熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 8 gen 4

驍龍 8 gen 4 文章 最新資訊

高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列

  • 據(jù)外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發(fā)兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
  • 關鍵字： 高通  驍龍  三星  2nm  Galaxy  

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
  • 關鍵字： 小米  自研芯  10核  3nm  超驍龍8 Gen 3  

Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

  • Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1]，容量高達8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負載設計。隨著游戲圖形技術(shù)的革新、4K 和 8K 高質(zhì)量內(nèi)容以及 AI 應用的普及，如今的玩家和專業(yè)人士需要能夠進一步強化 PC 性能的存儲
  • 關鍵字： Sandisk  閃迪  WD_BLACK  SN8100 NVMe  SSD  PCIe Gen 5.0  

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

  • 據(jù)外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預計采用臺積電第三代3納米節(jié)點制程N3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預計達到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內(nèi)存容量增加至16MB，使
  • 關鍵字： 高通  驍龍  3nm  

高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬

  • 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節(jié)，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8s  至尊版芯片  4nm  制程工藝  

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

  • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗證工程機（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機。該工程機在顯示方面搭載了 JDI 供應的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
  • 關鍵字： Valve  VR  頭顯  工程機  高通驍龍  8 Gen 3  

關于驍龍8至尊版，你提問我來答

  • 隨著搭載驍龍? 8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布，我們在后臺收到了不少關于新平臺及其相關技術(shù)的提問留言。今天的驍龍問答室，我們整理了一下粉絲們提出的高頻問題，接下來就讓我們一起了解下關于驍龍8至尊版的“知識點”，看看這里有沒有你關心的問題。1. 國補活動火熱進行中，哪些驍龍8至尊版手機正在享受國家補貼，趕緊推薦一波？截至目前，已有小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic7、榮耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、紅魔10 Pro、紅魔10 Pro
  • 關鍵字： 驍龍  Oryon  

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
  • 關鍵字： Imagination  GPU  瑞薩  R-Car Gen 5  Embedded World  

出發(fā)！和驍龍座艙平臺至尊版一起暢享智慧出行新體驗

  • 如今，汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現(xiàn)著智能汽車的技術(shù)水平。驍龍?座艙平臺至尊版搭載先進的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU，支持卓越的計算、圖形處理和先進的AI功能，可為用戶打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未來出行體驗。AI賦能，更智能作為用戶的“第三生活空間”，汽車承載著休閑、娛樂、辦公等各種需求。因此，一個更聰明、更貼心的智能座艙需要為用戶提供便捷、高效且個
  • 關鍵字： 驍龍  智能座艙  

華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領智能辦公新體驗

  • 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設計等多個方面實現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設備新紀元，為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU，采用先進的4nm制程工藝，憑借強大的單核和多核性能，輕松應對多任務處理，支持高性能任務的流暢運行，同時日常使用功耗極低，為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
  • 關鍵字： 華碩  驍龍  PC  

驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%

  • 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
  • 關鍵字： 驍龍  X 芯片  高通  高端 Windows PC  

新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)

  • 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
  • 關鍵字： 高通  驍龍  臺積電  

德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

  • 德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關系，致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎上，雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
  • 關鍵字： 德賽西威  高通  驍龍  智能座艙  

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
  • 關鍵字： 高通  驍龍  單核  多核  三星  SF2 代工  臺積電的  N3P 工藝  

高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

  • 10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
  • 關鍵字： 高通  驍龍.Oryon CPU  
共170條 1/12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473