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汽車安全氣囊發(fā)展概述
- 摘要:現(xiàn)在,隨著汽車技術(shù)的進步和道路條件的改善,汽車行駛的速度越來越快,車流量也越來越大,安全隱患也越來越嚴(yán)重,交通事故逐年遞增。因此,確保汽車行駛的安全性,解決乘車人員的安全越來越受到人們的重視。而在汽車上裝配安全氣囊就是一種有效的解決方法。本文主要對汽車安全氣囊的發(fā)展進行概述。 關(guān)鍵詞:安全氣囊、發(fā)展 1.國外安全氣囊的發(fā)展 安全氣囊的雛形是美國人Jhon.W.Hetrick發(fā)明的安全氣墊。1952年Hetrick發(fā)明了他自己之稱為“汽車安全氣墊”的裝置,用來減輕急剎車或正面碰撞帶來的嚴(yán)重傷害。這是一
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廠家聯(lián)名薦言數(shù)字電視一體機發(fā)展
- 數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)公布之后,長虹、康佳、TCL、創(chuàng)維等廠家迅速推出了符合標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字電視“一體機”產(chǎn)品。但是,由于各地電視運營商的收費加密系統(tǒng)(CA)不一樣,因此,“一體機”的銷售在現(xiàn)實當(dāng)中仍遇到一些障礙。 前天,深圳國微技術(shù)有限公司(下稱“國微”)、長虹等數(shù)字電視整機、芯片廠家在深圳發(fā)出呼吁:希望國家在今年3月出臺的“機卡分離”標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,制訂相關(guān)的配套政策,從而有利于“一體機”迅速推廣。 呼吁一:
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Microchip推出集成以太網(wǎng)外設(shè)8位單片機
- Microchip Technology宣布推出全球最小巧的集成了符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)通信外設(shè)的8位單片機系列PIC18F97J60。 新器件專為嵌入式應(yīng)用而優(yōu)化,配備了片上介質(zhì)訪問控制器(MAC)及物理層裝置(PHY)。Microchip將一個10BASE-T以太網(wǎng)控制器集成在一個閃存程序存儲器可達128 KB的10 MIPS PIC18單片機中,為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員提供適合各種應(yīng)用的單芯片
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AlteraIP視頻參考設(shè)計采用Cypress均衡器
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司于日前宣布:Altera公司獲獎的IP視頻參考設(shè)計的2.0版本采用了Cypress的SD/DVB-ASI視頻均衡器。Altera IP視頻參考設(shè)計利用CYV270M0101EQ均衡器來提供一款完整的接口解決方案,以便在諸如視頻節(jié)目收集和分配鏈路、IP廣播、家庭網(wǎng)絡(luò)以及視頻監(jiān)控和會議電視等應(yīng)用中通過基于因特網(wǎng)協(xié)議(IP)的網(wǎng)絡(luò)來傳輸視頻信號。 CYV270M0101EQ均衡器消除了通過電纜進行傳送的視頻信號中的符號間干擾,擁有業(yè)界最
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WJ推出尺寸最小UHF射頻識別讀出器組件
- 日前, WJ通訊公司推出第二代適用于中國市場的UHF射頻識別讀出器組件MPR7020,MPR7020是目前業(yè)內(nèi)尺寸最小的射頻識別讀出器,它采用II型PCMCIA卡封裝,使用串行接口,可以很容易地納入手機、打印機、叉車升降機讀出器、門戶讀出器以及其移動設(shè)備中,實現(xiàn)最優(yōu)的射頻識別功能。 功率為1.0瓦的MPR7020讀出器組件的頻率為中國的UHF 頻帶(917至922 MHz),它包含射頻電路、數(shù)字電路以及固件,滿足第1代EPC&n
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開業(yè)
- 英飛凌科技股份公司宣布,公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠,在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上,馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭,并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元(相當(dāng)于38億馬幣)。全面開工的情況下,該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米(8英寸)直徑的晶圓,英
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國產(chǎn)芯片陷入信任危機 展訊否認(rèn)TD芯片抄襲
- “展訊TD-SCDMA芯片的核心技術(shù)完全是依靠自己的力量研發(fā)出來的?!睂τ凇罢褂嵭酒R產(chǎn)權(quán)來自美國”的質(zhì)疑,展訊總裁助理時光日前向記者強調(diào),展訊的TD-SCDMA芯片具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。 此前,曾有韓國媒體指出,展訊開發(fā)出的國產(chǎn)3G芯片,其主要知識產(chǎn)權(quán)是來自美國的CEVA公司。 “為了加快產(chǎn)品開發(fā),展訊參照國際慣例,購買了一些通用技術(shù)授權(quán)?!睍r光進一步表示,展訊的3G手機基帶芯片確實采用CEVA公司的DSP內(nèi)核授權(quán),但這是國際半導(dǎo)體公
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我國只有萬分之三企業(yè)有自主知識產(chǎn)權(quán)
- 科技部副部長尚勇說,創(chuàng)新能力薄弱已成為我國產(chǎn)業(yè)國際競爭的“瓶頸”,全國規(guī)模以上企業(yè)開展科技活動的僅占25%,研究開發(fā)支出占企業(yè)銷售收入的比重僅為0.56%,只有萬分之三的企業(yè)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。 尚勇是9日在第十屆中國國際投資貿(mào)易洽談會舉辦的“第三屆國家級經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)持續(xù)健康發(fā)展論壇”上作上述表示的。他說,由于缺乏核心技術(shù),我國企業(yè)不得不將每部國產(chǎn)手機售價的20%、計算機售價的30%、數(shù)控機床售價的20%至40%支付給
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安捷倫無線通信測試儀平臺用于移動電話校準(zhǔn)
- 安捷倫科技公司、宣布推出新一代無線通信測試儀平臺,即大規(guī)模制造中用于校準(zhǔn)移動電話的理想解決方案。它擁有業(yè)界領(lǐng)先的測量速度和完整性,以及獨一無二的可擴展性――全部設(shè)計旨在降低制造的測試成本。 Agilent E6601A是一體化的綜合測試系統(tǒng)。它采用內(nèi)置的開放式Windows® XP PC,使用戶能夠在系統(tǒng)中直接開發(fā)、下載和執(zhí)行測試程序――無需使用測試系統(tǒng)PC并節(jié)省了系統(tǒng)空間和成本。Agilent E6601A擁
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集成整合:中國半導(dǎo)體創(chuàng)新之路
- 長期以來,我國電子信息產(chǎn)業(yè)一直受到“空芯”化的困擾,我國包括臺灣省的電子企業(yè)普遍缺乏核心技術(shù)和產(chǎn)品品牌?;旧喜捎谜麢C組裝或代客加工的商業(yè)發(fā)展模式。利潤率低,主要靠低成本勞工優(yōu)勢,賺辛苦錢。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部統(tǒng)計,過去5年我國電子百強企業(yè)的利潤率直線下降,今年上半年已經(jīng)降到1.6%,為5年來最低,尋找轉(zhuǎn)折點改變舊有的發(fā)展模式已刻不容緩。 上下游脫節(jié)是最主要障礙 內(nèi)地目前電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最主要的障礙是上下游脫節(jié)。上游芯片產(chǎn)業(yè)在
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ADI推150MSPS轉(zhuǎn)換速率14bit分辨率ADC
- 關(guān)于AD9254模數(shù)轉(zhuǎn)換器 美國模擬器件公司推出ADC9254 150 MSPS(每秒百萬次采樣)轉(zhuǎn)換速率14 bit分辨率的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)擴展了其無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的器件種類。這款A(yù)DC工作在70 MHz時具有83 dB的無雜散動態(tài)范圍(SFDR),同時功耗僅為430 mW——功耗比同類解決方降低了50%。這種高SFDR、低功耗和小封裝尺寸(7 mm
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Intersil將Roberto升為歐洲銷售部副總裁
- Intersil公司宣布將Roberto Magnifico提升為歐洲銷售部(總部設(shè)在瑞士洛桑市)副總裁。 Magnifico先生于1997年加入Intersil公司,任市場經(jīng)理;2002年升任歐洲銷售主管。任銷售主管期間,他推動了銷售增長,并提高了該地區(qū)人民對Intersil整體品牌的認(rèn)知度。任副總裁后,Magnifico先生將會帶領(lǐng)重新進入汽車市場并進一步深入歐洲OEM電子消費市場方面起到至關(guān)重要的領(lǐng)導(dǎo)作用。 Intersil公司全球銷售高級副總裁Peter Oaklander說:
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凌華推出High Speed Link延伸模塊
- 凌華科技推出High Speed Link系統(tǒng)延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產(chǎn)品可以為HSL用戶提供最長可達2400公尺的長距離使用及多點連接(multi-drop)接線架構(gòu),搭配高達十余種I/O及運動控制模塊的組合,提供客戶實時控制的完整解決方案。 凌華的High Speed Link(HSL)技術(shù)是串列式遠(yuǎn)程I/O實時控制的絕佳選擇。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技術(shù),針對接線的
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Tensilica參加第四屆IC China2006
- Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會,旨在展示其專利性針對SoC應(yīng)用而設(shè)計的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具,該技術(shù)被業(yè)界譽為符合未來發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時,Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品-鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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