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驍龍 8 gen 4 文章 最新資訊

三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)上驗(yàn)證使用

  • 今日三星宣布，高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗(yàn)證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來(lái)，三星與高通技術(shù)公司密切合作，優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動(dòng)平臺(tái)。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機(jī)上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍，有
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曝AMD銳龍6000系列APU已經(jīng)量產(chǎn)：首批6款產(chǎn)品

  • 　　即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是銳龍6000系列APU?！　”先薌reymon55給出消息，代號(hào)Rembrandt（倫勃朗，荷蘭大畫家）的AMD銳龍6000系列APU處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)?！　∷嘎?，首批產(chǎn)品有6款，AMD在中國(guó)的包裝工廠正在加緊工作，確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是，具體型號(hào)尚不清楚?！　〈饲靶孤兜穆肪€圖顯示，AMD Rembrandt采用6nm工藝，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存，移動(dòng)版
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歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺(tái)的AR參考設(shè)計(jì)

  • 2021年2月23日，基于高通驍龍TM  XR1平臺(tái)的輕量級(jí)AR參考設(shè)計(jì)全新面世。該參考設(shè)計(jì)由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供低功耗沉浸式體驗(yàn)AR設(shè)備和高性能生產(chǎn)力方案。 該款A(yù)R智能眼鏡形態(tài)的參考設(shè)計(jì)需要連接至與之相兼容的智能手機(jī)、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發(fā)的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質(zhì)和私密性的近耳聲學(xué)模組。歌爾還為其打造高效散熱設(shè)計(jì)和創(chuàng)新柔性鉸鏈設(shè)計(jì)，提升了
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高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

  • 半導(dǎo)體行業(yè)最會(huì)擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個(gè)檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應(yīng)該是驍龍765G的升級(jí)版。根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號(hào)為SDM7350，代號(hào)為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來(lái)看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機(jī)能被輕松控制損壞

  • 對(duì)于那些手機(jī)使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜?lái)說(shuō)，高通已經(jīng)證實(shí)了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實(shí)在他們的智能手機(jī)芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)巨大的缺陷，使手機(jī)完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機(jī)中的Snapdragon DSP的缺陷會(huì)讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機(jī)損壞而無(wú)法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C(jī)中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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驍龍芯片被曝嚴(yán)重漏洞 安卓用戶瞬間暴露在危險(xiǎn)中

  • 近日，有網(wǎng)絡(luò)安全人員表示，他們?cè)谛酒瑯I(yè)巨頭高通旗下的驍龍?zhí)幚砥髦邪l(fā)現(xiàn)了6個(gè)嚴(yán)重的潛在漏洞，這讓很多Android設(shè)備都暴露在網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)中。具體來(lái)說(shuō)，這些漏洞分別為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它們都屬于權(quán)限提升或者DoS漏洞，攻擊者一旦成功掌握就能輕易對(duì)目標(biāo)設(shè)備擁有完全控制權(quán)。具體來(lái)說(shuō)，這些漏洞是在驍龍芯片中的Hexagon數(shù)字信號(hào)處理器里（下稱DS
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高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝 明年見

  • 7月16日消息，@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告，這份報(bào)告曝光了高通未來(lái)的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺(tái)，驍龍735G是高通2021年的中端平臺(tái)，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報(bào)道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會(huì)采用Cortex X1
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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消息稱小米所采購(gòu)高通驍龍875超目前865一百美元

  • 據(jù)韓國(guó)網(wǎng)友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價(jià)格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價(jià)格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內(nèi)部高層對(duì)于下一代小米旗艦機(jī)型的定價(jià)爭(zhēng)議不斷。IT之家了解到，該價(jià)格并非僅僅指 AP 價(jià)格，而是包括 X60 調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的一體化套餐價(jià)格。據(jù)爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機(jī)型應(yīng)的定價(jià)問題。此外，據(jù) @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價(jià)格高達(dá)220美元。據(jù)此前爆料，驍龍875有或?qū)?lái)真正意義上的
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高通發(fā)布驍龍690移動(dòng)平臺(tái) 5G手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格再下探

  • 6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍690移動(dòng)平臺(tái)，并將在下半年投入使用。
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外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會(huì)有驍龍865+

  • 據(jù)外媒報(bào)道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時(shí)候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會(huì)像驍龍855一樣迎來(lái)Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報(bào)道稱，驍龍875代號(hào)為SM8350，使用臺(tái)積電最新的5nm工藝打造，最大的升級(jí)之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個(gè)集成5G基帶到SoC的移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
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vivo NEX 3S探索未來(lái)無(wú)界，驍龍865加持動(dòng)力全面升級(jí)

  • 近日，NEX 3S正式發(fā)布，作為vivo發(fā)力高端市場(chǎng)的一款5G旗艦新品，NEX 3S采用高通驍龍?865移動(dòng)平臺(tái)，動(dòng)力得以進(jìn)一步強(qiáng)化。驍龍865不僅憑借卓越性能和高速5G連接帶來(lái)計(jì)算能力和通信能力的全“芯”升級(jí)，更是在拍攝、AI等方面成就進(jìn)階的智慧體驗(yàn)，全面助力NEX 3S澎湃5G時(shí)代。作為vivo面向5G時(shí)代的升級(jí)旗艦，NEX 3S的進(jìn)階體驗(yàn)離不開卓越的性能支持。其內(nèi)置的驍龍865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顧性能和效率的設(shè)計(jì)，CPU性能和能效均獲得了25%的提升。GPU方面，驍龍865同
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。同時(shí)發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達(dá)到了7Gbps，而上傳速度也達(dá)到了3Gbps。據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時(shí)也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國(guó)家和地區(qū)正式開始部
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