日月光 文章 進入日月光技術(shù)社區(qū)
陸攻先進制程 封測臺廠擴布局
- 資策會MIC預(yù)估，今年中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達180億美元，較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進制程布局，爭取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測需求增加，中國大陸政府財政補助IC設(shè)計業(yè)，帶動中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)快速成長。 MIC指出，中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。 觀察臺灣和中國大陸在IC封測產(chǎn)業(yè)競合態(tài)勢，
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大陸重金扶植半導(dǎo)體臺產(chǎn)業(yè)聚落不畏競爭
- 大陸政府大舉扶植其本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業(yè)，從而急起直追;不過，也有業(yè)者認(rèn)為，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落，同業(yè)之間競爭劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短時間難以完全復(fù)制。 愛德萬總經(jīng)理吳慶桓表示，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極，但短時間內(nèi)還無法建立完整半導(dǎo)體上下游聚落，對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先仍有信心;日月光營運長吳田玉表示，半導(dǎo)體本來就是全球競爭，人才的流動也是正常經(jīng)濟現(xiàn)象，并且從供需情況來看，大陸加入對產(chǎn)業(yè)將是短空長多，產(chǎn)業(yè)不必過于悲
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18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠
- 外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進度緩慢。 花旗認(rèn)為，18寸晶圓進度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）
- 全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務(wù)下一個市場成長的需求與客戶群。 半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進的技術(shù)發(fā)
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日月光去年12月營收微減0.3％
- 封測大廠日月光近日公告去年12月營收，封測事業(yè)合并營收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對營運造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營收，但今年第1季營收的影響就會較大。 日月光去年12月封測事業(yè)合并營收達123.55億元，月減0.3%，去年第4季營收達379億元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，亦較去年第3季微幅成長0.2%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。 至于包含EMS事業(yè)的去年12月集團合并營收達214.28億元，月減2
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日月光排污案:聯(lián)發(fā)科開第一槍轉(zhuǎn)單矽品
- 日月光排污事件后，主力客戶聯(lián)發(fā)科開出轉(zhuǎn)單第一槍。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(8)日證實，為確保出貨順暢，將把原本在日月光K7廠封測的訂單全數(shù)轉(zhuǎn)往矽品。 據(jù)悉，日月光最大客戶高通也正加快在矽品的認(rèn)證腳步，準(zhǔn)備大量轉(zhuǎn)單至矽品。矽品因應(yīng)急單涌進，農(nóng)歷年生產(chǎn)線全面加班趕工，本季淡季不淡。法人估，矽品今年每一季稅前盈余都有機會挑戰(zhàn)1元，全年每股稅前盈余上看4元。 謝清江近日率領(lǐng)聯(lián)發(fā)科團隊，前往美國拉斯維加司參加美國消費性電子展(CES)接受媒體采訪時，證實在日月光爆發(fā)K7廠事件后，聯(lián)發(fā)科已從去年1
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美光日月光 將合建封測廠
- 全球第二大DRAM集團美光與半導(dǎo)體封測龍頭日月光傳將攜手，利用美光位于大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測廠，最快下季公布投資協(xié)議。一旦成行，恐使得全球存儲器封測產(chǎn)業(yè)版圖重組。 日月光6日不愿對此合作案發(fā)表任何評論，強調(diào)是外界臆測。美光高層則證實，有意找伙伴在西安設(shè)廠，日月光是最可能出線廠商，但不便透露投資金額等細節(jié)。 日月光是半導(dǎo)體封測龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯芯片封裝，曾與力晶合資設(shè)立存儲器封測廠日月鴻，后來并買下日月鴻全數(shù)股權(quán)，但隨著日月鴻主要訂單來源力晶淡出標(biāo)準(zhǔn)型存儲
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日月光張虔生：投資30億元 回饋臺灣環(huán)保
- 日月光(2311)今日下午再度召開說明會，由董事長張虔生親自出席，張虔生表示，日月光對于近期事件感到抱歉，將自明年起，投入每年至少1億元，至少30年，總金額至少30億元的金額，投入環(huán)保，回饋臺灣。 日月光董事長張虔生與集團營運長吳田玉今日下午出席記者會，張虔生說，沒有高雄就沒有日月光，沒有臺灣就沒有日月光，對于10月出現(xiàn)單一意外廢水排放事件，以及后續(xù)事情感到痛心。 張虔生強調(diào)，絕無蓄意排放廢水，也不會蓄意安裝暗管，公司不會規(guī)避責(zé)任，對于有內(nèi)部員工也不會護短，會積極配合相關(guān)單位的稽查
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11月營收日月光增5.8% 矽品減5.4%
- IC封測雙雄11月營收不同調(diào)，日月光(2311)受惠蘋果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團合并營收達219.74億元，月增5.8%，續(xù)創(chuàng)歷年單月新高，年增13.4%。 矽品11月合并營收61.99億元，月減5.4%，終止連續(xù)九個月營收上揚，但仍比去年同期成長12.2%，并站穩(wěn)60億元關(guān)卡以上。 據(jù)了解，封測業(yè)第4季進入季節(jié)淡季，各家封測廠11月營收普遍呈現(xiàn)下滑，日月光11月IC封測暨材料合并營收123.96億元，比10月衰退5.7%。 不過，日月光11月集團合
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
- 半導(dǎo)體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預(yù)期。 考量到美國量化寬松(QE)措施退場將逐步進行，未來利率可能走高，日月光透過現(xiàn)增及ECB的方式籌資，先行搶錢。 日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB)，轉(zhuǎn)換價格為33.085元，當(dāng)時溢價幅度達三成，一度激勵股價表現(xiàn)。 如今再辦理現(xiàn)增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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3D IC內(nèi)埋式基板技術(shù)的殺手級應(yīng)用分析
- 臺灣為全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預(yù)估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預(yù)估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場在2017年達到16億美元，而使用3DIC+TSV技術(shù)的產(chǎn)品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等，將從2011年27億美元成長到2017年400億美元... 異質(zhì)性3DIC仍面臨量產(chǎn)門檻
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封測雙雄 營運將跳升
- 蘋果、三星、宏達電等品牌廠下半年將推出新產(chǎn)品，加上中國大陸品牌廠因應(yīng)十一長假的備貨潮，可望帶動日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關(guān)封測廠營運跳升。 日月光上周五(8月30日)股價在ECB(可轉(zhuǎn)換海外公司債)定價溢價幅度高達三成的利多激勵下，開盤隨即急拉大漲，終場上漲1元，收26.45元，創(chuàng)下近八個月新高。 日月光的客戶包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋果手機和平板計算機重要芯片供應(yīng)商，這些客戶占日月光營收比重逾七成，蘋果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光 蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％
- 看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預(yù)估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標(biāo)價由28元調(diào)升至32元。 巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區(qū)半導(dǎo)體優(yōu)先買進名單」之中，其余入列3檔分別為臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)、景碩(3189)，昨天日月光股價逆勢收漲0.2元、收在25元。 為爭取蘋果訂單，
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