晶圓 文章 最新資訊
2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元
- 4月11日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達(dá)到338億美元，較上年減少11.5%。 晶圓級(jí)制造設(shè)備的需求高于市場平均水平，這主要是因?yàn)槠桨嬗∷⒑拖嚓P(guān)工藝表現(xiàn)強(qiáng)勁，而背端制造領(lǐng)域的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場平均水平。 Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開支在2013年恢復(fù)了增長，但那并不能抵消設(shè)備銷量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所
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安立公司將在2014年EDI CON上呈遞一系列關(guān)于高頻測試的報(bào)告
- 通信測試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者安立公司宣布，將在于?4?月?8?日至?10?日在中國北京北京國際會(huì)議中心舉行的?2014?年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議?(EDI?CON)?上進(jìn)行一系列展示。由安立公司的代表所做的三場演講將解答工程師們?cè)跍y定以微波及毫米波?(mm-wave)?頻率運(yùn)行的器件特征時(shí)遇到的問題?！ 「哌_(dá)?110?GHz?的穩(wěn)定表征晶圓寬帶器件分
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2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。 SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺(tái)灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達(dá)52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售額年
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世界擬低價(jià)接手勝普 快速突破產(chǎn)能局限
- 外傳8吋晶圓廠世界先進(jìn)接手DRAM廠南科旗下8吋廠勝普一事，將于14日拍板定案，并對(duì)外公布收購的細(xì)節(jié)。據(jù)悉在南科亟欲出脫勝普的想法下，世界先進(jìn)可望以低價(jià)收購勝普。 而在完成收購之后，世界擬將大幅拉升勝普的月產(chǎn)能，從目前月產(chǎn)出2萬片晶圓，倍增至4萬片的晶圓產(chǎn)量規(guī)模，幫助世界先進(jìn)快速突破產(chǎn)能局限成長性的瓶頸。 自第1季上旬以來，世界先進(jìn)欲向南科收購勝普的市場傳聞不斷，外傳此收購案即將于3月中旬拍板定案，并正式將收購勝普的細(xì)節(jié)開誠布公;在此之前，市場上對(duì)于世界收購的價(jià)碼和后續(xù)規(guī)劃等，已出
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IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急
- 盡管全球PC市場進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠表示，面對(duì)客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代工廠調(diào)產(chǎn)能，然新增晶圓產(chǎn)出最快得等到3月底，使得下游客戶更急著擴(kuò)大加單補(bǔ)貨，讓晶片廠目前訂單能見度已達(dá)到5月中旬，甚至6月接單量亦達(dá)到5月逾7成水準(zhǔn)，顯示下游客戶拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁。 臺(tái)系類比IC供應(yīng)商指出，目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)8吋廠產(chǎn)能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產(chǎn)出
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三星28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能
- 作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實(shí)，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中集成高級(jí)RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能?！ 艾F(xiàn)在市場上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進(jìn)制程工藝，而能在芯片設(shè)計(jì)中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業(yè)部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能連接設(shè)備也將更加普及，更小和節(jié)能型的RF設(shè)計(jì)對(duì)SoC解決方案來說至關(guān)重要。為
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紐大全球450mm聯(lián)盟相中SOKUDO浸潤ArF微影Track技術(shù)
- 根據(jù)美國商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo)，大日本SCREEN制造株式會(huì)社(Dainippon Screen Mfg.)證實(shí)，其子公司開發(fā)的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(tǒng)(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(xué)(SUNY)奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的全球450mm聯(lián)盟(G450C)相中，用于浸潤式ArF微影技術(shù)和定向自組裝(DSA)應(yīng)用。 SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內(nèi)由大日本SCREEN提供的成套4
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IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。 新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進(jìn)行加工，加工項(xiàng)目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級(jí)加工等。加工廠初期將聘用約135名員工，并將生產(chǎn)IR新一代功率MOSFET和IGBT等多種產(chǎn)品。 IR總裁兼首席執(zhí)行官Oleg Khaykin表示：&l
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8吋晶圓擴(kuò)產(chǎn) 中美晶運(yùn)營今年有望升溫
- 太陽能硅晶圓大廠中美晶(5483)客戶年后需求持續(xù)上升，子公司環(huán)球晶圓(GWJ)8吋外延片產(chǎn)線擴(kuò)展，加之來自日本與中國大陸等區(qū)域需求近期增加，又受惠產(chǎn)品報(bào)價(jià)繼續(xù)上揚(yáng)，今年運(yùn)營可望逐季加溫。 對(duì)于外界關(guān)注的環(huán)球晶圓8吋硅片產(chǎn)線擴(kuò)充計(jì)劃進(jìn)度，中美晶主管20日指出，產(chǎn)線擴(kuò)充計(jì)劃正在進(jìn)行，12寸方面機(jī)臺(tái)測試升級(jí)，8寸方面也因應(yīng)美國、中國大陸與日本年后需求上升而擴(kuò)增產(chǎn)能。 在8寸部分，目前在小尺寸應(yīng)用需求顯著升溫，該公司與半導(dǎo)體/晶圓代工行業(yè)相同，在訂單能見度維持平均3個(gè)月。而歷史經(jīng)驗(yàn)顯示，半導(dǎo)體行
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印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元
- 據(jù)路透社報(bào)道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對(duì)進(jìn)口的依賴。 印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。
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中芯國際四季度財(cái)報(bào)：利潤同比降68.5%
- 中芯國際公布了截至12月31日的2013財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中芯國際第四季度營收為4.918億美元，比去年同期增長1.2%;歸屬于中芯國際的利潤為1470萬美元，比去年同期的4660萬美元下滑68.5%，比上一季度的4250萬美元下滑65.4%。 業(yè)績要點(diǎn)： -中芯國際第四季度營收(包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)為4.918億美元，比去年同期增長1.2%，比上一季度下滑7.9%; -不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，中芯國際第四季度營收(不包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)
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半導(dǎo)體廠晶圓雙雄報(bào)喜
- 晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電，元月合并營收?qǐng)?bào)喜。臺(tái)積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個(gè)月走高;聯(lián)電元月合并營收也重返百億元，達(dá)100.62億元，月增1.58%。 封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，不過表現(xiàn)也都優(yōu)于預(yù)期。日月光元月集團(tuán)合并營收185.89億元，月減13.2%;矽品元月合并營收60.24億元，月減僅1%，年增達(dá)30.9%，且持續(xù)持穩(wěn)于60億元之上。 稍早法人普遍認(rèn)為晶圓雙雄本季仍難脫半導(dǎo)導(dǎo)庫存調(diào)整、營收持續(xù)下滑，且跌幅將高于過去平均，不過臺(tái)積電
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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