3d ic設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

下游需求暢旺　全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年將增5.3%

　　2014年在總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，智慧型手機(jī)與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可望達(dá)到3,220億美元，較2013年成長5.3%。　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長，2014年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展相當(dāng)樂觀;上半年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。　　值得注意的是，在全球半導(dǎo)體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內(nèi)需市場廣大，為
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SSD價(jià)格快速下滑　普及化只剩時(shí)間問題

　　固態(tài)硬碟(SSD)價(jià)格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴(kuò)散，帶動(dòng)儲(chǔ)存容量擴(kuò)大，并加速SSD大眾化時(shí)代的來臨。　　據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，SSD將形成半導(dǎo)體新市場，價(jià)格跌幅相當(dāng)明顯。外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價(jià)格在2014年第3季時(shí)為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。　　南韓業(yè)界認(rèn)為，目前價(jià)格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價(jià)格將降低至50美元以下。　　南韓Woor
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日本“家電王國”風(fēng)光不再黑白電全線潰退

　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢，正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動(dòng)力成本優(yōu)勢一樣。　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會(huì)續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項(xiàng)8年的贊助合同，價(jià)值330億日元(折合2.79億美元)。這是運(yùn)動(dòng)史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費(fèi)用1億美元
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3D活體指紋識(shí)別市場潛力大有可為

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國生物識(shí)別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達(dá)到60多億人民幣，而預(yù)計(jì)到2015年，中國生物識(shí)別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。　　目前，人們用于身份識(shí)別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。　　 ? 　　相對(duì)其他生物識(shí)別，指紋識(shí)別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢。　　更安全可靠：我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無二可測量的特征點(diǎn)，每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
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3D打印機(jī)哪家強(qiáng)？看3D Hubs最新報(bào)告

　
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PC、3G手機(jī)需求轉(zhuǎn)弱芯片廠率先向晶圓廠減單

　　近期終端市場及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來臨的轉(zhuǎn)弱訊號(hào)，讓不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機(jī)及消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱跡象，面對(duì)2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對(duì)于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度，并開始率先減單。　　盡管晶圓代工8吋廠產(chǎn)能依然吃緊，臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC及模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦直言，后續(xù)業(yè)績成長動(dòng)能強(qiáng)弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)大廠表示，從第3季供應(yīng)鏈廠商所統(tǒng)計(jì)出來的庫存水位來看，多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)作
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突破IC設(shè)計(jì)專利關(guān)卡　大陸布局IP/EDA

　　專利實(shí)為中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者成長的一大屏障，近來政府針對(duì)手機(jī)晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調(diào)查，為本土晶片商減輕專利成本負(fù)荷。
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突破IC設(shè)計(jì)專利關(guān)卡　大陸政府布局IP/EDA

　　中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具與矽智財(cái)(IP)授權(quán)金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺(tái)強(qiáng)化IP和EDA專利布局。　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設(shè)計(jì)開發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)急欲擺脫支付專利金的重?fù)?dān)，在2014年4月針對(duì)IP專利成立第一支專利
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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奧地利微電子向模擬IC設(shè)計(jì)公司宣布2015年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓的制造費(fèi)用由眾多客戶均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助IC設(shè)計(jì)公司有效降低生產(chǎn)成本。　　作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計(jì)劃在2015年MPW項(xiàng)目中提供WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)服務(wù)，為代工服務(wù)用戶帶來先進(jìn)的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級(jí)封裝的
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效仿聯(lián)發(fā)科臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2015開啟低價(jià)戰(zhàn)

　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售紛踢到鐵板，導(dǎo)致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者看到絕佳契機(jī)，醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰(zhàn)搶單。　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)客戶的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，
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手機(jī)、平板低價(jià)戰(zhàn)助攻　臺(tái)芯片廠明年大舉搶單

　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售紛踢到鐵板，導(dǎo)致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者看到絕佳契機(jī)，醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰(zhàn)搶單。　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)客戶的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，
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臺(tái)灣半導(dǎo)體上游強(qiáng) 下游恐洗牌

　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈13日說，臺(tái)灣半導(dǎo)體中上游一線大廠競爭力仍強(qiáng)，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會(huì)議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占變化。　　臺(tái)系半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電、中國中芯半導(dǎo)體均出席本次大摩投資峰會(huì)，且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關(guān)注目光。　　本報(bào)專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈，暢
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來四年復(fù)合增長率達(dá)11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場，年增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

　　近日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對(duì)于果粉而言，無疑是一個(gè)好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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