長(zhǎng)，也因此第三季度閃存平均銷售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(zhǎng)幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長(zhǎng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)集中“珠三角”，SEMI:中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企！

　　IC設(shè)計(jì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元，約有1,380家公司。與此同時(shí)，大陸的無晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一?！　EMI在最新發(fā)布的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出，大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國(guó)防、電信、金融和其他對(duì)該地區(qū)國(guó)家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國(guó)和其他國(guó)際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對(duì)邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國(guó)大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！　?/li>
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IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)集中“珠三角”，SEMI:中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企！

　　IC設(shè)計(jì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元，約有1,380家公司。與此同時(shí)，大陸的無晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一?！　EMI在最新發(fā)布的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出，大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國(guó)防、電信、金融和其他對(duì)該地區(qū)國(guó)家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國(guó)和其他國(guó)際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對(duì)邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國(guó)大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果。　　
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)?！　　癕akerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能。” Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行。　　本屆高峰論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍，給現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！　×⒆銍?guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
關(guān)鍵字：基本半導(dǎo)體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管第三代半導(dǎo)體中歐論壇

臺(tái)積電釋放十大信號(hào)，對(duì)EDA、IP、IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備商將產(chǎn)生怎樣的影響？

　　代工大佬臺(tái)積電每年都會(huì)為其客戶們舉辦兩次大型活動(dòng)-春季的技術(shù)研討會(huì)和秋季的開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。春季會(huì)議主要提供臺(tái)積電在以下幾個(gè)方面的最新進(jìn)展：　　(先進(jìn))硅工藝開發(fā)現(xiàn)狀;　　設(shè)計(jì)支持和EDA參考流程資格;　　(基礎(chǔ)、內(nèi)存和接口)IP可用性;　　先進(jìn)封裝;　　制造能力和投資活動(dòng)。　　OIP論壇則簡(jiǎn)要介紹自春季技術(shù)研討會(huì)以來臺(tái)積電在上述主題上的最新情況，并給EDA供應(yīng)商、IP供應(yīng)商和最終客戶提供一個(gè)機(jī)會(huì)，以展示他們分別(以及和臺(tái)積電合作)在解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)需求和挑戰(zhàn)方面的進(jìn)展。本文總結(jié)了最
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新的里程碑

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸形成了相互依存，相互競(jìng)爭(zhēng)的局面，在這種發(fā)展形勢(shì)的驅(qū)使下，使得半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈環(huán)環(huán)相扣，聯(lián)系越來越緊密。
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