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晶圓 文章 最新資訊

日本SUMCO公司關(guān)閉半導(dǎo)體晶圓廠

  •   日本半導(dǎo)體大廠SUMCO宣布進(jìn)行“組織重整”,除關(guān)閉長崎的12寸半導(dǎo)體晶圓廠、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺灣的轉(zhuǎn)投資廠臺勝科外,太陽能晶圓廠則予以關(guān)閉解散。此舉對于臺勝科和將要并購日本半導(dǎo)體公司CV的中美晶來說,將是最大的受惠者。   臺勝科對此表示,盡管半導(dǎo)體晶圓市況嚴(yán)峻,但該公司去年前3季EPS仍有0.48元,而母集團(tuán)SUMCO則已連虧3年,顯示臺灣廠的競爭力卻時(shí)比日本廠要高得多。   臺勝科指出,SUMCO決定關(guān)閉12寸廠,并將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺灣廠,是“很正確的作法&rdq
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LED制造商CREE推遲向6英寸晶圓制造轉(zhuǎn)移

  •   OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)2月6號消息,LED制造商Cree放緩了向較大晶圓制造轉(zhuǎn)移的步伐,目的是為了保持更高的工廠利用率及盈利水平。   雖然LED照明市場不斷壯大,但仍然處于發(fā)展初期,供應(yīng)鏈中LED芯片的過剩抑制了整體需求,也導(dǎo)致價(jià)格下降。   Cree已經(jīng)開始了從100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圓制造的轉(zhuǎn)移,此舉將有助于大力提升產(chǎn)量及生產(chǎn)力,并降低芯片價(jià)格。但Cree首席執(zhí)行官Chuck Swoboda稱將會推遲轉(zhuǎn)移,以便控制成本。向較大晶圓制造的轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)將在未來三到六個(gè)季
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增進(jìn)產(chǎn)能利用率 海力士接下大量晶圓代工訂單

  •   韓國半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)為提升近期產(chǎn)能利用率較低的晶圓工廠的產(chǎn)能,近期已開始大量接受其他韓國業(yè)者的晶圓代工訂單,目前海力士的代工業(yè)者已達(dá)7~8家。   根據(jù)韓國IT業(yè)者表示,海力士位在忠清北道清州的M8工廠,以8吋晶圓為基準(zhǔn),目前接獲的代工訂單可達(dá)到單月3萬片,M8工廠的最大生產(chǎn)量為單月8萬片,亦即代工訂單已經(jīng)達(dá)到最大生產(chǎn)量的40%。   韓國業(yè)界人士說明,海力士接到的代工訂單原本只有2家廠商,透過積極開發(fā)客戶,現(xiàn)在已經(jīng)增加到7~8家,海力士的相關(guān)事業(yè)已經(jīng)比過去安全許多。海力士M8工廠除
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GT推出DSS 450 MonoCast 晶體生長系統(tǒng)

  • GT Advanced Technologies Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:GTAT)今天宣布,DSS?450 MonoCast?晶體生長系統(tǒng)面市。在總產(chǎn)出方面,GT的DSS?450 MonoCast?熔爐所生長材料生產(chǎn)的模塊可媲美結(jié)合傳統(tǒng)滲硼直拉單晶硅晶圓的模塊。DSS450 MonoCast熔爐具備多種新功能,可實(shí)現(xiàn)每個(gè)鑄錠的單晶硅產(chǎn)量≥80%,與其他鑄造單晶硅技術(shù)相比,能大幅提升每個(gè)晶柱中的I級晶圓(>90%單晶硅/晶圓)產(chǎn)量。GT的DSS450和DSS450HP系統(tǒng)率先采用MonoCast?技術(shù)
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今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求

  •   據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào) 半導(dǎo)體界年度歲修啟動,臺積電(2330)部分廠房去年底展開,聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行,預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀,今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求,業(yè)者集中在首季歲修,產(chǎn)能利用率可望于本季落底。   竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前后配合臺電檢修,視廠房大小,進(jìn)行一至三天不等的歲修。臺積電說明,除了去年才剛量產(chǎn)的新廠如Fab12第五期不需要?dú)q修外,其余廠房都會進(jìn)行例行年度歲修,排定時(shí)間要看各廠房與臺電討論的結(jié)果,根據(jù)廠區(qū)回報(bào)資料顯示,有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。   聯(lián)電表示,歲修確實(shí)
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TSMC2011年第四季每股盈余新臺幣1.22元

  •   TSMC18日公布2011年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺幣1,047.1億元,稅后純益為新臺幣315.8億元,每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。   與2010年同期相較,2011年第四季營收減少4.9%,稅后純益及每股盈余則均減少了22.5%。與前一季相較,2011年第四季營收減少1.7%,稅后純益及每股盈余則均增加3.9%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計(jì)準(zhǔn)則所編制。   若以美金計(jì)算,2011年第四季營收較前一季減少了5.4%
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Fabless時(shí)代的尷尬

  • 以前在半導(dǎo)體業(yè)很流行IDM(Integrated Design and Manufacture),大公司一般都是典型的IDM廠商,可是最近幾年卻在往fabless趨勢發(fā)展,難道是社會分工越細(xì),生產(chǎn)效率越高在起作用,越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎?
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 臺灣第二大

  •   市場預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元,雖年減11.9%,仍續(xù)居全球第二大采購市場,值得注意的是,韓國因三星大舉投資晶圓代工,以102.55億美元、年成長38.6%,躍居全球設(shè)備投資之冠。   臺積電去年資本支出從78億美元下修到74億美元,降幅約5%,市場傳出今年將比去年減約20%以內(nèi);下周三法說會可望公布今年資本支出額。   SEMI昨公布全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告指出,上半年景氣走緩,2012年全球半導(dǎo)體
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晶圓廠資本支出 Q3回溫

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日指出,韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū),三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元,年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩,透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會最新報(bào)告指出,2012年全球晶圓廠的資本支出達(dá)350億美元,雖較去年下滑10.6%,仍高于2010年。   臺積電2005至2008年平均年資本支出約20多億美元,法人圈預(yù)估,臺積電2012年全年資本支出約在60億至65億美元之間,因28納米持續(xù)擴(kuò)充,最樂觀者上看
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臺積電稱本月是其營收谷底

  •   晶圓代工龍頭臺積電前日公布去年12月合并營收312.42億元,月減12.9%,年減10.4%。   在庫存調(diào)節(jié)順利下,市場預(yù)期,今年1月營收因工作天數(shù)減少,將是這波谷底,2月后開始反彈,營收逐季回溫可期。   臺積電去年第四季營收1,047.11億元,逼近公司早先預(yù)估第四季營收高標(biāo)1,050億元,全年?duì)I收4,270.81億元,再創(chuàng)歷史新高。臺積電去年12月營收為22個(gè)月以來新低紀(jì)錄,雖較前一月下滑逾一成,衰退幅度仍優(yōu)于外資圈預(yù)估的15%范圍。去年第四季營收1,047.11億元,與上季法說預(yù)估的1,
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Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

  •   根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo),Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8,與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里,方便就近合作。Global Foundries稱,F(xiàn)ab 8是美國境內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,產(chǎn)能利用率達(dá)100%時(shí)每個(gè)月可制造出6萬片晶圓,該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進(jìn)的制程。   Global Foundries執(zhí)行長Ajit Manocha在公開聲明中指出,先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國工廠,分別
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IHS:2011 Q3至Q4半導(dǎo)體庫存終于下降

  •   據(jù)eettaiwan 為了抑制供過于求,過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量;而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli指出,2011年第三季,半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況,且第四季還可望進(jìn)一步下降。   據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報(bào)告(InventoryInsiderreport),2011年第三季半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%,來到81天。   自2009年以來,DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。當(dāng)時(shí)的庫存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當(dāng)時(shí)晶片制造商為了因應(yīng)全球性的經(jīng)
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聯(lián)電與世界先進(jìn)公布去年第四季度營收

  •   晶圓代工廠聯(lián)電本月9日公布去年12月營收達(dá)81.05億元,第4季營收244.25億元,季減3%;世界先進(jìn)12月營收達(dá)10.52億元,第4季營收為33.08億元,季減14.6%。兩家晶圓代工廠第4季營收均優(yōu)于市場預(yù)期,主要是受惠于急單涌入及新臺幣貶值。臺積電于10日公布12月營收,市場初估與11月的358.59億元相當(dāng)。   聯(lián)電12月營收達(dá)81.04億元,較11月微增0.5%,第4季營收達(dá)244.25億元,僅較第3季的251.86億元減少3%,優(yōu)于市場普遍預(yù)估的季減5%。聯(lián)電第4季接單平穩(wěn),11月及
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華虹宏力或?qū)⒈A艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

  •   知情人士周一稱,華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠,并根據(jù)市場需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。   華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司,華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體兩家公司2011年年底宣布合并,華虹半導(dǎo)體持有新公司64%的股份,宏力半導(dǎo)體持有剩余36%的股份。合并前,華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體分別是中國內(nèi)地第二大和第三大半導(dǎo)體代工廠商。   合并后的新公司華虹宏力年?duì)I收預(yù)計(jì)將達(dá)到6億美元,仍低于臺積電、臺聯(lián)電、Global Foundries和中芯國際。合并前,華虹半導(dǎo)體擁
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和艦、常憶與晶心結(jié)合彼此長處共同推動MCU解決方案

  • 和艦科技、常憶科技及晶心科技于日前共同推動MCU解決方案,為MCU 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者提供了在0.18微米工藝上,易于集成的32位微控制器添加嵌入式閃存硅智財(cái)?shù)恼w組合及一條龍晶圓代工解決方案。
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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