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驍龍 8 gen 4 文章 最新資訊

高通驍龍GamePack不斷擴(kuò)展中

  • 高通公司(NASDAQ:QCOM)日前宣布驍龍GamePack新添四款高端游戲。驍龍GamePack為采用驍龍移動處理器的Android智能手機(jī)和平板電腦提供100多種特色游戲。
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驍龍智行千里—高通移動智能處理器品牌戰(zhàn)略正式啟動

  • 全球領(lǐng)先的無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)開發(fā)商高通公司在北京798藝術(shù)區(qū)內(nèi)舉行了“驍龍?智行千里——高通移動智能處理器品牌戰(zhàn)略發(fā)布會”。多年來,高通公司憑借一貫秉承的創(chuàng)新精神和領(lǐng)先的科技與產(chǎn)品奠定了業(yè)界巨頭的地位,而今天面向消費者正式發(fā)布其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“驍龍”——寓意勇猛、快速、堅韌不拔、反應(yīng)靈活,并在龍年之際首次正式啟動驍龍品牌戰(zhàn)略,旨在將更多創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品帶給廣大消費者,為其打造更為前沿的移動數(shù)字體驗。
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列,用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ),支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量,并支持更多協(xié)議,以改善效率和降
  • 關(guān)鍵字: IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列,用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ),支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量,并支持更多協(xié)議,以改善效率和降低功耗。
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德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合,如同油與水的關(guān)系,這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對上述挑戰(zhàn),日前,韓國領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
  • 關(guān)鍵字: 2  EPC  Gen  測量  測試  德州儀器  硅芯片技術(shù)  
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