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td芯片 文章 最新資訊

國產TD芯片獨占七成市場 中國“芯”強勢逆襲

  • 　　4G牌照發(fā)放引發(fā)了產業(yè)鏈各方的關注和熱情，其中，作為手機的核心部件——芯片產業(yè)的發(fā)展更引人關注。展訊日前表示，到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動產業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國“芯”的翻身戰(zhàn)已漸行漸近? 　　中國“芯”的15載風雨歷程 　　提到中國“芯”，必然要回顧中國通信產業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響，過去中國的芯片產業(yè)長
  • 關鍵字： TD芯片  4G  

國產TD芯片2013超1.4億

  • 　　4G牌照的發(fā)放，引發(fā)了產業(yè)鏈各方的關注和熱情，其中，作為手機的核心部件芯片產業(yè)的發(fā)展更引人關注。日前，展訊表示，TD-SCDMA年出貨量到2013年已超過1.4億，成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動產業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國芯的翻身戰(zhàn)已漸行漸近? 　　中國“芯”的15載風雨歷程 　　提到中國“芯”，就必然要回顧中國通信產業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響，過去中國的芯片產業(yè)長久受制于國外廠商，特別是在2G時代，盡管中國擁
  • 關鍵字： TD芯片  4G  

國產TD芯片獨占七成市場

  • 　　4G牌照的發(fā)放，引發(fā)了產業(yè)鏈各方的關注和熱情，其中，作為手機的核心部件——芯片產業(yè)的發(fā)展更引人關注。日前，展訊表示，TD-SCDMA年出貨量到2013年已超過1.4億，成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動產業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國芯的翻身戰(zhàn)已漸行漸近? 　　中國“芯”的15載風雨歷程 　　提到中國“芯”，就必然要回顧中國通信產業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響，過去中國的芯片產業(yè)長久受制于國外廠商，
  • 關鍵字： TD芯片  4G  

高通展訊聯(lián)發(fā)科——混戰(zhàn)TD芯片

  • 　　在中國移動發(fā)出2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產品，尤其是中低端TD手機芯片，業(yè)內預計今年大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區(qū)間，甚至800元以下的區(qū)間。 　　中國移動預計TD-SCDMA終端今年銷量過億臺 　　近期，工信部正式向三大運營商頒發(fā)了TD-LTE牌照，中國移動可以說是其中笑得最開心的一家，承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。 　　但這也并不意
  • 關鍵字： 高通  TD芯片  

國產芯片2014將占70%TD芯片市場份額

  • 　　在由TD產業(yè)聯(lián)盟、中國電子報社主辦的“我國移動通信創(chuàng)新鏈產業(yè)鏈發(fā)展研討會---暨TD產業(yè)技術協(xié)同創(chuàng)新經(jīng)驗交流會”上，展訊通信有限公司副總裁康一表示，TD-SCDMA開啟了我國通信半導體產業(yè)的發(fā)展之路，現(xiàn)在TD-SCDMA年出貨量到2013年超過1.4億，成為全球最大的3G制式的單一國家市場，超過美國的EVDO和我國自己的WCDMA市場，在推動產業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。另外，在TD的發(fā)展方面，手機芯片從無到有、從小到大，在TD芯片市場占有率上，國產芯片市場占有率應該超過整個市場占
  • 關鍵字： TD芯片  TD-SCDMA  

TD芯片大戰(zhàn)上演 高通展訊聯(lián)發(fā)科“各顯神通”

  • 不想占領4G領域的處理器廠商絕對不是一個好“廚子”，怎樣做好4G這盤菜，高通、展訊、聯(lián)發(fā)科，這三個廚子都沒閑著，都開始為中國市場推出適合需求的產品，市場才是實實在在的銀子，這點他們都很明白。未來這場戰(zhàn)，還是很好看的。
  • 關鍵字： 高通  TD芯片  

TD芯片自主：打開更廣空間 未來競合加劇

  • 　　4G的發(fā)牌既意味著一個新時代的開始，也意味著經(jīng)過漫長的15年征程，我國上演了一部自主標準的TD產業(yè)從澆灌、到發(fā)芽到成長直至枝繁業(yè)茂的“奮斗史”。TD-LTE規(guī)模商用之旅已然真正開啟，伴隨著TD一起“風雨同舟”的芯片產業(yè)，也將掀開新的篇章。 　　TD-SCDMA尋求自主之路 　　TD-SCDMA為國內芯片企業(yè)提供了從產品、人才、技術全面累積的機遇，為后續(xù)演進打下了伏筆。 　　我國在2G時代由于缺乏自主標準，受制于歐洲標準GSM和美國標準C
  • 關鍵字： TD芯片  TD-LTE  

TD芯片競爭白熱化 聯(lián)發(fā)科展訊挑戰(zhàn)高通

  • 　　在中國移動發(fā)出2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產品，尤其是中低端TD手機芯片，業(yè)內預計今年大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區(qū)間，甚至800元以下的區(qū)間。 　　中國移動預計TD-SCDMA終端今年銷量過億臺 　　近期，工信部正式向三大運營商頒發(fā)了TD-LTE牌照，中國移動可以說是其中笑得最開心的一家，承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。 　　但這也并不意
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  TD芯片  

首次回顧：中國TD芯片15年歷程

  • 　　4G已經(jīng)登臺，可誰知當年3G的艱辛和教訓！4G TD-LTE能否打破TD-SCDMA僅在國內“開花”的困局，達到燎原之勢？更嚴格的技術要求，國內的手機廠商又能否緊緊跟上發(fā)展的步伐...... 　　
  • 關鍵字： TD芯片  TD-LTE  

TD芯片不走尋常路 LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)

  • 　　從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標準推動的TD產業(yè)已走過了15年的曲折歷程。如果說這是一部折射中國謀求在國際電信業(yè)話語權的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂”，那芯片必然是其中的“弦樂器”。它與TD“交響樂”一起跌宕起伏，上演了一出激昂交錯的樂章。 　　發(fā)端：TD-SCDMA成芯片練兵場 　　經(jīng)過TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練
  • 關鍵字： TD芯片  LTE  

聯(lián)發(fā)科TD芯片占有率將升至4成

  • 　　聯(lián)發(fā)科宣布大陸TD芯片市場占有率將從去年的2成上升到3-4成，并預計年底前推出TD-LTE雙模手機芯片。去年TD手機崛起才使得在TD早早布局的聯(lián)發(fā)科進入收獲階段，將通過20-35%的年增長率成為聯(lián)發(fā)科3大芯片制式中成長最快的一支。 　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，終端產品的匱乏一直是TD-SCDMA產業(yè)鏈的一大難題，直到去年大陸的智能終端產品以爆發(fā)性的速度成長，在去年下半年徹底改變這個局面，現(xiàn)在看起來，TD算是很成功的了。 　　展望2013年的TD規(guī)格發(fā)展，謝清江認為，TD-SCDMA(3G)手機的量
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  TD芯片  

IC領域尚需形成專利群體保護規(guī)模

  • 　　2011年，中國加入WTO步入第10個年頭。與其他行業(yè)不同的是，集成電路業(yè)剛剛發(fā)展便要面對“狼來了”的危機。雖然2000年中央制定“十五”計劃時強調，重點要推進超大規(guī)模集成電路和新技術的產業(yè)化，將集成電路產業(yè)定位為國家基礎性的戰(zhàn)略產業(yè)。但當時中國集成電路產業(yè)的總體水平與發(fā)達國家相比存在非常大的差距，正處在發(fā)展期。2000年，《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)在這種情況下誕生。 　　全面履行保護知識產
  • 關鍵字： IC  TD芯片  

TD-SCDMA終端芯片正式進入40納米時代

  • 　　在全球手機芯片界僅有兩三款40nm制程手機芯片之時，TD-SCDMA也進入了40納米時代。1月19日，展訊通信有限公司推出40納米商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了基于該芯片的手機產品———海信TD-SCDMA手機T36。這是全球業(yè)界首款40納米商用芯片，海信T36也已于去年獲得工業(yè)和信息化部的入網(wǎng)測試和中國移動的入庫測試，這標志著TD-SCDMA終端芯片正式進入了40納米時代。　　
  • 關鍵字： 展訊  TD芯片  

聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

  • 　　如果說當前TD終端產業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 　　1月19日，主流TD芯片供應商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調宣布，全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功，并正式投入商用。 　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  TD芯片  

聯(lián)芯“單飛”

  • 　　此次北京通信展，聯(lián)芯科技一共推出了三款自研TD芯片，而宇龍酷派一款采用聯(lián)芯自研TD芯片的手機已于九月悄然上市。與此同時，在本屆通信展上，聯(lián)芯的合作方——聯(lián)發(fā)科亦展示了與傲世通合作的TD芯片樣品。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  TD芯片  
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