封裝文章最新資訊

TI推出針對業(yè)界領先PCI Express器件的全新封裝尺寸

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布針對 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封裝尺寸。這款業(yè)界領先的 PCI Express 至 PCI 總線轉換橋接器件主要針對 PCI Express 迷你卡與 ExpressCard，理想適用于板級空間有限的移動計算市場。　　XIO2000A 現已開始供貨。該器件采用 12x12 毫米封裝尺寸
關鍵字： Express器件 PCI 測量測試全新封裝尺寸封裝

Atmel將AVR 8位微控制器與LIN系統(tǒng)基礎芯片集成為小封裝單芯片

　　愛特梅爾公司宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模組現已推出市場，進一步擴展了愛特梅爾針對 LIN 應用而設現有的IC 產品系列。這些全新器件特為汽車舒適性應用 (比如車窗升降器、反光鏡和座椅調節(jié)器) 和動力系統(tǒng)常見的致動器裝置而設計。加上體積小巧，ATA6602和ATA6603還適合于傳感器節(jié)點的應用，如控制面板、空調、下雨/日曬傳感器等等。　　通過多芯片模組的方式，ATA6602和ATA6603將微控制器 (8位AVR
關鍵字：單片機嵌入式系統(tǒng) 封裝

ADI推出最小封裝最靈活的多通道數模轉換器

　　ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發(fā)布業(yè)界最小、最靈活的多通道數模轉換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應用中設計工程師對其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設定點控制應用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨立設置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設計工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
關鍵字： ADI 單片機電源技術多通道數模轉換器模擬技術嵌入式系統(tǒng) 封裝

ADI推出最小封裝最靈活的多通道數模轉換器

　　ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發(fā)布業(yè)界最小、最靈活的多通道數模轉換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應用中設計工程師對其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設定點控制應用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨立設置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設計工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
關鍵字： ADI 電源技術多通道數模轉換器模擬技術封裝

Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產品系列ICs

　　Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。　　LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac)
關鍵字： ICs Integrations LinkSwitch Power SO-8封裝電源技術模擬技術封裝

日月光落戶蘇州影響內地封裝策略企業(yè)格局

　日月光半導體制造股份有限公司與NXP半導體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關核準后，于中國蘇州合資成立一家半導體封裝測試公司。預計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權，有關此次合資案的相關財務細節(jié)沒有對外公布。作為全球最大的封測公司，日月光此舉將改變中國內地半導體封測市場上三股力量的對比，并將對中國內地半導體封測業(yè)格局產生深遠的影響。　　臺灣封測廠加快布局　　中國內地半導體市場的迅速發(fā)展帶動了封測業(yè)的加速增長，英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務并
關鍵字：策略單片機內地封裝企業(yè)格局嵌入式系統(tǒng) 日月光蘇州封裝

IR授權使用DirectFET封裝技術

　　IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導體供應商達成協(xié)議，授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術。　　DirectFET MOSFET封裝技術基于突破性的雙面冷卻技術，在2002年推出后迅速成為了先進計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
關鍵字： DirectFET IR 電源技術封裝技術模擬技術封裝

安森美推出新SOT-723封裝功率MOSFET

　安森美半導體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應用優(yōu)化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導體領先業(yè)內的Trench技術來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現。　　NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，兩款器件在高于200 mA工作電
關鍵字： SOT-723 安森美單片機封裝功率MOSFET 嵌入式系統(tǒng) 封裝

用兩個單向電流檢測放大器組成一個雙向電流檢測放大器

本文介紹了怎樣用兩個單向電流檢測放大器，比如MAX4172和MAX4173，組成一個雙向電流檢測放大器。 ...
關鍵字：交流功率負載封裝

IR授權使用DirectFET封裝技術

　　IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導體供應商達成協(xié)議，授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術。　　DirectFET MOSFET封裝技術基于突破性的雙面冷卻技術，在2002年推出后迅速成為了先進計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
關鍵字： DirectFET IR 電源技術封裝模擬技術授權封裝

TI針對惡劣過程環(huán)境推出堅固耐用的封裝標簽

　　TI推出超模壓 (OM) 應答器系列，這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學物質對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
關鍵字： TI 惡劣過程環(huán)境封裝標簽堅固耐用通訊網絡無線封裝

ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM

　　ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個型號為M24M01的新產品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內擠進高密度存儲器芯片的半導體器件。該產品還有一款是采用SO8W封裝，這款產品內置I2C雙線串口，專門為消費電子和醫(yī)療設備設計，是保存參數經常被修改的海量數據的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強大的產品陣容。　　M2
關鍵字： 1Mbit EEPROM SO8窄型封裝 ST 串行單片機嵌入式系統(tǒng) 封裝

Avago推出兩款采用小型化chipLED封裝的新型環(huán)境亮度傳感器產品

　　Avago推出兩款采用小型化chipLED封裝的新型環(huán)境亮度傳感器產品，Avago為提供先進通信、工業(yè)與商業(yè)應用等創(chuàng)新半導體解決方案之全球領導供應商。在設計上緊密貼近人眼對光譜變化的反應曲線，Avago的APDS-9005和APDS-9006環(huán)境亮度傳感器可以大量降低功耗并延長電池使用時間，這些新型傳感器相當適合移動與商業(yè)應用，如便攜式設備、筆記本電腦、照明管理以及汽車內裝等耗用大量電流的背光應用。　　Avago的APDS-9005 (6針腳)與APDS-9006(反向安裝4針腳)為采用小
關鍵字： Avago chipLED 傳感器單片機環(huán)境亮度嵌入式系統(tǒng) 通訊網絡無線封裝

安華高科技宣布推出更小型SO-6封裝產品

AvagoTechnologies(安華高科技)宣布進一步擴展智能型功率模塊(IPM,IntelligentPowerModule)接口光電耦合器產品線，推出更小型SO-6封裝產品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標準雙排式封裝的一半，相當適合用來設計節(jié)能洗衣機、空調設備以及工業(yè)級設備、交換式電源以及變頻器。Avago乃提供先進通信、工業(yè)與商業(yè)應用等創(chuàng)新半導體解決方案之全球領導供應商。 Ava
關鍵字： Avago 接口光電耦合器封裝

Avago宣布推出更小型SO-6封裝產品

安華高科技發(fā)表新更小尺寸高效能智能型功率模塊接口光電耦合器以緊湊延伸型SO-6封裝供貨的高度集成光隔離解決方案可以加速設計 Avago Technologies(安華高科技)宣布進一步擴展智能型功率模塊(IPM, Intelligent Power Module)接口光電耦合器產品線，推出更小型SO-6封裝產品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標準雙排式封裝的一半，相當適合用來設計節(jié)能洗衣機、空調設備以及工業(yè)級設備、交換式電源以及變
關鍵字： Avago 電源技術更小型SO-6封裝產品模擬技術封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]