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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設計

下游需求暢旺　全球半導體產(chǎn)值今年將增5.3%

  • 　　2014年在總體經(jīng)濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導體市場產(chǎn)值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長，2014年全球半導體市場發(fā)展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。 　　值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內需市場廣大，為
  • 關鍵字： 半導體  指紋  IC設計  

SSD價格快速下滑　普及化只剩時間問題

  • 　　固態(tài)硬碟(SSD)價格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術逐漸擴散，帶動儲存容量擴大，并加速SSD大眾化時代的來臨。 　　據(jù)ET News報導，SSD將形成半導體新市場，價格跌幅相當明顯。外電引用市調機構IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價格在2014年第3季時為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。 　　南韓業(yè)界認為，目前價格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價格將降低至50美元以下。 　　南韓Woor
  • 關鍵字： 3D NAND  SSD  TLC  

日本“家電王國”風光不再 黑白電全線潰退

  • 　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術優(yōu)勢，正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動力成本優(yōu)勢一樣。 　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。 　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同，價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
  • 關鍵字： 索尼  3D  

3D活體指紋識別 市場潛力大有可為

  • 　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達到60多億人民幣，而預計到2015年，中國生物識別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達到100億以上。 　　目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。 　　 ? 　　相對其他生物識別，指紋識別在身份認證上擁有巨大優(yōu)勢。 　　更安全可靠： 我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點，每個特征點都有大約七個特征
  • 關鍵字： 指紋識別  3D  

PC、3G手機需求轉弱 芯片廠率先向晶圓廠減單

  • 　　近期終端市場及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來臨的轉弱訊號，讓不少臺系IC設計業(yè)者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度，并開始率先減單。 　　盡管晶圓代工8吋廠產(chǎn)能依然吃緊，臺系LCD驅動IC及模擬IC設計業(yè)者亦直言，后續(xù)業(yè)績成長動能強弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺系一線IC設計大廠表示，從第3季供應鏈廠商所統(tǒng)計出來的庫存水位來看，多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應作
  • 關鍵字： LCD  IC設計  

突破IC設計專利關卡　大陸布局IP/EDA

  • 　　專利實為中國大陸IC設計業(yè)者成長的一大屏障，近來政府針對手機晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調查，為本土晶片商減輕專利成本負荷。
  • 關鍵字： IC設計  EDA  

突破IC設計專利關卡　大陸政府布局IP/EDA

  • 　　中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當?shù)豂C設計廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。 　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專利金的重擔，在2014年4月針對IP專利成立第一支專利
  • 關鍵字： IC設計  EDA  

3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

  • 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
  • 關鍵字： 三星  3D  

奧地利微電子向模擬IC設計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務計劃

  • 　　業(yè)內領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產(chǎn)成本。 　　作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務，為代工服務用戶帶來先進的封裝技術。MPW服務與芯片級封裝的
  • 關鍵字： 奧地利微電子  IC設計  MPW  

效仿聯(lián)發(fā)科 臺系IC設計業(yè)者2015開啟低價戰(zhàn)

  • 　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 　　臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  LCD  IC設計  

手機、平板低價戰(zhàn)助攻　臺芯片廠明年大舉搶單

  • 　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 　　臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
  • 關鍵字： Android  IC設計  LCD  

臺灣半導體上游強 下游恐洗牌

  • 　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。 　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。 　　臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關注目光。 　　本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈，暢
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  封測  

一分為二：CCOP公司在商用激光領域服務近25億美元市場

  • 　　目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。 　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產(chǎn)品部門組成，將服務于規(guī)模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。 　　另一家為“網(wǎng)絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡支持、服務
  • 關鍵字： CCOP  商用激光  3D  

蘋果、英特爾發(fā)力3D技術 3D版iPhone將出？

  • 　　近日，臺灣《經(jīng)濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據(jù)說內嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。 　　多家公司共同研發(fā)，3D技術或迎來爆發(fā) 　　3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
  • 關鍵字： 蘋果  英特爾  3D  
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3d ic設計介紹

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