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晶圓 文章 最新資訊

KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測與檢查系列產(chǎn)品

  • 　　今天，在美國西部半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統(tǒng)—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進(jìn)的缺陷檢測與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)和 Surfscan SP5 無圖案晶圓缺陷
  • 關(guān)鍵字： KLA-Tencor  晶圓   檢測儀  

大陸地方政府藉打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落提振經(jīng)濟(jì)

  • 　　2011~2012年十二五規(guī)劃前期，包括廈門、濟(jì)南、天津、蘇州、東莞、天津、上海等地方政府或所屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)即先后推出包括租稅優(yōu)惠或金錢直接補(bǔ)貼等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，其中，僅有上海以專項(xiàng)方式對IC制造業(yè)提供補(bǔ)貼，同時(shí)也對IC設(shè)計(jì)業(yè)者給予金錢補(bǔ)貼，其他地方政府皆是對IC設(shè)計(jì)業(yè)者提供政策支持。 　　然而，自2013年下半大陸中央政府設(shè)立產(chǎn)業(yè)扶持基金并將對IC制造企業(yè)提供資金支持傳言甚囂塵上，加上北京市設(shè)立300億元產(chǎn)業(yè)扶持基金并對中芯國際興建12寸晶圓廠提供資金支持后，包括合肥、武漢、天津，乃
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18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠

  • 　　外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會拉長，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 　　花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。 　　花旗認(rèn)為，18寸晶圓進(jìn)度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
  • 關(guān)鍵字： 日月光  晶圓  

論持久戰(zhàn)之中國“芯”崛起

  • 　　一直受制于人的中國晶元業(yè)將迎來一片曙光。國務(wù)院日前印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，首次提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在業(yè)內(nèi)人士看來，更為市場化的發(fā)展思路將有利于我國晶元業(yè)發(fā)展。 　　不過，考慮到與國際巨頭不小的技術(shù)差距、太多的歷史發(fā)展欠賬以及嚴(yán)峻的國內(nèi)外發(fā)展形勢，中國晶元業(yè)崛起注定是一場“持久戰(zhàn)”。 　　首設(shè)國家產(chǎn)業(yè)投資基金 　　綱要提出，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策等多項(xiàng)保障措施。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  晶圓  

晶圓制造人才告急，校企聯(lián)動(dòng)與在職培訓(xùn)缺一不可

  • 摘要：近日，明導(dǎo)公司與北京理工大學(xué)合作創(chuàng)建了光電聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。合作儀式期間，部分專家學(xué)者談到目前晶圓制造人才非常缺乏，人才培養(yǎng)迫在眉睫。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  OPC  RET  光刻  201407  

18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠

  • 　　外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會拉長，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 　　花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。 　　花旗認(rèn)為，18寸晶圓進(jìn)度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
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IBM晶圓廠該何去何從？　員工看法是…

  • 對于發(fā)展前景，有多少公司能夠重視員工的意見？可是，正是這些第一線的工作人員，或許才能明白到底哪里出了問題。
  • 關(guān)鍵字： IBM  晶圓  

旺季到 半導(dǎo)體下半年景氣樂觀

  • 　　下半年時(shí)序逐漸步入半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季，包括聯(lián)電及聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體大廠一致對下半年?duì)I運(yùn)展望樂觀。智慧手機(jī)及平板電腦行動(dòng)裝置市場需求暢旺，帶動(dòng)半導(dǎo)體廠第2季營運(yùn)多有亮麗表現(xiàn)，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、義隆電、瑞昱及聯(lián)詠等多家半導(dǎo)體廠第2季業(yè)績可望同創(chuàng)單季歷史新高紀(jì)錄。 　　晶圓代工廠聯(lián)電營運(yùn)也有不錯(cuò)表現(xiàn)，5月合并營收達(dá)新臺幣119.3億元，創(chuàng)單月業(yè)績歷史新高紀(jì)錄;整體第2季晶圓出貨量及業(yè)績可望季增11%至13%。 　　半導(dǎo)體廠第2季營運(yùn)多有超越季節(jié)性水準(zhǔn)表現(xiàn)，部分業(yè)者憂心，第2季產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，下半年
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三大半導(dǎo)體廠對18吋晶圓進(jìn)程態(tài)度迥異

  • 半導(dǎo)體廠商放緩向更新技術(shù)前進(jìn)的腳步是相對明智的選擇。過去半導(dǎo)體工業(yè)一直遵循摩爾定律的節(jié)奏往前買進(jìn)，現(xiàn)在工藝進(jìn)步的難度越來越大，研發(fā)成本也越來越高，在目前的產(chǎn)品基本能滿足市場需求的情況下，應(yīng)當(dāng)放慢一點(diǎn)腳步。
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下半年Q3晶圓產(chǎn)能緊恐影響旺季需求

  • 　　IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(12)日舉行股東會，并通過去年財(cái)報(bào)與盈余分配，每股將配15元現(xiàn)金股利，展望下半年，董事長蔡明介表示，在傳統(tǒng)旺季與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品如4GLTE晶片出貨加持帶動(dòng)下，展望仍偏正面，他并指出晶圓端產(chǎn)能確實(shí)供應(yīng)吃緊，希望能不影響第3季的旺季需求。 　　蔡明介指出，下半年是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，且聯(lián)發(fā)科有多款LTE新晶片將在下半年量產(chǎn)出貨，因此對展望仍是正面看待。 　　在4G晶片優(yōu)勢上，他表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將持續(xù)進(jìn)行整合以及差異化，加快入市時(shí)間(TimetoMarket)，這些趨
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  3G  

18寸晶圓時(shí)程傳減速 三大半導(dǎo)體廠態(tài)度迥異

  • 　　轉(zhuǎn)自臺灣digitimes的消息，全球18寸晶圓(450mm)世代時(shí)程至少將延至2018年，甚至傳出英特爾(Intel)減速研發(fā)時(shí)程，微影設(shè)備機(jī)臺大廠ASML亦傳出停止新世代18寸晶圓機(jī)臺開發(fā)，目前最心急18寸晶圓世代來臨的應(yīng)是三星電子(SamsungElectronics)，因?yàn)槠渲塾?8寸晶圓廠配合10納米以下制程技術(shù)，將可驅(qū)動(dòng)固態(tài)硬盤(SSD)大量取代傳統(tǒng)硬盤市場。 　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，18寸晶圓世代是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定要驅(qū)動(dòng)的方向，但當(dāng)中面臨的技術(shù)障礙比預(yù)期高，可能導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)程延后，目前全
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越老越好賺　臺灣二線晶圓廠開足馬力

  • 老的生產(chǎn)線很賺錢的原因很簡單，一是固定資產(chǎn)已經(jīng)完全折舊，二是開足馬力生產(chǎn)所帶來規(guī)模經(jīng)濟(jì)性。
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國產(chǎn)IC業(yè)發(fā)展依舊困難重重：現(xiàn)狀篇+政策篇

  • 說起集成電路產(chǎn)業(yè)，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛(wèi)星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展出了問題，都是值得深思的。
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2013年全球半導(dǎo)體封測市場漲2.3％

  • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(SATS)市場產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長2.3%。 　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導(dǎo)體封測市場成長較預(yù)期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進(jìn)而影響市場整體成長率。 　　另外，DRAM記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運(yùn)用更緊密、加上利用率提升，進(jìn)而降低委外需求，使半導(dǎo)體封測市場營收下滑;再者，PC市場持續(xù)疲弱與消費(fèi)端整體需
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Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達(dá)到這個(gè)里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨(dú)特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強(qiáng)大需求，該平臺設(shè)計(jì)旨在以更低的成本實(shí)現(xiàn)更快速的上市時(shí)間。 　　憑借由頂尖太陽能技術(shù)和能源服務(wù)提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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