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晶圓 文章 最新資訊

中國晶圓代工廠將咸魚翻身?

  •   從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來看,中國晶圓代工廠將咸魚翻身!據(jù)悉,中國移動2015年終端銷售目標2.5億部,明年國產(chǎn)手機特別是 4G中低端競爭肯定異常激烈,價格戰(zhàn)天翻地覆,手機芯片供不應求的情況下,本土晶圓代工亦難置身事外。臺積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單,并不影響其28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊,加上價格強硬,高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開打的情況下,開始轉向中國本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進制程,   繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米
  • 關鍵字: 晶圓  高通  聯(lián)發(fā)科  

IC Insights:全球晶圓產(chǎn)能地區(qū)排行榜

  •   市場研究機構IC Insights指出,截至2014年12月初的統(tǒng)計,南韓半導體業(yè)者占總體12寸晶圓產(chǎn)能的比重為全球最大,以晶圓廠所在地為統(tǒng)計基準,占比為28%,以公司總部所在地為基準,則高達35%。   
  • 關鍵字: 晶圓  半導體  

晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火全開

  •   為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代來臨,繼臺積電備妥超低功耗技術平臺(ULP),沖刺上海松江8吋廠產(chǎn)能,聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產(chǎn),近期大陸中芯國際更瞄準物聯(lián)網(wǎng)應用,重新啟動深圳8吋廠,鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產(chǎn),晶圓代工 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。   半導體業(yè)者表示,物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進制程,且都是利用既有半導體技術,輔以低功耗平臺,許多中小型半導體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚翻身的大好機會,業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動相關元件龐大需求,成為各大半導體廠全力搶食的大餅。   由于物聯(lián)網(wǎng)世代
  • 關鍵字: 晶圓  物聯(lián)網(wǎng)  

中芯國際深圳廠正式投產(chǎn)

  •   深圳廠的投產(chǎn)也進一步完善了中芯國際在產(chǎn)能和地理上的布局。我們很期待能與當?shù)氐纳舷掠萎a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作,優(yōu)勢互補,達到效益的最大化
  • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

研調(diào):臺韓兩地合計掌控全球56%12吋晶圓產(chǎn)能

  •   研調(diào)機構IC Insights表示,臺灣及韓國半導體廠持續(xù)積極擴產(chǎn),合計已掌握全球56%的12吋晶圓產(chǎn)能。   IC Insights指出,三星(Samsung)與海力士 ( Hynix )合計掌握全球35%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中,三星一家便掌握全球高達24%的12吋晶圓產(chǎn)能。臺灣廠商則掌握全球約21%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中,有85%的產(chǎn)能主要投入晶圓代工,有15%產(chǎn)能生產(chǎn)記憶體產(chǎn)品。至于北美廠商則掌握全球28%的12吋晶圓產(chǎn)能,日本廠商則掌握全球14%的12吋晶圓產(chǎn)能。   另外,就全球晶圓產(chǎn)能
  • 關鍵字: 晶圓  三星  海力士  

韓IC設計持續(xù)低迷 企圖靠并購求突破

  •   過去這一年,韓國IC設計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊,陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績迫使IC業(yè)者開始進行收購以及合併,企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。   IC設計指的是只專注于進行半導體研發(fā),而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過去這段時間,南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市,并擁有一定的規(guī)模。   據(jù)韓媒Money Today報導,曾引領韓國IC業(yè)者好一段時間的MtekVision面對持續(xù)虧損,卻始終無
  • 關鍵字: IC設計  晶圓  三星  

中國若突破“芯片”技術 稀有金屬長期看好

  •   隨著中國“芯”時代的到來,以砷化鎵和磷化銦為代表的稀有金屬消費需求獲得剛性支撐。作為基礎原材料的金屬鎵和銦等產(chǎn)品屬于稀缺性金屬,而中國在這些原材料方面具有資源優(yōu)勢,相信在中國突破“芯片”技術之時,國內(nèi)相關稀有金屬產(chǎn)業(yè)將有顯著的發(fā)展。作為聚集了國內(nèi)主要稀有金屬品種的交易平臺泛亞有色金屬交易所對于國內(nèi)稀有金屬及下游高科技產(chǎn)業(yè)的支撐作用將愈加明顯。   中國若突破“芯片”技術 稀有金屬長期看好   芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會
  • 關鍵字: 集成電路  晶圓  

SEMI:全球主要區(qū)域半導體設備支出對比

  •   半導體巨擘對先進制程加碼投資,英特爾、三星、臺積電三強在半導體設備的資本支出密度不斷提高,臺積電今年資本支出已上看百億美元,更有外資估計,臺積明年資本支出將飆高至120億美元。   SEMI(國際半導體設備材料協(xié)會)也出具報告指出,明年全球半導體制造設備市場將持續(xù)成長,年增15.2%來到440億美元。而臺灣的半導體設備支出,也將連續(xù)5年蟬聯(lián)全球之冠。   SEMI預估,今年全球半導體設備市場將達380億美元,較去年成長19.3%。其中,晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊。SEMI估,今年晶
  • 關鍵字: 晶圓  英特爾  臺積電  

SEMI:全球半導體設備市場明年估成長逾 15%

  •   根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預測,2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元,臺灣半導體設備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機構預測,2014 年全球半導體制造設備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年,預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。   SEMI 年終預測指出,晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊,2014 年預計增加 17.8%,達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%,達 30 億美元;半導體測
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  封裝  

半導體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

  •   高度先進制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領導廠商Entegris,Inc.,推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2),這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體制程所需的450mm晶圓,供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產(chǎn)生量,且可減少清潔循環(huán)時間,可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。   Entegris資深執(zhí)行副總兼營運長ToddEdlund表示,當產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓,制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn),以保持制造SEMI標準M1品質晶圓所需的潔凈度。
  • 關鍵字: 半導體  Entegris  晶圓  

消息:臺積電11月營收同比增長63% 為歷史第三高

  •   臺灣《聯(lián)合晚報》報道,臺積電今日公布11月營收,由于蘋果A8處理器出貨高峰已過,臺積電營收數(shù)字自10月新高的807.36億元(新臺幣,下同)有所下滑,環(huán)比下降10.5%至722.75億元,同比增長63%,為單月營收歷史第三高。   根據(jù)臺積預估,第四季度營收將會落在2170至2200億元之間、季環(huán)比增長4%-5%。按照往年慣例,臺積電12月營收繼續(xù)下降的可能很高,不過如今10、11月營收合計已占到財務預估值的7成,第四季度營收預期會順利達成目標。   臺積電今年1至11月營收同比增長26.7%、至
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  英特爾  

晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場

  • ?????? 根據(jù)一份由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進行的調(diào)查報告顯示,全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元,這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。   此外,該調(diào)查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元,成長率為12%。   晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重,從2004年的21%在2009年時增加到
  • 關鍵字: 晶圓  IC  IDM  

無晶圓廠IC小企業(yè):看高通、臺積電的成長之路

  •   在1990年代初期,一家本身沒有晶圓廠的半導體公司總會被認為成不了氣候。而今,至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA),現(xiàn)已更名為全球半導體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今,該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。   “一般人認為,當公司的年收入達到1
  • 關鍵字: 晶圓  IC  

英特爾投入16億美元引入最新高端測試技術升級成都工廠

  •   英特爾公司今天宣布,公司將在未來15年內(nèi)投資高達16億美元,對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業(yè)務進行全面升級,并將英特爾最新的“高端測試技術”(Advanced Test Technology)引入中國。此項戰(zhàn)略計劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署,旨在加強英特爾在所有計算和通信細分市場的業(yè)務戰(zhàn)略,尤其是移動領域,包括平板電腦、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備等細分市場;更標志著英特爾公司在中國投資與合作發(fā)展三十周年之際,英特爾中國戰(zhàn)略又邁向一個新的里程碑。   此次英特
  • 關鍵字: 英特爾  晶圓  

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)大同盟 抗衡三星

  •   臺灣半導體產(chǎn)業(yè)自主性發(fā)起產(chǎn)業(yè)大同盟,以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地設備商。業(yè)者表示,晶圓廠垂直整合重點設備商,避免技術外流,已成為時勢所趨。   國內(nèi)科技業(yè)過去在高端制程設備高度仰賴國際設備大廠,在提供臺灣廠商設備與改良時,也將臺灣的寶貴制程技術內(nèi)化到所供應的設備之中,這產(chǎn)生日后可能將臺灣量產(chǎn)技術泄露給對手的風險。國內(nèi)半導體廠要保持制程領先,應先構筑對追隨者切入的城墻,政府也有必要對臺灣在地設備商提供更多的支持。   政府已著手輔導半導體設備自主化發(fā)展,并
  • 關鍵字: 晶圓  三星  Solar City  
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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