蘋果 vision pro 文章最新資訊

特朗普新關(guān)稅，印度越南無(wú)一幸免，蘋果盤后重挫超7%

4月3日消息，蘋果耗費(fèi)了多年時(shí)間，試圖將部分產(chǎn)品生產(chǎn)線遷出中國(guó)以規(guī)避關(guān)稅。然而，如今這一策略可能前功盡棄。當(dāng)唐納德·特朗普（Donald Trump）總統(tǒng)在2018年首次對(duì)中國(guó)加征關(guān)稅時(shí)，蘋果開(kāi)始將更多的iPad和AirPods生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至越南，并將iPhone的生產(chǎn)轉(zhuǎn)向印度。但隨著特朗普重返白宮，這家全球市值最高上市公司可能正面臨策略反噬。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，特朗普宣布美國(guó)將對(duì)越南的產(chǎn)品征收46%的關(guān)稅，對(duì)印度產(chǎn)品征收26%的關(guān)稅。白宮表示，這些關(guān)稅立即生效。但部分貿(mào)易專家認(rèn)為，這只是初步措施，旨在促使這些國(guó)
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蘋果專利探索 Vision Pro 頭顯未來(lái)：打造防窺屏神器

4 月 2 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（4 月 1 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱美國(guó)專利商標(biāo)局授予蘋果一項(xiàng)新專利，描述了未來(lái)的辦公場(chǎng)景，用戶蘋果智能眼鏡或 Vision Pro 設(shè)備，以隱私模式在 MacBook、iPad 或 iPhone 上工作。蘋果最新獲批的專利揭示了一項(xiàng)突破性隱私技術(shù)。當(dāng)用戶佩戴智能眼鏡或 Vision Pro 頭顯時(shí)，可激活 MacBook、iPad 或 iPhone 的隱私模式。系統(tǒng)會(huì)讓設(shè)備屏幕對(duì)外顯示空白，所有內(nèi)容僅通過(guò) AR 設(shè)備呈現(xiàn)。專利圖 4 以 Mac
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蘋果iOS 18.4發(fā)布，AI功能支持中文版本

今天，蘋果iOS 18.4正式發(fā)布，此外還推送了iOS 18.4、iPadOS 18.4、macOS15.4、vision OS 2.4等系統(tǒng)更新，本次更新包含Apple Intelligence新特性及新增語(yǔ)言支持、Apple Vision Pro應(yīng)用以及多項(xiàng)照片應(yīng)用的功能優(yōu)化。其中最重要的功能莫過(guò)于為Apple智能加入了簡(jiǎn)體中文語(yǔ)言支持目前，Apple智能已經(jīng)支持英語(yǔ)、法語(yǔ)、德語(yǔ)、意大利語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)（巴西）、西班牙語(yǔ)、日語(yǔ)、韓語(yǔ)和中文（簡(jiǎn)體）等語(yǔ)言版本，并為新加坡和印度提供本地化英語(yǔ)支持。需要注意的是
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高通時(shí)代即將終結(jié)！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片

3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋果計(jì)劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機(jī)型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò)版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著自研芯片的到來(lái)，iPad Pro將全面放棄高通基帶。Mark Gurman強(qiáng)調(diào)，iPad Pro新品在外觀設(shè)計(jì)上可能不會(huì)有重大變化，蘋果把升級(jí)重點(diǎn)放到了芯片上，未來(lái)從處理器到基帶芯片，蘋果將會(huì)實(shí)現(xiàn)全鏈路自研，強(qiáng)化其在供應(yīng)鏈的核心主導(dǎo)權(quán)。據(jù)爆料，今年9月的iPh
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曝印度iPhone產(chǎn)量翻倍：富士康擴(kuò)產(chǎn)

4月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，目前全球絕大多數(shù)iPhone仍在中國(guó)生產(chǎn)，但蘋果多年來(lái)一直致力于推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化。富士康印度工廠最初僅生產(chǎn)iPhone SE，如今已經(jīng)可以生產(chǎn)最新的旗艦型號(hào)，印度工廠的產(chǎn)品線在持續(xù)擴(kuò)張中。最新報(bào)道顯示，印度通過(guò)“印度制造計(jì)劃”為進(jìn)口零部件提供稅收減免優(yōu)惠政策，積極推動(dòng)印度制造，蘋果計(jì)劃到2027年將25%的iPhone產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至印度。為此，富士康已在班加羅爾新建工廠，知情人士稱去年富士康印度工廠組裝了約1200萬(wàn)部iPhone，隨著班加羅爾工廠的投產(chǎn)，今年產(chǎn)量目標(biāo)已提升至2500
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Intel新任CEO陳立武：堅(jiān)定代工、最重視與客戶交流

4月1日消息，北京時(shí)間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開(kāi)亮相，在2025年度Vision大會(huì)上，向來(lái)自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會(huì)者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強(qiáng)調(diào)，憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)和深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術(shù)的進(jìn)步，充分把握未來(lái)在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機(jī)遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領(lǐng)導(dǎo)下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會(huì)用心傾聽(tīng)客戶心聲，以客戶
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CounterPoint 報(bào)告 2024 全球折疊手機(jī)出貨量：三星同比降 33%

4 月 1 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 2024 年全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)僅增長(zhǎng) 2.9%，增速放緩，并預(yù)估 2025 年將首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)負(fù)增長(zhǎng)，但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機(jī)型復(fù)興迎來(lái)強(qiáng)勁反彈。根據(jù) Counterpoint Research 最新報(bào)告，2024 年全球折疊屏手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)僅 2.9%，增長(zhǎng)乏力。盡管多家廠商實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)甚至三位數(shù)增長(zhǎng)，但三星第四季度銷量驟減，OPPO 削減低價(jià)翻蓋折疊屏產(chǎn)量，
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蘋果iOS 18.4正式版發(fā)布：海外機(jī)型支持中文Apple智能AI功能

4月1日消息，蘋果今日向iPhone用戶推送了iOS 18.4更新（內(nèi)部版本號(hào)：22E240），本次更新距離上次發(fā)布正式版間隔20天。需要注意的是，因蘋果各區(qū)域節(jié)點(diǎn)服務(wù)器配置緩存問(wèn)題，可能有些地方探測(cè)到升級(jí)更新的時(shí)間略有延遲，一般半小時(shí)內(nèi)，不會(huì)太久。本次更新包含Apple Vision Pro應(yīng)用、針對(duì)通知功能的Apple Intelligence新特性及新增語(yǔ)言支持、面向Apple News+ 訂閱用戶的食譜功能，以及多項(xiàng)照片應(yīng)用的功能優(yōu)化。IT之家匯總具體更新內(nèi)容如下：Apple Intelligen
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4月1日，臺(tái)積電正式接受2nm訂單

4月1日起，臺(tái)積電2nm晶圓的訂單通道將正式開(kāi)放，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過(guò)了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時(shí)還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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蘋果官宣“WWDC25”：6月9日拉開(kāi)帷幕重點(diǎn)介紹軟件最新進(jìn)展

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（3月25日），蘋果公司宣布，將于6月9日至6月13日舉行一年一度的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC），主要以在線形式舉行。該公司表示，WWDC25將向所有開(kāi)發(fā)者免費(fèi)開(kāi)放，重點(diǎn)介紹蘋果軟件的最新進(jìn)展。作為蘋果持續(xù)支持開(kāi)發(fā)者承諾的一部分，本次大會(huì)將為開(kāi)發(fā)者提供與蘋果專家交流的獨(dú)特機(jī)會(huì)，并讓他們深入了解新工具、框架和功能。全球開(kāi)發(fā)者關(guān)系副總裁 Susan Prescott 在聲明中寫道：“我們無(wú)比期待與我們的全球開(kāi)發(fā)者社區(qū)再次共度精彩非凡的WWDC。我們迫不及待地希望分享最新工具與技術(shù)，賦能開(kāi)發(fā)者，幫助他
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蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)WWDC25官宣6月10日開(kāi)幕

3月26日消息，蘋果正式宣布將于2025年6月10日至14日（北京時(shí)間）舉行年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC25）。為慶祝WWDC開(kāi)幕，蘋果依然會(huì)舉行線下的體驗(yàn)會(huì)（6月10日）開(kāi)發(fā)者與部分學(xué)生將有機(jī)會(huì)去往Apple Park，觀看主題演講，以及與蘋果專家一對(duì)一會(huì)面或在小組實(shí)驗(yàn)室中交流，并參加多項(xiàng)特別活動(dòng)。除了現(xiàn)場(chǎng)的主題演講以外，蘋果依然會(huì)將最新的軟件系統(tǒng)進(jìn)行發(fā)布，包括iOS19、iPadOS19、新macOS等系統(tǒng)。從目前曝光的信息看，iOS19等系統(tǒng)的界面將迎來(lái)大改，各軟件平臺(tái)的UI將有較強(qiáng)的一致性；類似v
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可折疊iPhone最快明年上市

據(jù)爆料，對(duì)于傳聞中的蘋果可折疊iPhone近期已進(jìn)入富士康的新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段，表明蘋果正在穩(wěn)步推進(jìn)折疊屏iPhone的上市計(jì)劃。Jeff Pu和郭明錤都認(rèn)為，這款折疊屏iPhone將在2026年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，意味著蘋果最快會(huì)在2026年Q4上市發(fā)售折疊屏。分析師表示，可折疊iPhone將采用書本式折疊方案，類似三星Galaxy Z Fold系列，而不是Galaxy Z Flip那樣的翻蓋式設(shè)計(jì)。蘋果首款折疊屏iPhone展開(kāi)時(shí)的尺寸是7.8英寸，同時(shí)配備5.5英寸外屏，預(yù)計(jì)展開(kāi)時(shí)的厚度為4
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消息稱臺(tái)積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片

3 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國(guó)時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開(kāi)放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢(shì)符合過(guò)往經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
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臺(tái)積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)

臺(tái)積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對(duì)2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過(guò)了60%，大大超過(guò)了預(yù)期。目前臺(tái)積電有兩家位于中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評(píng)估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報(bào)道，最新消息稱，臺(tái)積電將從2025年4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，蘋果大概率會(huì)是首個(gè)客戶。傳聞蘋果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
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iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期

3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會(huì)使用臺(tái)積電2nm工藝制程。他表示，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報(bào)告指出，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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