日月光 文章 最新資訊
日月光示警 大陸半導體巨人將誕生

- 日月光集團營運長吳田玉昨(23)日指出,中國紅色供應鏈崛起,“是機會,也是威脅”。他預估,五年后中國可預見將誕生一家“超大型半導體公司”,但臺灣半導體廠已經(jīng)歷千錘百煉,絕對禁得起競爭。 盡管對臺灣半導體競爭力深具信心,吳田玉也提醒,大陸是少數(shù)同時擁有龐大外需和內(nèi)需市場支持的地區(qū),如果當?shù)貥I(yè)者能善用三個要素,包括擁有獲利能力、持續(xù)投資創(chuàng)新技術(shù)并維持差異化,以及建立完整生態(tài)系統(tǒng)并找到正確合作夥伴,一旦三者兼?zhèn)?,中國未來?zhàn)略布局將相當可怕。 吳田玉
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陸攻先進制程 封測臺廠擴布局
- 資策會MIC預估,今年中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達180億美元,較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進制程布局,爭取當?shù)馗唠A封裝訂單。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測需求增加,中國大陸政府財政補助IC設(shè)計業(yè),帶動中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)快速成長。 MIC指出,中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主,中資IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。 觀察臺灣和中國大陸在IC封測產(chǎn)業(yè)競合態(tài)勢,
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大陸重金扶植半導體臺產(chǎn)業(yè)聚落不畏競爭
- 大陸政府大舉扶植其本土半導體產(chǎn)業(yè),臺灣半導體產(chǎn)業(yè)更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業(yè),從而急起直追;不過,也有業(yè)者認為,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落,同業(yè)之間競爭劇烈,累積了難以取代的knowhow,大陸半導體產(chǎn)業(yè)短時間難以完全復制。 愛德萬總經(jīng)理吳慶桓表示,大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極,但短時間內(nèi)還無法建立完整半導體上下游聚落,對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先仍有信心;日月光營運長吳田玉表示,半導體本來就是全球競爭,人才的流動也是正常經(jīng)濟現(xiàn)象,并且從供需情況來看,大陸加入對產(chǎn)業(yè)將是短空長多,產(chǎn)業(yè)不必過于悲
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18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠
- 外資花旗證券表示,全球半導體廠期待的18寸晶圓技術(shù),量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長,將有利12寸領(lǐng)導廠臺積電,封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 花旗調(diào)查供應鏈發(fā)現(xiàn),18寸晶圓目前仍停留在初期階段,主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入,導致18寸進度緩慢。 花旗認為,18寸晶圓進度落后,受創(chuàng)最大的是英特爾,主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大,對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的,三星以生產(chǎn)記憶體為主,晶片尺寸較小,對大面積晶圓需求相對
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)
- 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務,以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線,此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力,提供高品質(zhì)、高良率與具成本價格競爭力的解決方案,來服務下一個市場成長的需求與客戶群。 半導體在科技產(chǎn)品演進的技術(shù)發(fā)
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日月光排污案:聯(lián)發(fā)科開第一槍轉(zhuǎn)單矽品

- 日月光排污事件后,主力客戶聯(lián)發(fā)科開出轉(zhuǎn)單第一槍。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(8)日證實,為確保出貨順暢,將把原本在日月光K7廠封測的訂單全數(shù)轉(zhuǎn)往矽品。 據(jù)悉,日月光最大客戶高通也正加快在矽品的認證腳步,準備大量轉(zhuǎn)單至矽品。矽品因應急單涌進,農(nóng)歷年生產(chǎn)線全面加班趕工,本季淡季不淡。法人估,矽品今年每一季稅前盈余都有機會挑戰(zhàn)1元,全年每股稅前盈余上看4元。 謝清江近日率領(lǐng)聯(lián)發(fā)科團隊,前往美國拉斯維加司參加美國消費性電子展(CES)接受媒體采訪時,證實在日月光爆發(fā)K7廠事件后,聯(lián)發(fā)科已從去年1
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美光日月光 將合建封測廠
- 全球第二大DRAM集團美光與半導體封測龍頭日月光傳將攜手,利用美光位于大陸西安的土地和廠房,合資興建DRAM封測廠,最快下季公布投資協(xié)議。一旦成行,恐使得全球存儲器封測產(chǎn)業(yè)版圖重組。 日月光6日不愿對此合作案發(fā)表任何評論,強調(diào)是外界臆測。美光高層則證實,有意找伙伴在西安設(shè)廠,日月光是最可能出線廠商,但不便透露投資金額等細節(jié)。 日月光是半導體封測龍頭,全球市占逾二成,主要鎖定邏輯芯片封裝,曾與力晶合資設(shè)立存儲器封測廠日月鴻,后來并買下日月鴻全數(shù)股權(quán),但隨著日月鴻主要訂單來源力晶淡出標準型存儲
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日月光張虔生:投資30億元 回饋臺灣環(huán)保
- 日月光(2311)今日下午再度召開說明會,由董事長張虔生親自出席,張虔生表示,日月光對于近期事件感到抱歉,將自明年起,投入每年至少1億元,至少30年,總金額至少30億元的金額,投入環(huán)保,回饋臺灣。 日月光董事長張虔生與集團營運長吳田玉今日下午出席記者會,張虔生說,沒有高雄就沒有日月光,沒有臺灣就沒有日月光,對于10月出現(xiàn)單一意外廢水排放事件,以及后續(xù)事情感到痛心。 張虔生強調(diào),絕無蓄意排放廢水,也不會蓄意安裝暗管,公司不會規(guī)避責任,對于有內(nèi)部員工也不會護短,會積極配合相關(guān)單位的稽查
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11月營收日月光增5.8% 矽品減5.4%
- IC封測雙雄11月營收不同調(diào),日月光(2311)受惠蘋果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨,11月集團合并營收達219.74億元,月增5.8%,續(xù)創(chuàng)歷年單月新高,年增13.4%。 矽品11月合并營收61.99億元,月減5.4%,終止連續(xù)九個月營收上揚,但仍比去年同期成長12.2%,并站穩(wěn)60億元關(guān)卡以上。 據(jù)了解,封測業(yè)第4季進入季節(jié)淡季,各家封測廠11月營收普遍呈現(xiàn)下滑,日月光11月IC封測暨材料合并營收123.96億元,比10月衰退5.7%。 不過,日月光11月集團合
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
- 半導體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元,與前五個交易日均價相較,折價僅4.2%。法人認為,由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注,日月光業(yè)績成長可期,所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少,優(yōu)于市場預期。 考量到美國量化寬松(QE)措施退場將逐步進行,未來利率可能走高,日月光透過現(xiàn)增及ECB的方式籌資,先行搶錢。 日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB),轉(zhuǎn)換價格為33.085元,當時溢價幅度達三成,一度激勵股價表現(xiàn)。 如今再辦理現(xiàn)增1.3億股,日月光可因此獲得33.
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3D IC內(nèi)埋式基板技術(shù)的殺手級應用分析
- 臺灣為全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%,SEMI指出,預估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2.5D中介板市場在2017年達到16億美元,而使用3DIC+TSV技術(shù)的產(chǎn)品,涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等,將從2011年27億美元成長到2017年400億美元... 異質(zhì)性3DIC仍面臨量產(chǎn)門檻
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